doomer#gp 0 19 октября, 2005 Опубликовано 19 октября, 2005 · Жалоба Нужна информация: какой диаметр контактной площадки и зазор в паяльной маске брать для таких корпусов. Шаг 1мм (Atmel CBGA) и 0.8мм (MICRON DDR2 FBGA). Диаметр шара 0.46 и 0.42 мм соответсвенно. Странно, почему Atmel именует такой корпус CBGA, а не FBGA или CSBGA. Какой материал у этих корпусов керамика или органика ? Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
miki 0 19 октября, 2005 Опубликовано 19 октября, 2005 · Жалоба Нужна информация: какой диаметр контактной площадки и зазор в паяльной маске брать для таких корпусов. Шаг 1мм (Atmel CBGA) и 0.8мм (MICRON DDR2 FBGA). Диаметр шара 0.46 и 0.42 мм соответсвенно. Странно, почему Atmel именует такой корпус CBGA, а не FBGA или CSBGA. Какой материал у этих корпусов керамика или органика ? <{POST_SNAPBACK}> У Xilinx по этому поводу есть соответствующий документ, под Atmel и MICRON думаю подойдет :) ! DevicePackageUserGuide.rar Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
