[InsolentS 0]

Привет всем!

Имеется 4х слойная плата. Подскажите - как лучше сделать:

1) Один из внутренних слоев залить полигоном земли, другой внутренний слой - полигоном питания.

2) Оба слоя залить полигонами с землёй.

3) Один слой залить землей, второй - не трогать.

Частоты не очень большие - 24МГц макс. Присутствует аналоговая часть, под неё сделаны отдельные земля и питание.

 

[aaarrr 69]

Традиционным подходом является первый вариант - сделать два плейна для земли и питания (или питаний). Для выбора другой схемы нужно иметь какую-нибудь мотивацию. Чем, например, вам помогут две земли в данном случае?

[InsolentS 0]

Традиционным подходом является первый вариант - сделать два плейна для земли и питания (или питаний). Для выбора другой схемы нужно иметь какую-нибудь мотивацию. Чем, например, вам помогут две земли в данном случае?

Изначально я так и планировал, но т.к. топология очень плотная, на внутренние слои попало много сигнальных линий, да и земля с питанием перемешались - теперь нельзя однозначно разделить - кто из слоёв земля, а кто - питание.

Залить оба слоя землей я хотел из соображений, что "земли много не бывает" :)

[aaarrr 69]

Тогда было бы логично оставить одну целую землю и использовать ее как опорный слой для критичных сигналов, а второй внутренний слой порезать на питание с небольшими вкраплениями сигнальных линий. Или выбрать большее число слоев, если уж все так плотно.

[InsolentS 0]

Тогда было бы логично оставить одну целую землю и использовать ее как опорный слой для критичных сигналов, а второй внутренний слой порезать на питание с небольшими вкраплениями сигнальных линий. Или выбрать большее число слоев, если уж все так плотно.

Согласен, но сейчас плата уже разведена, количество слоёв фиксировано, да и нет там настолько критичных цепей, все это прекрасно работало на 2х слойке, разведённой автотрассировщиком (правда размер был в 2раза больше).

Сейчас я выбираю между 3мя вариантами и прошу подсказать какой из них более предпочтителен. Я думаю, что работать будет приемлемо во всех 3х случаях, просто так, из профессионального интереса спрашиваю..

[aaarrr 69]

Пардон, я не совсем понял вопрос сначала. Тогда если много какого-то одного питания - заливайте этим питанием и землей, если нет - просто землей.

[InsolentS 0]

Пардон, я не совсем понял вопрос сначала. Тогда если много какого-то одного питания - заливайте этим питанием и землей, если нет - просто землей.

Ок, большое спасибо! :cheers:

[no cover_ 0]

Если есть "много питания" то лучше разводить с землей в двух соседних слоях, так образуется емкостная составляющая - очень полезная вещь. Поэтому, как вариант: 1 слой - сигнальный; 2 слой - земля (аналоговая и цифровая) + максимально короткие проводники (не более 10-20% от площади ПП); 3 слой полигоны питания перекрывающие землю, земли и сигнальные цепи; 4 слой - сигнальный. Все существенные пустые места на плате необходимо залить большей по площади (цифровой или аналоговой) землей с должным кол-вом отверстий (плотность отв. зависит от рабочих частот на ПП).

Если аналоговые (ВЧ) компоненты расположены снизу платы то земля - 3 слой.

[dortonyan 1]

Привет всем.

Тоже имею вопрос о разводке силовых цепей на 4-х слоях.

В моем случае это CPLD (TQFP-100).

Идея развести следующим образом:

1. На верхнем слое (под микросхемой) сделать земляной полигон и подвести к нему все земли.

2. Выводы + питания через переходные отверстия вывести на нижнюю сторону платы.

3. На нижней стороне так же напротив микросхемы расположить земляной полигон и соединить его с верхним полигоном переходными отверстиями по центру.

4. На нижней стороне между от переходных отверстий на землялой полигон расположить шунтирующую керамику.

5. Во внутринних слоях расположить основной земляной полигон и полигон питания.

Таким образом земляной полигон будет замыкаться с землей CPLD и с шунтирующими конденсаторами в центре полигонов под микросхемой.

Удачное ли это решение или переходные отверстия земли лучше расположить непосредственно у соответствующих выходов CPLD, а керамику рассосредоточить между переходами + и - ?

Рисунки верхнего и нижнего слоев под описание прилагаю:

[VladimirB 1]

Привет всем.

Тоже имею вопрос о разводке силовых цепей на 4-х слоях.

...

 

Я бы под землю отдал целиком второй слой (т.к. главное для земли - её непрерывность), а под микросхемой лучше расположил бы полигон питания + конденсаторы снизу аналогично.

[dortonyan 1]

Второй слой под землю - само собой (всего 4 слоя, на рисунках только верхний и нижний). Просто задумка была развязать контур земли питания с сигнальным земляным контуром.

С другой стороны - если верхний полигон отдать на + питания, возрастет емкость между цепями питания, что тоже хорошо.

 

+ конденсаторы снизу аналогично.

 

т.е. конденсаторы лучше свести к общей точке или же расставить между переходными отверстиями от вывода VCC и GND?

Изменено 16 ноября, 2011 пользователем dortonyan

[aaarrr 69]

С другой стороны - если верхний полигон отдать на + питания, возрастет емкость между цепями питания, что тоже хорошо.

На две копейки возрастет, можете подсчитать.

 

Честно говоря, не могу понять, чем не устраивает в данном случае обычный скучный вариант - каждый вывод земли/питания через переходное отверстие на свой плейн?

[Uree 1]

А между этими переходными - блокировочные конденсаторы. Классика...

[dortonyan 1]

Понял, так и сделаю, мудрить не буду.