Словарь по печатным платам

Radelmarket 0

24 ноября, 2011

Опубликовано 24 ноября, 2011 · Жалоба

Переводите информацию по поверхностному монтажу на печатные платы? Уверены, что глоссарий ниже будет Вам помошником в переводе технических статей по электронике/ электротехнике с английского языка!

Компания «РаделМаркет» осуществляет поставки сервисных и паяльных материалов (паяльные пасты, флюсы, припои, очистители). Вы можете проконсультироваться по вопросу подбора, приобретения материалов со специалистами компании. Мы осуществляем полную техническую поддержку , возможен выезд технического специалиства на предприятие.

Постоянный мониторинг информации от европейских и американских производителей позволяет нам отслеживать новинки в сфере поверхностного монтажа.

ACAS , Automatic components assembly system - автоматизированная установка для монтажа электронных компонентов

ACCEL , Automatic Circuit Card Etching Layout - автоматизированная разводка печатных плат, фирменное наименование САПР и фирмы-производителя.

Aperture - апертура (диаметр и форма отверстия диафрагмы) фотоплоттера, выполняющая засветку фотошаблона.

Aperture number - номер апертуры фотоплоттера, необходим для создания управляющего файла фотоплоттера.

Aperture opening - открытая часть апертуры.

Aperture shape - форма апертуры.

Aperture size - размер апертуры, параметры длины и ширины отверстия в трафарете.

Asfx, assembly fixture,- приспособление для сборки, сборочная оснастка

Aspect Ratio - коэффициент показателя, коэффициент соотношения параметров отверстия апертуры к толщине трафарета.

Associate components - маленькие компоненты (small components), связанные в своем расположении с большим (large components), например фильтрующие емкости, связанные с микросхемой (термин системы SPECCTRA ).

ATE , automatic test equipment,- автоматизированная тестовая аппаратура

Attack angle - угол атаки. Угол лопатки принтера по отношению к поверхности трафарета.

Attribute - атрибут информация, вводимая в описание компонента или в рабочую область проекта с использованием специальных ключевых слов.

Automatic island removal - автоматическое удаление не присоединенных к цепи "островков" области металлизации

Autorouter - программа автоматической трассировки печатных плат

BGA,- корпус типа массив шариковых выводов

Bill of Materials - спецификация -перечень используемых компонентов,

Blind vias - глухие переходные отверстия.

Bottom size - нижняя сторона платы, при использовании компонентов со штыревыми выводами – сторона монтажа (пайки)( Soldering size )

Boundary - граница платы, области трассировки, области авторазмещения компонентов

Bridging - перемычка, один из деффектов пайки

Buried layer - внутренний слой

Buried vias - переходные отверстия во внутренних слоях платы

Bus - шина, линия групповой связи

Сapped with flux - закрываться флюсом

Checkpoint file - файл результатов трассировки, сохраняемых в результате завершения каждого прохода ( pass ) автотрассировщика (термин ACCEL EDA )

Cerdip - стеклокерамический корпус с двухрядным расположением выводов

Circuit - схема, представляет собой совокупность цепей ( nets ) и отрезков цепей, соединяющих соседние выводы ( fromto ), для которой определены электрические ограничения (термин системы SPECCTRA ).

Chain - метод трассировки цепи, заключающийся в последовательном объединении выводов в "цепочку".

CIP,- корпус, обеспечивающий согласование полных сопротивлений.

Clearance - зазор (минимально допустимое расстояние) либо между элементами печатного рисунка (линиями, контактными площадками), либо между корпусами компонентов, а также между различными элементами платы и краем платы.

Coplanarity - компланарность. Степень параллельности поверхности печатной платы и нижней стороны трафарета. Покоробленность печатной платы, дефекты поверхности платы, дефекты на поврежденном или незавершенном основании трафарета могут влиять на компланарность.

Copper pour - вырез в области металлизации

Design rules - правила проектирования, определяющие допустимые зазоры между элементами печатного монтажа.

Design rules check, DRC - проверка соблюдения правил проектирования платы.

