[a123-flex 0]

Нужно изготовить (?спаять?) и запустить reference на CC2430. Не умею СВЧ, проще отдать на опенсорс. Печатка и Схема есть.

Вот етот кит http://focus.ti.com/docs/toolsw/folders/pr...-cc2591emk.html

Вот етот референс http://www.ti.com/cn/litv/zip/swra214a

 

В идеале было бы, если он уже есть готовый.

 

Требования.

 

Необходимые

1. Требования: BOM перевести на русский язык (что у нас есть).

2. Заточить stack платы под конкретное производство (на Ваш выбор).

 

Достаточные

3. Описание алгоритма отладки модуля

4. Описание алгоритма настройки стека под конкретное производство.

5. Оценить стенд тестирования модулей для mass production

 

Жду Ваших пожеланий о сумме оплаты.

 

Алексей, [email protected]

[mikesm 0]

1. BOM переводить не надо, все равно и наши и их фирмы работают с английскими названиями.

2. Стек легко потянет любое производство, затачивать ничего не надо, просто отправить гербера в Тепро.

3. Прошить дизайн передачи пакетов, он идет в комплекте к плате SmartRF, посмотреть на процент сбойных пакетов на дисплее платы. Все.

4. см. п2.

5. Надо купить две платы SmartRF у Ti нечто в районе 900$ (уточните на сайте)

[Aner 3]

сколько планируется выпускать?

стенд для тестирования ...с какой скоростью тестировать, на какое кол-во девайсов?

[a123-flex 0]

1. BOM переводить не надо, все равно и наши и их фирмы работают с английскими названиями.

2. Стек легко потянет любое производство, затачивать ничего не надо, просто отправить гербера в Тепро.

3. Прошить дизайн передачи пакетов, он идет в комплекте к плате SmartRF, посмотреть на процент сбойных пакетов на дисплее платы. Все.

4. см. п2.

5. Надо купить две платы SmartRF у Ti нечто в районе 900$ (уточните на сайте)

 

1. Под "переводом" я имел в виду адаптацию к той элементной базе, которую можно купить в России сейчас.

2. Вы уверены, что стек описан в герберах ?.

Давно ето было но по моему такой информации в них нет... или я ошибаюсь ?

Кроме того, слышал такую байку, что один и тот же стек на платах с разных производств работает по разному.

3. Может быть есть человек, у которого уже есть етот софт, и тогда, может быть, мне не потребуется сливать 900$ ?

4. Если % сбойных пакетов велик, что тогда ?

 

сколько планируется выпускать?

стенд для тестирования ...с какой скоростью тестировать, на какое кол-во девайсов?

 

ну скажем, 20 - 50 плат в день с рабочего места.

[mikesm 0]

1. В России сейчас на этот модуль можно купить только импортные комплектующие.

Ничего своего, кроме может СВЧ разъемов, и то вопрос, мы не производим.

2. Стек описан в герберах, в Вашем архиве файлик readme.txt

 
PCB DESCRIPTION:4 LAYER PCB 1.6 MM
      Copper        1   35 um
      Dielectric  1-2   0.35 mm (e.g. 2x Prepreg 7628 AT05 47% Resin)
      Copper        2   18 um
      Dielectric  2-3   0.76 mm (4 x 7628M 43% Resin)
      Copper        3   18 um
      Dielectric  3-4   0.35 mm (e.g. 2x Prepreg 7628 AT05 47% Resin)
      Copper        4   35 um
  DE104iML or equivalent substrate (Resin contents around 45%, which gives [email protected], TanD=0.016)
  Dimensions in mil (0.001 inch)
  DOUBLE SIDE SOLDER MASK,
  DOUBLE SIDE SILKSCREEN,
  6 MIL MIN TRACE WIDTH AND 6 MIL MIN ISOLATION.

 

3. SmartRF скачивается бесплатно. Вот ссылка на комплект для тестирования CC2430, там две отладочные платы плюс модули CC2430 все вместе $540.

Самому делать однозначно дороже. http://focus.ti.com/docs/toolsw/folders/print/cc2430dk.html

Как вариант, взять любой микроконтроллер, потратить месяц, чтобы шить CC2430, и потом анализировать что там принято.

4. Если процент сбойных пакетов большой, промыть плату, если все равно большой, сдуть чип, промыть плату, запаять чип.

Там кроме грязи и ляпов мешать больше нечему.

[a123-flex 0]

1. В России сейчас на этот модуль можно купить только импортные комплектующие.

Ничего своего, кроме может СВЧ разъемов, и то вопрос, мы не производим.

2. Стек описан в герберах, в Вашем архиве файлик readme.txt

 
PCB DESCRIPTION:4 LAYER PCB 1.6 MM
      Copper        1   35 um
      Dielectric  1-2   0.35 mm (e.g. 2x Prepreg 7628 AT05 47% Resin)
      Copper        2   18 um
      Dielectric  2-3   0.76 mm (4 x 7628M 43% Resin)
      Copper        3   18 um
      Dielectric  3-4   0.35 mm (e.g. 2x Prepreg 7628 AT05 47% Resin)
      Copper        4   35 um
  DE104iML or equivalent substrate (Resin contents around 45%, which gives [email protected], TanD=0.016)
  Dimensions in mil (0.001 inch)
  DOUBLE SIDE SOLDER MASK,
  DOUBLE SIDE SILKSCREEN,
  6 MIL MIN TRACE WIDTH AND 6 MIL MIN ISOLATION.

 

3. SmartRF скачивается бесплатно. Вот ссылка на комплект для тестирования CC2430, там две отладочные платы плюс модули CC2430 все вместе $540.

Самому делать однозначно дороже. http://focus.ti.com/docs/toolsw/folders/print/cc2430dk.html

Как вариант, взять любой микроконтроллер, потратить месяц, чтобы шить CC2430, и потом анализировать что там принято.

4. Если процент сбойных пакетов большой, промыть плату, если все равно большой, сдуть чип, промыть плату, запаять чип.

Там кроме грязи и ляпов мешать больше нечему.

 

М. спасибо. Значит тема выпуска модулей закрыта. Очевидно и стенд по тестированию тогда смысл теряет ? Я так понимаю в етом случае главный тестер - фен ?

 

[mikesm 0]

В принципе да, можете запаять, ткнуть работает, не работает, и в продажу и не тратиться на стенды.

Но на мой взгляд, такие дела надо тестировать в стиле маньяка, мазохиста, параноика. 24 часа непрерывной работы в жестком диапазоне температуры, питания, вибрации. А да, еще про клей забыл, я бы модули покрывал с обоих сторон защитным клеем. Но это исключительно мой взгляд на эти вещи.

[olimp07 0]

Нужно изготовить (?спаять?) и запустить reference на CC2430. Не умею СВЧ, проще отдать на опенсорс. Печатка и Схема есть.

Вот етот кит http://focus.ti.com/docs/toolsw/folders/pr...-cc2591emk.html

Вот етот референс http://www.ti.com/cn/litv/zip/swra214a

 

В идеале было бы, если он уже есть готовый.

 

Требования.

 

Необходимые

1. Требования: BOM перевести на русский язык (что у нас есть).

2. Заточить stack платы под конкретное производство (на Ваш выбор).

 

Достаточные

3. Описание алгоритма отладки модуля

4. Описание алгоритма настройки стека под конкретное производство.

5. Оценить стенд тестирования модулей для mass production

 

Жду Ваших пожеланий о сумме оплаты.

 

Алексей, [email protected]

еще актуально? изготовили уже устройство?