[cioma 0]

что же, разработчики процессора дураки что ли? Тупее меня? Нет. такого не может быть.

 

Ооооооочень даже может быть, что они тупее Вас. Или Вы таки думаете, что в среднем разработчики микросхем имеют лучшее представление о физике, чем разработчики плат? Да большинство из них вообще не представляют требований и ограничений, накладываемых корпусом микросхемы и платой. Я более чем уверем, что еслиб Вам были доступны схемы чипа, то Вы бы развели земли и питания гораздо лучше, чем разработчики чипа. Причем для разных плат эти требования могут различаться.

 

Ну а во-вторых, очень часто разработка референсов отдается на откуп людям, в этом ничего не смыслящим, а потом их схемотехнические "решения" автоматом копируются в чеклисты и аппноты.

 

Я не говорю про данный конкретный пример, но опыт есть, когда я, как разработчик платы, на которой стоит определенный чип, по каплям вытягивал инфу через саппорт из разработчиков чипов, а потом объяснял им как надо делать правильно ;)

 

Потому вижу два пути:

 

1. "Китайский" - сделать как рекомендуют, и не задавать "глупых" вопросов. Это если надо быстро. Но если оно в Вашей конкретной системе правильно не заработает - пишите в Спортлото.

 

2. Правильный - сделать тестовые платы и обмерять их, учитывая Ваше конкретное приложение. Это дольше, но в этом случае Вы поймете почему надо делать так, а не иначе. Но на это надо время и средства.

 

Выбирайте :)

[shf_05 0]

Ооооооочень даже может быть, что они тупее Вас. Или Вы таки думаете, что в среднем разработчики микросхем имеют лучшее представление о физике, чем разработчики плат? Да большинство из них вообще не представляют требований и ограничений, накладываемых корпусом микросхемы и платой. Я более чем уверем, что еслиб Вам были доступны схемы чипа, то Вы бы развели земли и питания гораздо лучше, чем разработчики чипа. Причем для разных плат эти требования могут различаться.

извините, это где так делают чипы? я почему то полагал, что серьезные пр-ли микросхем подходят к этим вопросам очень серьезно. да и сами чипы начинают делать под какую-то задачу, представляя себе как она будет решаться.

[dinam 1]

извините, это где так делают чипы? я почему то полагал, что серьезные пр-ли микросхем подходят к этим вопросам очень серьезно. да и сами чипы начинают делать под какую-то задачу, представляя себе как она будет решаться.

Из последнего. Вот кто мне объяснит почему Allegro в своих контроллерах ШД на токи до 10A, например, A4989 для земли отвела всего один вывод? Хотя осталось ещё свободными 3 вывода у корпуса. А ведь она управляет восемью мощными полевиками!

Вы не разу не сталкивались с support, который не знает как у них этот кусок кремния работает? А вот мне приходилось.

[halfdoom 0]

Вот кто мне объяснит ... для земли отвела всего один вывод? Хотя осталось ещё свободными 3 вывода у корпуса.

Может позиционировали ее как drop-in замену для чего-то менее мощного?

[dinam 1]

Нет.

 

[Zandy 0]

Известно требование, чтобы полигоны цифровой и аналоговой земель не пересекались (не накладывались) в разных слоях. Но разводка такая (корпус BGA), что избежать этого невозможно. Как тут быть? Плата многослойная и в принципе между слоями этих земель можно сделать еще полигон в промежуточном слое, который можно подсоединить к чему-либо в одной точке, т. е. устроить как бы еще экранирующий слой. Даст ли это что-нибудь? И, если даст, к какой точке его подключать? И вообще, какие мысли есть по этому поводу?

[Ant_m 0]

Из последнего. Вот кто мне объяснит почему Allegro в своих контроллерах ШД на токи до 10A, например, A4989 для земли отвела всего один вывод? Хотя осталось ещё свободными 3 вывода у корпуса. А ведь она управляет восемью мощными полевиками!

Вы не разу не сталкивались с support, который не знает как у них этот кусок кремния работает? А вот мне приходилось.

 

Ради интереса пролистал документ на "неправильную" микросхему А4989... И где же там неправильно сделано?

Там даже специально написано:

GND The ground pin is a reference voltage for internal logic

and analog circuits. There is no large current flow through

this pin. To avoid any noise from switching circuits, this

should have an independent trace to the supply ground star

point.

 

А Gate driver имеют отдельный источник питания и отдельные цепи для разряда затвора ключей в мосте.

Так что: что-то в консерватории не так у вас (с).

[dinam 1]

Ага, спасибо. Сначала написал на форуме, а потом сам же в тот же день разобрался, что был не прав. Об этом решил утаить, не получилось :) :beer:

[Ant_m 0]

dinam

Бывает... Особенно когда новый компонент приходится изучать на предмет подводных камней :)

 

Известно требование, чтобы полигоны цифровой и аналоговой земель не пересекались (не накладывались) в разных слоях. Но разводка такая (корпус BGA), что избежать этого невозможно. Как тут быть? Плата многослойная и в принципе между слоями этих земель можно сделать еще полигон в промежуточном слое, который можно подсоединить к чему-либо в одной точке, т. е. устроить как бы еще экранирующий слой. Даст ли это что-нибудь? И, если даст, к какой точке его подключать? И вообще, какие мысли есть по этому поводу?

 

Самый правильный ответ в этом случае, наверное дал Viko тык

Если ответ вас не удовлетворяет то Чорная магия вас ждет. В двух томах, с Кечиевым на закуску.

[shf_05 0]

согласен, что бывают неудачные компоненты, но все же я доверяю опыту разработчиков мс.

 

 

 

диоды ставятся (внутри или снаружи) чтобы микросхема не "пыхнула" при ситуации разности потенциалов земель- такое может быть. кстати у техаса в ряде апноутов пишут, что разность потенциалов м.у. agnd и dgnd не должна превышать 0,2В или возможен latch up в pn переходах микросхемы с выходом ее из строя. диоды защищают микросхему. при этом даже если земля микросхемы (agnd) гуляет относительно dgnd - земли источника/приемника цифры, то цифровые сигналы все равно передаются нормально.

т.е. без бусин возможны напряжения в т.ч. шумы м.у. agnd и dgnd не более 0,2В (напряж. на диоде).

Для ряда микросхем это допустимо, но плохо сказывается на показателях аналоговой части (SNR и т.п). если поставить бусину- ее сопротивление на частотах сигнала (звуковые) крайне низко- считайте земля одна. а для ВЧ помех на частотах выше 50МГц- ( видимо как раз те частоты которые способны проходить через паразитные емкости микросхемы) земли развязаны.