[Visero 0]

Добрый день, уважаемые производители.

Начинаю проектировать ГЖПП с двумя слоями в жесткой части, одним слоем в гибкой. Эскиз приложил, плата загибается в трех плоскостях на 90град (наподобие коробочки без одной стенки). Плата статичная, сгибается однократно при установке.

Устройство - блок питания с диапазоном температур от -60С+85С. Монтируются как DIP, так и SMD компоненты. Токовая нагрузка в каждый "лепесток" платы через шлейф - до 6А.

 

1.Как лучше организовать медь на гибкой части? Сетчатым полгоном по всей ширине гибкой части, или толстым непрерывным проводником? Во втором случае он должен быть 8мм шириной (см скриншот). Сплошной кусок фольги не потрескается при изгибе?

 

2. Какой макс. толщины медь допускается прессовать к гибкому основанию - 70мкм, 100мкм? Какой минимальный радиус изгиба задает толстая фольга?

 

 

 

Попутно ищу российских производителей ПП на этот заказ (прототип -> мелкая серия). Варианты стека с толщинами материалов приветствуются.

 

[lekintr 0]

Я бы не стал очень доверять показаниям Saturn, чтобы Ваша плата не грелась как кипятильник, у них плотность тока в расчетах минимум 50A/mm2.

По стандарту на печатные платы для внешних слоев допускается нечто вроде 10A/mm2 максимум. Есть там такая диаграммка.

Насчет изгибов, посмотрите на сайтах производителей pselectro или pcbtech, есть там рекомендации на изгиб.

Помню для меди 35мкм изгиб однократный 3мм в радиусе, многократный 1.8см, за цифры не ручаюсь точно, порядок примерно такой.

Насчет сетки или полной заливки не подскажу. Я б не стал делать сетку, но это мое мнение.

[10ff 0]

По стандарту на печатные платы для внешних слоев допускается нечто вроде 10A/mm2 максимум. Есть там такая диаграммка.

 

Откуда Вы взяли это значение? Согласно диаграмме при перегреве в 10 град. получается ~40A/mm2.

[bigor 0]

2 Visero

Сколько цепей будет в гибких частях платы? Помимо силовых.

[lekintr 0]

Откуда Вы взяли это значение? Согласно диаграмме при перегреве в 10 град. получается ~40A/mm2.

 

Специально для Вас написал, подумал, вылезет bigor или нет. Вылез. И это радует :)

[bigor 0]

Специально для Вас написал, подумал, вылезет bigor или нет. Вылез. И это радует :)

Вылез.

Готов помочь советом в пределах своей компетенции.

Думаете нотации буду читать? Да ни в жизнь.

[Visero 0]

Насчет изгибов, посмотрите на сайтах производителей pselectro или pcbtech, есть там рекомендации на изгиб.

Помню для меди 35мкм изгиб однократный 3мм в радиусе, многократный 1.8см, за цифры не ручаюсь точно, порядок примерно такой.

спасибо, нашел здесь

 

Где для меня С=0,1, D=0.075, Eв=16. Получилось радиус изгиба 187,5мкм для платы с 100мкм фольгой! Это чересчур мало, и даже Ваши данные для меня с запасом. Буду опираться на них.

Кстати по ссылке есть рекомендации использовать сетки с небольшими ячейками. Вы против них из-за роста индуктивности полигона?

 

2 Visero

Сколько цепей будет в гибких частях платы? Помимо силовых.

мало, от ноля до пяти, какие-нибудь последовательные интерфейсы

 

И вопрос всем - приведенный график с плотностями тока можно переносить на тонкий полиамид? Тут наверняка графики приведены для дефолтного FR4 1,5 мм, нет?