[zheka 1]

Отличная статья, спасибо.

 

Но блин, что ж мой вопрос так игнорируют про дроссель? У меня есть лишний дроссель на 5А - куда его воткнуть с максимальной пользой? На линию 12 вольт? Не повредит ли в этом случае импульснику? Или на линию 5 вольт после преобразователя?

 

Еще в догонку - стал менять конфигурацию земли с разделением ее на силовую и цифровую - возник вопрос - а земли блокировочных конденсаторов на силовых микросхемах к какой земле подключить? У меня два варианта - либо на том же слое к земляным ножкам силовых микросхем и отдельной трассе силовой земли, либо через VIA на другой слой, где земля цифровая. Как правильно?

 

Отсюда возникает следующий вопрос - а если на цифровой землей, расположенной на нижнем слое проходит силовая земля, на верхнем слое платы - это плохо или нейтрально?

Изменено 8 декабря, 2010 пользователем zheka

[zheka 1]

По поводу танталовых конденсаторов - нашел максимум 220 мкф. Если я поставлю 5 штук, емкость конечно увеличится. А в плане фильтрации помех - заменит ли это указанные 1000 мкф?

Изменено 9 декабря, 2010 пользователем zheka

[zheka 1]

В общем вот что получилось с учетом замечаний. Исправил насколько смог. Обратите внимание, как удалось изолировать силовую землю - он и до того была практически изолирована.

 

Можно травить плату?

[Ant_m 0]

Обратите внимание на импульсный стабилизатор.

У вас будет наводиться помеха:

а) на всю плату

б) на кварц

 

А все из-за того что силовая цепь, между дросселем-конденсатором-диодом, у вас растянута по плате. По контуру, который образуют эти 3 компонента ходят импульсные токи в единицы ампер.

Конденсатор C3 ставьте вплотную к диоду. Саму связку дроссель-конденсатор-диод можно перенести вправо, это удалит ее кварца. Конденсаторы С1, С4 рядом с входом питания микросхемы стабилизатора, иначе опять будет помеха.

 

В силовой части, где ключи, у вас всего 3 переходных отверстия связывающих земли верхнего и нижнего слоя!!!!!!

Будете на этом экономить - будут проблемы, особенно с большими токами и(или) скоростями переключения выводов.

Примерное правило такое - один вывод земли - одно переходное. Если токи большие(I > 0.3...0.5A) то одним переходным обходится уже нельзя.

[zheka 1]

Но вот опять - мнения ученых разделились...

 

Конденсатор C3 ставьте вплотную к диоду. Саму связку дроссель-конденсатор-диод можно перенести вправо, это удалит ее кварца. Конденсаторы С1, С4 рядом с входом питания микросхемы стабилизатора, иначе опять будет помеха.

 

На первой или второй странице я картинку приводил - разводка, рекомендуемая производителем. Я практически точно ее повторил.

Кроме того, я уже писал - в правой части, куда мне рекомендовали передвинуть импульсник - не пусто, там сверху будет плата "TFT-компаньон" - а там и ARM и SDRAM и чего только нет. Я пытаюсь выбрать из двух зол меньшее.

Может как-нгибудь экранировать дроссель?

 

В силовой части, где ключи, у вас всего 3 переходных отверстия связывающих земли верхнего и нижнего слоя!!!!!!

 

Вы представляете, сегодня полдня думал как и их тоже убрать.

А все потому, что мне советовали отделить силовую землю от цифровой и соединить эти две земли тоненьким проводником как можно дальше от микроконтроллера.

А эти переходные отверстия я убрать не смог и решил что ничего страшного - это ведь тонкие проводники...

 

А все из-за того что силовая цепь, между дросселем-конденсатором-диодом, у вас растянута по плате.

 

То есть этот пятак нужно превратить в проводник? Какой максимальной ширины?

 

 

 

 

 

Убрал полигон между диодом дросселем и конденсатором.

Улучшит ситуацию?

 

Изменено 9 декабря, 2010 пользователем zheka

[zheka 1]

Все-таки развернул импульсник. Оказывается на плате TFT-компаньона, на том участке, под которым располагается дроссель, ничего нет - там земля. Будем надеяться что не повлияет, или экран поставлю.

 

Помимо этого понаставил конденсаторов по питанию - на 16 вольт удалось найти только 100 мкф, поэтому поставил 4 штуки в параллель.

НАсчет переходных отверстий на земле в области силовых ключей - хотелось бы все-таки услышать единое мнение.

 

А получилось вот что. Кидайте помидорами.

[Vladivolt 0]

От рекомендаций TI осталось расположение элементов. Но соединение L1-C3 из такого массивного полигона превратилось в соплю, которая будет продолжением индуктивности и будет излучать в пространство. Еще момент -- на этой сопле видно переходное отверстие. Если это - отвод цепи обратной связи, то так делать нехорошо. Следует взять непосредственно с вывода конденсатора C3, т.е. в точке, где пульсации максимально сглажены.

 

[zheka 1]

Если это - отвод цепи обратной связи, то так делать нехорошо. Следует взять непосредственно с вывода конденсатора C3, т.е. в точке, где пульсации максимально сглажены.

 

Сделаю. Тогда вопрос - как лучше провести эту обратную связь относительно остальных элементов?? Если не сложно, в paint намалюйте или на пальцах объясните.

 

Но соединение L1-C3 из такого массивного полигона превратилось в соплю, которая будет продолжением индуктивности и будет излучать в пространство.

 

Так как же все-таки надо?

Вот в этой теме http://electronix.ru/forum/index.php?showtopic=67774&hl= когда-то мне наоборот предлагали минимизировать по площади полигон этого соединения.

Эх, я думал это только у нас, у врачей так.

