[iiv 19]

Всем привет,

 

хочется сделать и спаять схемку, в которой есть два LGA28 и два LGA16. Опыта паяния такого добра - нет вообще, soic14 (много раз) и so563 (с матом еле еле) - это самое мелкое, что я когда-то паял. Есть ИК паяльник (велдер Т862++), есть безсвинцовый, свинцовый и висмутовые смазки-припои (какие-то от китайцев, без наименований), и шарики (0.45mm Sn96.5Ag3Cu0.5). Понятно, можно что-то прикупить, если надо, но не хотелось бы потратить на это кучу денег.

 

Развел плату, как в приложении.

 

Есть вопросы:

 

1. Нечем позиционировать микросхемы, кроме пинцета, боюсь, что не смогу точно их поставить. Стоит с этим заморачиваться, или припой сам затечет куда надо и выровняет?

2. Можно ли в пикаде как-то сделать рамочку под микросхему так, чтобы микросхема туда села, и если да, то как, пожалуйста, посоветуйте?

3. Стоит ли вынести виа из пространства внутри микросхемы на внешний мир, чтобы припой не затек?

4. Стоит попробовать паять висмутовым припоем (температура плавления 140С) чтобы не пережечь по-первости микросхемы?

5. Стоит ли положить шарики (0.45мм) и паять только ими?

6. Сейчас на плате у меня несколько конденсаторов и резисторов (6шт) должны быть на обратной стороне платы, из-за габаритов. Я планировал из припаять бессвинцом, а потом паять висмутом LGA. Разумно ли так, или переразвести так,чтобы все было на одной стороне?

 

Буду очень благодарен Вам за помощь и ответы на мои "начинающие" вопросы. Если еще есть какие-то идеи, посоветуйте, пожалуйста!

 

Спасибо!

 

ИИВ

[_noise 0]

1. пинцетом и позиционировать (с тонкими наподобие иголок концами). чтоб оно хотя б поняло, куда течь.

2. уголки обязательно отметить. медью, шелкографией, маской...

 

 

3. а стоит ли усугублять задачу дополнительными осложнениями? без осознанной необходимости когда/если.

4. можно или не нужно. современные микросхемы крепче, чем кажутся с виду. экспериментально, да.

5. чисто механически затруднился представить, как это происходило бы... 28 шариков точно положить на площадки и одновременно зажать между платой и микросхемой?

6а. сначала микросхему припаять (можно обычным припоем), потом с другой стороны конденсаторы и резисторы. микросхема удержится поверхностным натяжением, даже если её пайки расплавятся (без приложения механической силы).

6б. все детали с одной стороны из любых соображений технологичнее и вообще как-то ну эстетика... логика... грамотно же.

 

---

 

Так делал:

 

- на плату кучку канифольной пыли и каплю спирта, подождать, размазать;

- по площадкам LGA провести паяльником с каплей припоя, чтобы на них из него образовались полушарики;

- взять второе пинцетом (с тонкими концами, потому что пинцет будет теплоотводом и теплоэкранированыном короче будет мешать нагреваться);

- приложить второе к первому, ориентируясь по уголкам;

- сверху дуть феном...

 

... сначала закипит канифоль (точнее, спирт, ну или более общо флюс какой был),

микросхем начнёт как бы плавать на флюсе, сейчас его желательно удержать на месте, поправить или хотя бы не снести совсем в сторону,

а потом расплавится припой и микросхем прилипнет "ногами" к площадкам. заметно осядет вниз по вертикали и стабилизируется по горизонтали, теперь его уже не удерживать надо, а дополнительным усилием с места (не) спихнуть.

 

Чтобы не кипятить флюс под микросхемом - лучше сначала подуть, прогреть плату, дождаться, пока лишнее выкипит и уже потом микросхем опускать на прогретое. По времени пара секунд это, зависит понятно от чего, но общий смысл и порядок как-то наподобие.

 

... а без фена опа. Особенно вторую попытку переделывать. Третью...

Если ИК заместо фена, то это прогрессивно и нанотехнологично, но феном как-то понятнее.

 

---

 

Запасной вариант: маленькая платка-переходничек, полтора на полтора см. Которую уже на проволочках к большой плате.

Пригодится, когда на большой плате посадочное место не получилось и/или развалилось после седьмой попытки.

 

И соображения:

 

продумать методику тестирования (не)припаянности каждого пина (по сопротивлению, ёмкости, функционированию...)

например: сначала паяется этот микросхем на голую плату, тестируется и потом уже вокруг него собирается всё остальное

 

посчитать, сколько пинов реально нужно из общего количества их в корпусе

когда окажется, что нужно 5 из 28 - то можно обыграть же в свою пользу сильно. на уровне прям футпринта.

 

 

 

 

Дальше забыл пока так.

 

 

{

феном трудно удержаться от соблазна перегреть плату, моя она чёрно-пятнистой получилась. функционал не страдает, но выглядит стрёмно.

а микросхем у меня примерно такой же набор, угадал не глядя на картинку.

начинал с lis331 тренироваться, на плате место не получилось, так и напаял три штуки на переходниках - не с первого раза, но все работают (по и2ц смотрю)

4200 припаялась с первой то ли второй попытки (тоже по и2ц проверка)

а 303 уже не совсем такая мелкая (её нет в наличии пока)

 

посадочные же места с дорожками 0.25 мм утюгом на рекламках то ли журналах под это дело без лишних заморочек, удивился сам

}

 

 

... да, соображение же: сначала потренироваться. на дешёвой микросхемке и маленьком переходнике.

и/или: с самого начала, точнее даже перед началом - перевернуть таракана кверху пузом, припаяться вручную волосками к площадкам, проверить убедиться, что в схеме и программе ошибок нет, а будут они потом исключительно в монтаже.

Изменено 22 января, 2012 пользователем нечитатель

[iiv 19]

Уважаемый нечитатель,

 

огромное спасибо Вам за исчерпывающие ответы и понятный план к действию!!!

 

Переразведу схему, по Вашим указаниям, и буду паять. Сегодня пришли компоненты - да, конечно страшно, но волков бояться - в лес не ходить :)

 

Запасной вариант: маленькая платка-переходничек, полтора на полтора см. Которую уже на проволочках к большой плате.

Пригодится, когда на большой плате посадочное место не получилось и/или развалилось после седьмой попытки.

 

плата, которую я хочу развести и спаять является именно такой - 35*17мм по 4 компоненты на плате-переходнике. На основной их должно быть 4 таких платы.

 

Спасибо!!!

 

ИИВ