[zheka 1]

Ну подскажите, куда на ваш взгляд, нужно поставить переходных отверстий. Если нетрудно, можно поставить крестиком.

[Ant_m 0]

К сожалению доступа к редактору картинок сейчас нет. Но в общем виде - ставьте там где пересекаются полигоны на верхнем и нижнем слое.

Укажу критичные места:

-Дорожка JD1 - режет полигон между микросхемами и остальной схемой, ставьте переходные слева от U5.

-Разьем TFT сдвиньте вглубь, питание заведите по краю платы.

-2 дорожки идущие вверх от U7 режут полигон - придвиньте их ближе и ставьте 2 переходных по краям.

-рядом с конденсаторами C20,C22

-на нижнем слое 4 дорожки от контроллера(SPI?) внизу режут землю рядом с большим разъемом - 6 переходных.

- зачем изгиб на проводнике VIN12? Вы сужаете землю

 

И так далее. Есть еще куча мест где можно сдвинуть проводник, передвинуть чуть комонент или переходное и тогда земля будет толще.

 

На будущее старайтесь придерживаться такой стратегии что один слой(обычно нижний) отдается на землю, и питание. Там где питание режет землю ставьте переходные. Сигнальные проводники на этом слое нужно делать короткие.

[zheka 1]

Дорожка JD1 - режет полигон между микросхемами и остальной схемой, ставьте переходные слева от U5.

 

Черт... я ведь сделал это специально - в этой же теме мне говорили - землю силовых ключей формировать отдельно от остальной земли, в соединять ее с ней участком наименьшей ширины, поближе к питанию.... Для исключения попадания помех на цифровую часть схемы...

[zheka 1]

-рядом с конденсаторами C20,C22

 

Вот я не знаю все-таки где правда? Постаив там переходное отверстие мы сократим расстояние от земли силовой микросхемы до земли AVR до 3 см. Это нормально?

А как же принцип изображенный на картинке в статье http://eewiki.ru/wiki/%D0%9F%D0%BE%D0%BC%D...%82%D0%B2%D0%B0

[Ant_m 0]

Принцип, показанный на картинке замечателен. Но только в случае если "микропроцессор" никаким образом не связан с сигналами на картинке. Либо эти сигналы статические, с очень низкой частотой.

 

У вас ДОЛЖНА быть земля между микроконтроллером и силовыми микросхемами. Так как сигналы микроконтроллера управляют этими микросхемами. В противном случае вы получите сбоящее устройство. А принцип, показанный на картинке вы уже нарушили и соблюдать его бессмысленно. Компоновка вами сделана правильно, и картинка вами приведенная, получилась бы сама( единственное отличие - земли бы соединялись в центре платы, где силовые микросхемы). Но это если бы у вас была нормальная земля, а не набор лоскутков. О том, как в устройстве будет сделана земля, надо думать ДО того как возьметесь плату трассировать.

 

По поводу танталовых конденсаторов - нашел максимум 220 мкф. Если я поставлю 5 штук, емкость конечно увеличится. А в плане фильтрации помех - заменит ли это указанные 1000 мкф?

Это будет примерно в 5 раз лучше чем один конденсатор 1000мкф. Чем больше емкость конденсатора тем больше у него внутренне сопротивление (ESR). Из-за этого лучше ставить конденсаторы параллельно, меньшей емкости, это значительно снижает ESR.(обратите внимание на мат. плату компа). Но за это платим большими размерами на плате, а также стоимостью конденсаторов.

 

Если этот конденсатор стоит в импульсном источнике, то бездумно его менять не стоит!!! Дело в том что цепь компенсации, в обратной связи, рассчитывается на определенное значение величины ESR конденсатора. Если вы нарушите условия, то источник питания может начать работать неправильно. Таже картина будет при попытке замены керамики на тантал или наоборот.

[zheka 1]

Если этот конденсатор стоит в импульсном источнике, то бездумно его менять не стоит!!!

