Salamander 2 12 июня, 2014 Опубликовано 12 июня, 2014 · Жалоба Господа, такой вопрос - рисую футпринт для микросхемы, имеющей POWERPAD, производитель рекомендует натыкать множественные VIA. Если честно, то раздражают множественные серые круги. Хочется сделать диаметр VIA и диаметр окружающего его пояска одинаковыми или с минимальной разницей. Но возникает следующий вопрос - технологические возможности изготовителя плат - 0.3 диаметр отверстия и 0.6 - диаметр всего VIA. Понятно, что в данном случае отверстия окружаются большой площадкой и правило 0.3/0.6 не нарушается. Но не попадет ли информация об узком пояске меди вокруг отверстия в герберы? Просто не хочется вводить в блуд изготовителя плат и объяснять ему, что к чему, ведь если он включит DRC, программа будет ругаться. Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
Salamander 2 15 июня, 2014 Опубликовано 15 июня, 2014 · Жалоба Мегасложный вопрос? Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
Uladzimir 60 15 июня, 2014 Опубликовано 15 июня, 2014 · Жалоба Да нет не сложный. по герберам не страшно страшно что нужно писать правило, иначе может быть незамеченным такое Via не в термоплощадке. Не нужно создавать себе проблемы, которые потом решать с трудом и вешать ну грудь медали героя Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
Salamander 2 15 июня, 2014 Опубликовано 15 июня, 2014 · Жалоба Еще вопрос - а как сделать пад, чтоб с одной стороны был закруглен, с другой стороны - прямоуголен? Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
Uladzimir 60 15 июня, 2014 Опубликовано 15 июня, 2014 · Жалоба Еще вопрос - а как сделать пад, чтоб с одной стороны был закруглен, с другой стороны - прямоуголен?совместит круглый с прямоугольным или добавит полигон Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