Dewetting - Образование несмачиваемых припоем участков (уход припоя с поверхности всей платы или с отдельных участков платы, которая первоначально была смочена припоем)

Electrical short (circuit) - короткое замыкание

Electroformed Stencils - трафареты, выполненные методом гальванопластики, производятся из никеля

In paste-in-hole applications - в применениях, предполагающих наличие пасты в отверстиях

Joint that spans two conductors- соединение через припой двух проводников

Net - цепь

Non-wetting - несмачиваемая поверхность

On - Contact Printing - контактная печать . Трафарет находится в прямом контакте с печатной платой во время выполнения цикла печати.

Off - On-Contact Printing - контактная печать

Contact Printing - безконтактная печать . Трафарет слегка приподнят над платой и не находится с ней в прямом контакте во время выполнения цикла печати.

Off - grid items - элементы платы, расположенные вне сетки трассировки.

Online drc - проверка соблюдения правил проектирования в режиме он-лайн.

Opens - разрывы

Pad - контактная площадка (площадка, на которую наносится паяльная паста и помещается элемент)

Particle Size - размер частицы.

Pass - проход автотрассировщика

Paste residues - остатки после оплавления на паяльной пасте

Pattern - типовое посадочное место компонента

PCB - печатная плата

Pin - вывод компонента

Pitch - шаг между проводниками (расстояние между их осевыми линиями)

Placement - размещение компонентов на плате

Planes - области металлизации во внутренних слоях.

Plated through hole- металлизированное отверстие

Plowing - перемещение проводников при сдвиге переходного отверстия.

Polygon - полигон, многоугольник. Может представлять собой как сплошную или заштрихованную область металлизации, так и вырез в области металлизации или графический объект.

Print gap - зазор печати

Print Speed - скорость печати. Параметр скорости печати определяющий, с какой скоростью лопатка принтера проходит над трафаретом во время выполнения цикла печати.

Reflow Profile - профиль оплавления

Reference designator - позиционное обозначение компонента.

Reject molten solder - смачивать расплавленным припоем

Resistors - под резисторами в системе SPECCTRA понимается любой компонент, который должен обрабатываться отдельно от остальных.

Rheology - реология

Routing - трассировка проводников на плате.

Routing algorityhm - алгоритм трассировки.

Shear Rate - скорость сдвига

Showing - расталкивание соседних проводников при трассировке проводника между ними

Skips - пропуски

Small components - компонент с менее, чем тремя выводами (срю Large component) (термин системы SPECCTRA).

SMD - компоненты поверхностного монтажа, планарные компоненты.

Snap-off - прогиб. Возврат трафарета к нормальному состоянию, после того как его прогнула лопатка принтера, движущаяся по его поверхности.

Snap-off Distance - расстояние прогиба. Высота трафарета над печатной платой при безконтактном способе печати. При контактной печати это расстояние равно нулю.

Solder Paste Layer - слой нанесения паяльной пасты. 1:1 отражение контактных площадок на печатной плате.

Solder Fillet - валик припоя (мениск из припоя или шов, образованный припоем между контактной площадкой или отверстием и выводом элемента)

Solder Meniscus - мениск из припоя

Solidus - солидус (температура, при которой припой полностью затвердевает)

Solidus Content - содержание твёрдой фазы (весовое содержание нерастворившегося материала в припое (в процентах))

SOT, small outline transistor package - малогабаритный корпус транзистора для поверхностного монтажа

Slump - сползание (растекание паяльной пасты, которое может вызвать образование перемычек. Сползание может быть холодным (происходит до оплавления) или горячим (происходит во время оплавления))

Squeegee - лопатка. Резиновое или металлическое лезвие, скользящее по трафарету и втирающее материал на печатную плату через трафарет. Металлические лезвия , в основном предпочтительны для выполнения печати под компоненты с мелким шагом и там, где резиновые лезвия собирают или скатывают материал.

