[Yra 4]

Как создать MicroVia - переходное отверстие и погребное переходное отверстие?

[Uladzimir 60]

Указать начальный и конечный слой

[Yra 4]

Указать начальный и конечный слой

В каком меню это делается. Я ковыряюсь в Design->Rules->RoutingViaStyle->

но не нахожу где указывать слои

[Uladzimir 60]

Правила только проверяют.

В LayerStack прописывается слои, между которыми могут быть Via

Остальное в правилах и при интерактиве

[Yra 4]

Правила только проверяют.

В LayerStack прописывается слои, между которыми могут быть Via

Остальное в правилах и при интерактиве

Извините. Ничего не понял.

1) в интерактиве я могу создать новый тип переходного отверстия с разными диаметрами на ободка металлизации на разных слоях. Диаметр сверла для всех слоёв один. Микровиа данный интерфейс сделать не позволяет

2) в стэк- менеджере я могу задать слои для сверления в одном цикле (driil -pair) и всё..

 

Как мне сделать микровиа: на верхнем слое диаметр пояска металлизации 0.3 на слое под ним 0.35 диаметр лазерной сверловки 0.1 (просверлен диэлектрик между слоями). Остальные слои не просверлены и металлизации в этом месте нет. По каким меню нужно лазить и что жать?

[Uladzimir 60]

1/ в свойствах виа вы выбираете вверх тип-- простые (Simple), сложные (Top-Midle-Boottom), с послойным определением FullStack

Ниже задается HoleSize (там задайте 0.1мм) и диаметр его задайте например послойный. Хотя Вам и простой подойдет

В свойствах задаете начальный и конечный слой

 

Что еще непонятно?

2. Да . и это надо сделать, так как файлы сверловки вы должны будете сделать

 

 

Наверное вы хотите чтобы Via сами делались?

Тогда еслипрописано в LayerStack при при интеркативе и переходе со слоя на слой оно берет из разрешенных типов в пределах допустимых правилами.

 

Если еще в пределах правил, на у вас есть любимые размерчики Via то любимые размерчики в преференсах можно описать отдельно

[Yra 4]

1/ в свойствах виа вы выбираете вверх тип-- простые (Simple), сложные (Top-Midle-Boottom), с послойным определением FullStack

Ниже задается HoleSize (там задайте 0.1мм) и диаметр его задайте например послойный. Хотя Вам и простой подойдет

В свойствах задаете начальный и конечный слой

 

То есть поместить одну виа на плату, открыть её свойства, поменять как надо... эта виа имени не имеет как в пикаде? Я думал тут создаётся определённый тип виа с названием, который потом можно поместить на плату в нужном месте (выбрать из списка), скормить автотрассировщику.

[Uladzimir 60]

То есть поместить одну виа на плату, открыть её свойства, поменять как надо... эта виа имени не имеет как в пикаде? Я думал тут создаётся определённый тип виа с названием, который потом можно поместить на плату в нужном месте (выбрать из списка), скормить автотрассировщику.

Автоттрассировщик и интерактив используют то, что разрешено правилами.

Если в правилах прописать размеры максимальный и минимальный равными-- формально это и будет аналог PCAD

[Yra 4]

Я ничего не понял. Не получается. После манипуляций с via получаются via.jpg и via_layers.jpg. Я ожидаю от AD via_pcad.jpg

 

У Вас имеется опыт разводки таких плат в AD? Можете скинуть проект с правильными настройками для припарации?

[Uladzimir 60]

да, имеется

Наверняка это Вам поможет

[Yra 4]

Спасибо. То что нужно. Легко и непринуждённо делается всё )

-----

Оставил одно правило с записью: (StartLayer = 'Top Layer') and (StopLayer = 'Mid-Layer 1')

 

На плате наплодил кучу переходных подпадающих под это правило и не подпадающих. Запустил проверку. Проверка не обнаружила никаких нарушений, связанных с via, хотя должна была. Всё-таки скиньте пожалуйста пример проекта (буквально 3 проводника и 10 переходных).

[Yra 4]

Оставил одно правило с записью: (StartLayer = 'Top Layer') and (StopLayer = 'Mid-Layer 1')

 

На плате наплодил кучу переходных подпадающих под это правило и не подпадающих. Запустил проверку. Проверка не обнаружила никаких нарушений, связанных с via, хотя должна была.

Сорри. Правила проверки виа у меня были отключены. Включил - находит ошибки как надо.

[ElP 0]

если ветка еще активна, поделитесь более подробной информацией как заставили работать правила для микровиа?

и как отключить неиспользуемое via (по умолчанию)?

в проекте задано только два типа: barried и blind. Откуда берется сквозное :-( ?

при этом DRC не работает

[Uladzimir 60]

если ветка еще активна, поделитесь более подробной информацией как заставили работать правила для микровиа?

Куда уж подробней. Как написаны, так и работают, а если не работают-- значит не попадают под правило

и как отключить неиспользуемое via (по умолчанию)?

Что значит отключить? используются все, что определены в проекте. Исключите ошибочно введенное.

в проекте задано только два типа: barried и blind. Откуда берется сквозное :-(

?

Наверное не два, а то ваше "неиспользуемое" по умолчанию

при этом DRC не работает.

Проверяйте правила

[_Maks 0]

У меня задано несколько Via Style. Есть слепые и закрытые переходные отверстия. Когда я нажимаю * и Shift + V и выбираю заданное слепое переходное отверстие, но уже при постановке видно, что выбранное слепое отверстие почему-то оказалось сквозным, что подтверждается в инспекторе. Выходит так, что при выборе любого слепого или закрытого отверстия, оно в результате оказывается сквозным и его нужно врцчную корректировать. Почему?