 

Вы что, упаси бог! Там стоит спец конденсатор, рекомендованный производителем, найденный только в питерской конторе, да и те везут его 5 недель из Финляндии.

 

 

По поводу земли - значит в моей ситуации лучше увеличить число контактов между слоями, чем пытаться разделить земли силовую и цифровую, так? ЧТо ж я уже накидал VIA. пока выложить не могу - добавил еще и часы на DS1340, как разведу все, так покажу.

 

Но только в случае если "микропроцессор" никаким образом не связан с сигналами на картинке. Либо эти сигналы статические, с очень низкой частотой.

 

Да, кстати, общение МК с силовыми микросхемами состоит в том, что МК изредка (по нажатию "кнопки" на тачскрине) будет посылать на одну из этих микросхем пару байт и все. С USB общение будет вообще на стадии разработки, а в дальнейшем - как опция, которой заказчик воспользуется пару раз (поменять скин интерфейса). По разъхему ISP - понятное дело - программировать - тут мы плавали, знаем. Никогда не соблюдал принципов, о которых узнал из этой темы, тем не менее, надежность устраивала.

 

Основной обмен информацией между разъемом TFT и МК.

 

Это вам как дополнение к техзаданию.

 

 

[zheka 1]

Ant_m

Интересное дело...

В говорили мне про токи возврата, про пути земли по которым идет возвратный ток. Я нашел интересный способ быстро разобраться в топологии земли средствами Altium - выбирается VIA, наводится на землю, таким образом создается конфликт. Вся земля на данном слое становится зеленой, в то время, как оставшиеся проводники и мертвые (изолированные) участки земли остаются синими. Становится хорошо видно каким путями от какого узла идет земля.

 

Но это не самое интересное - мне все-таки удалось укоротить трассу VCC 3.3, пустить ее не в обход разъема SPI, ее бывшую территорию заполнила земля. В результате земельный полигон стал обсчитываться минимум в 2 раза быстрее. Мне кажется, это косвенно свидетельствует о том, что земляной полигон стал более рациональным.

[zheka 1]

Ant_m

Выложу то что получилось у меня ночью.

На плате добавлен U11 с обвязкой-часы реального времени, куда лепить батарейный отсек пока не придумал.

 

2 последние картинки - с водсвеченными землями, дабы легче было ориентироваться.

Уезжаю на 3 дня, тему не увижу до среды.

[Ant_m 0]

Ant_m

Я нашел интересный способ быстро разобраться в топологии земли средствами Altium - выбирается VIA, наводится на землю, таким образом создается конфликт. Вся земля на данном слое становится зеленой, в то время, как оставшиеся проводники и мертвые (изолированные) участки земли остаются синими. Становится хорошо видно каким путями от какого узла идет земля.

 

С Altium я не работал. Но ИМХО, в нем должны присутствовать инструменты для выделения (подсветки) цепей. Плюс к этому, ошибки DRC должны показывать какие островки полигона остались не подключенными. В других CAD это есть. Кроме того, например в PCAD, есть возможность удаления не подключенных островков автоматически.

 

Но это не самое интересное - мне все-таки удалось укоротить трассу VCC 3.3, пустить ее не в обход разъема SPI, ее бывшую территорию заполнила земля. В результате земельный полигон стал обсчитываться минимум в 2 раза быстрее. Мне кажется, это косвенно свидетельствует о том, что земляной полигон стал более рациональным.

Да, это хорошее решение.

 

Наличие, у микросхемы ключей, площадки теплоотвода навело на мысль - у вас какие токи в выходных цепях, которыми управляете? Если большие то нужно утолщать проводники, а микросхемы ставить без термобарьера. И переходных отверстий, по земле между разъемом питания и микросхемами делать больше, иначе металлизация переходных не выдержит тока.