Squeegee Pressure - давление лопатки. Общее давление лопатки принтера, которое она оказывает на трафарет во время выполнения цикла печати. Правильная длина лопатки, которую нужно использовать, определяется длиной изображения апертур. Используйте длину лопатки, которая равна длине изображения +2 дюйма ( по 1 дюйму на каждую сторону ). Это уменьшит воздействие нежелательных сил, действующих на трафарет и лопатку во время печати. Нормальным начальным значением для давления лопатки является 0,5 – 0,75 кг на дюйм длины. Давление должно быть достаточным, чтобы образовывалась чистая полоса на трафарете и получалось хорошее качество печати. Действие слишком сильного давления на трафарет может стать причиной «закапывания» лопатки в апертуры и выемки из них паяльной пасты ( если используется полиуретановое лезвие ). Если используется металлическое лезвие, то подобный эффект выемки меньше проявляется, благодаря тому, что лезвия сделаны из более твердого материала, тем самым в меньшей степени зависят от формы апертур. В идеальном случае, лезвие должно выставляться на угол 45° ( при приложенном давлении ). Это позволяет равномерно распределить действие сил в вертикальном и горизонтальном направлениях во время прохода лезвия над трафаретом. Но, существуют случаи, когда требуется установка иного, чем 45° угла атаки . Одним из этих случаев является печать под выполнение выводного монтажа. Обычно, когда выполняется печать изделий с выводным монтажом, требуется наличие более толстого трафарета. Для того, чтобы достаточное количество пасты попало на контактные площадки и в переходные отверстия, возможно, понадобиться увеличить давление на лезвие лопатки. Это можно сделать, увеличив угол атаки, тем самым увеличивается прикладываемая в вертикальном направлении сила. Увеличение давления может также вызвать утечку паяльной пасты под трафарет, что может привести к образованию перемычек между контактами. Уменьшение давления или его недостаточность послужит причиной выполнения неполной печати и недостаточного нанесения пасты на контактные площадки.

Starburst - метод трассировки цепей, использующий трассировку в виде звезды для каждого вывода (термин системы SPECCTRA ).

Status file - файл, содержащий упрощенную информацию о статистике трассировки (термин системы SPECCTRA ).

Stencil - Трафарет . Чеще изготавливается из нержавеющей стали.

Step and Repeat - Шаг и повтор ( Мультиплицирование )

Step Down / Up - Шаг вверх / вниз . Уменьшение толщины трафарета в указанных местах , как на верхней ( Step Down ), так и на нижней ( Step Up ) сторонах .

Strategy - стратегия автоматической трассировки, состоящая из правил, ограничений и предпочтений

Swap - перестановка эквивалентных выводов или вентилей, либо посадочных мест компонентов с одной стороны платы на другую.

Symbol - условное графическое обозначение символа компонента.

Squeegee - ракель

Test point - контактная площадка или переходное отверстие, назнааченное для каждой цепи, которое используется при проведении тестирования печатных плат в процессе производства.

Thermal spoke pads - контактная площадка с термобарьерами во внутренних слоях.

Through hole component - компонент со штыревыми выводами

Through via - сквозное переходное отверстие

Through pin - штыревой вывод

Tombstoning - "Эффект надгробия (вздыбливания)" (дефект пайки, при котором элемент вытягивается в вертикальном или наклонном положении, из-за чего одна его сторона оказывается непропаянной)

Top side - верхняя сторона печатной платы, сторона установки компонентов для плат со штыревыми компонентами

Torn Prints - отрыв пасты при печати (дефект печати, заключающийся в том, что паста для трафаретной печати отрывается от контактных площадок платы, из-за чего происходит забивание отверстий шаблона)

Wave Bridges - Волновые перемычки (перемычки между выводами или элементами, возникающие при волновой пайке)

Wave soldering - волновая пайка

Webbing - Решетчатость (дефект пайки, проявляющийся в образовании из припоя сетки, напоминающей паутину, которая расположена на непроводящей части печатной платы)

Wetting – Способность к смачиваемости (образование интерметаллического соединения, создающее возможность растекания расплавленного припоя по контактной площадке)

Wire – проводник, Solder wire – проволочный припой

Какие-то термины не нашли? Нужна информация по использованию паяльных материалов? Хотите выбрать подходящий Вам материал? Звоните!