[Vladivolt 0]

Первое. После сдвига в сторону узла на U6 появилась возможность вернуться к вопросу приближения X1 к MCU.

Еще. Есть свободные выводы MCU. Можно поставить светодиод(ы), мигать при отладке программы и показывать, что MCU жив.

Ток от D4 к C30 направлен через via, хотя сверху есть место для трассы.

 

Сделаю. Тогда вопрос - как лучше провести эту обратную связь относительно остальных элементов?? Если не сложно, в paint намалюйте или на пальцах объясните.

примерно как есть, но via поставить около C3, лучше между C3 и C6, но ближе к C3

Так как же все-таки надо?

Вот в этой теме http://electronix.ru/forum/index.php?showtopic=67774&hl= когда-то мне наоборот предлагали минимизировать по площади полигон этого соединения.

Эх, я думал это только у нас, у врачей так.

Уменьшить площадь - не значит сделать тонко, но сблизить выводы компонетов этой цепи.

Серая картинка от TI в топике по ссылке мне нравится больше, чем фото из этой темы.

[zheka 1]

Уменьшить площадь - не значит сделать тонко, но сблизить выводы компонетов этой цепи.

 

Скажите пожалуйста, что больше излучает помех - дроссель и его вывод подключенный к диоду или противоположная ножка и проводник идущий к C3 ?

У меня есть собранный импульсник - измерял осциллографом - на выводе подключенном к диоду - хаос. На дорожке, которую вы предлагаете укоротить - спокойно.

У меня только два варианта укоротить дорожку: Первый придвинуть дроссель ближе к C3. Но тогда я придвину этот дроссель к чувствительным элементам платы, прикрученной сверху. Дорожка L1-C3 излучает куда меньше помех.

 

Есть второй вариант - переместить C3. Взгляните на картинку - можно так сделать?

 

 

 

[Vladivolt 0]

так -- лучше. Я бы еще добавил меди, сделав полигоны, а не трассы. Осциллографом наблюдают хаос напряжения, а не тока.

[zheka 1]

Под полигоны - переделаю.

А пока очередная версия: добавлен USB (о схемотехнике можете почитать в соседней ветке), исправлена разводка кварца ну и много чего по мелочи.

Жду очередных помидоров.

 

P.S. Вопрос вдруг возник - а ничего что у меня зуммер подключен непосредственно к пину МК, без транзисторной развязки? зуммер - как в китайских часах, черный цилиндрический, сопротивление 150 Ом.

Посмотрите пожалуйста на землю в целом. Пятой точкой чую что где-то не грех натыкать переходных отверстий. Мне уже упоминали про переходные отверстия у силовых ключей, да непонятно, как при этом изолировать силовую землю и цифровую. В общем вопрос остается открытым...

Изменено 12 декабря, 2010 пользователем zheka

[Ant_m 0]

Ваша пятая точка указывает вам правильное направление. Вот вам ключевые слова для поиска - возвратный ток. Почитайте книги, например того-же Кечиева, и еще почитайте 5-ю главу "Начального курса черной магии". Там найдете многие ответы как нужно правильно проектировать земли в платах.

Тут надо сделать еще некоторое замечание - это все для плат с ВЧ сигналами, у которых фронты сигналов единицы наносекунд. У вас этого нет(пока нет), поэтому, скорее всего будет работать и так, на авось.

Для себя нарисуйте на бумажке ваши основные функциональные узлы схемы, как они расположены на плате. Схематично разрисуйте как идут сигналы. И теперь самое важное - нарисуйте для сигналов возвратные токи по "земле". Как они должны быть, и как они идут фактически по вашей плате. После этого картина должна быть ясна - ставить переходные или нет, и где их нужно ставить.

 

По поводу "изоляции" аналоговой и цифровых земель. Читайте оригинал документа от analog devices.

Там говорится об разделении ПУТЕЙ возвратных токов для цифровых и аналоговых сигналов, а не об изоляции земель. Изоляция применяется только если необходимо уменьшить влияние на СВЕХЧУВСТВИТЕЛЬНЫЕ аналоговые цепи. И то, это будет работать только в НЧ схемах, с высокоскоростными фокус не удастся.

 

По источнику питания вы совершенно неправильно меня поняли. Я говорил вам собрать вместе дроссель, конденсатор, и диод. Это силовые элементы, через них текут большие импульсные токи. Следовательно чем короче (и толще) между ними соединения тем меньше помех, и пульсаций напряжения в том числе.

Вам ничего не мешает поставить диод и коденсатор РЯДОМ вплотную, а слева(тоже вплотую) дроссель.

[zheka 1]

Тут надо сделать еще некоторое замечание - это все для плат с ВЧ сигналами, у которых фронты сигналов единицы наносекунд. У вас этого нет(пока нет), поэтому, скорее всего будет работать и так, на авось.

 

Не поверите, AVR всегда работала при отсутствии блокировочных конденсаторов и конденаторов фильтра по питанию, при подключении только одного GND и VCC и никогда сбоя не было.

Я понимаю, что будет работать "и так", но, как уже сказано - делается на заказ, делается для питания от автомобильного источника, так что хочется сделать все на высшем уровне и грамотно, дабы не стыдно было, если плату увидит профессионал.

 

Ну в общем каково резюме? Вполне сносно и можно травить плату? Грубых ошибок нет?

Изменено 12 декабря, 2010 пользователем zheka

[Ant_m 0]

У вас земля, что на вехнем, что на нижнем слое порезаны на множество маленьких кусочков. Эти кусочки между собой соединяются тонюсенькими перемычками. Связи, по земле, между разными узлами схемы можно считать что нет. Ни о какой надежности работы говорить в этом случае нет смысла. А так, да красиво.

 

З.Ы пара проводов, потом уже, после того как плату сделаете это конечно исправят...