[ncux 0]

Около кондеров на выводах кварца какие-то полоски/сопли. Это так и должно быть? )

[zheka 1]

Около кондеров на выводах кварца какие-то полоски/сопли. Это так и должно быть? )

 

Я художник, я так вижу )))

А если серьезно - то это пунктир региона удаления металлизации - мне посоветовали отдельной трассой соединить с землей. В гербере этих соплей не будет.

 

Наличие, у микросхемы ключей, площадки теплоотвода навело на мысль - у вас какие токи в выходных цепях, которыми управляете? Если большие то нужно утолщать проводники, а микросхемы ставить без термобарьера.

 

НАгрузка - реле. Я уже создавал тему с вопросом о том сколько максимум потребляет автомобильное реле - мне ответили что 200-250 мА. На практике же - я попросил заказчика - покажите мне самое едреное реле, которое у вас будет, измерил сопротивление - 150 Ом. То есть ток около 80 мА на канал - всего 0,64 А. Ну пусть по 200 мА - тогда с запасом будет 2А. Какой ширины тогда нужно делать каждую из полос термобарьера? Чудная программа Sprint Layout говорит, что дорожки 0.3 мм хватает на 0,9А

[zheka 1]

Так все-таки может мне кто-то внятно сказать, нужно ли убирать термобарьер сплева от U1 - т.е отделять землю U1-U5 от остальной земли или нет?

Изменено 15 декабря, 2010 пользователем zheka

[Ant_m 0]

Если вы планируете 2А тока то:

1) Лучше всего термобарьеры убирайте совсем.

2) Увеличивайте количество переходных, которые связывают земли микросхем-ключей с входным разъемом питания. Одно переходное отверстие 0,5 мм может пропускать ток 1,76А нагреваясь на 10"С, 0,8 мм - 2,24А. Принято иметь запас не хуже 30%, а лучше 50%. А в силовых цепях ставить отверстия параллельно, не надеясь на качество металлизации.

Проводник 0,3 мм с толщиной 35 мкм после металлизации, с нагревом на 10"С пропускает 1А. Наверное достаточно, хотя я предпочитаю делать потолще, чтобы горели не дорожки на плате, а некачественное реле.

 

По U1 и прочим ключам - у вас, в верхнем слое идет проводник вдоль всех микросхем. Он режет землю микросхем, причем в самом сильноточном месте. Если вы его уберете выше, то все станет очень хорошо. И тогда вопрос

т.е отделять землю U1 от остальной земли или нет?

отпадет сам собой.

[zheka 1]

1) Лучше всего термобарьеры убирайте совсем.

 

Но у меня термобарьеры по 0.5 мм - всего 2 мм. Это в 3.5 раза больше чем указанные условия:

 

Проводник 0,3 мм с толщиной 35 мкм после металлизации, с нагревом на 10"С пропускает 1А.

 

 

И - ничего что силовые земли будут близко к земле разъема TFT ?

 

 

По U1 и прочим ключам - у вас, в верхнем слое идет проводник вдоль всех микросхем. Он режет землю микросхем, причем в самом сильноточном месте. Если вы его уберете выше, то все станет очень хорошо.

 

Если честно, то перенести его будет затруднительно.

Если оставить - совсем плохо, да? Все таки этот разрез шунтируют переходные отверстия..., да и сама земля внутри микросхемы - тоже какой-никакой шунт.

[Ant_m 0]

Площадки на корпусах микросхем делают для отвода тепла на плату. Если вы делаете термобарьер, то отвода тепла от микросхемы не будет.

 

Недопустимо надеяться на "землю внутри микросхемы". Все ножки земли должны соединяться между собой, и как можно короче. Производители микросхем требуют выполнения этого условия, в противном случае последствия непредсказуемы. Обратите внимание на корпус микросхемы - он таким сделан специально, чтобы можно было подвести огромный широкий проводник под микросхему и соединить все земли вместе.

В общем дело Ваше. Я предупредил.