Перейти к содержанию
    

Электромагнитный анализ ПП

Здравствуйте. Хотел спросить насчет возможностей электромагнитного анализа печатных плат в Кадстаре. Возникла необходимость оценить различные варианты трассировки МПП и выбрать наилучший. Есть ли такая возможность в Кадстаре? Попробовал возможности Альтиума (посоветовал один разработчик, он думал там есть такая возможность), но, к моему сожалению, тамошний пакет аналого-цифрового моделирования таких задач не решает. Если нетрудно, скажите какие программные пакеты (если они есть в России) заточены под такого рода анализ.

Поделиться сообщением


Ссылка на сообщение
Поделиться на другие сайты

Здравствуйте. Хотел спросить насчет возможностей электромагнитного анализа печатных плат в Кадстаре. Возникла необходимость оценить различные варианты трассировки МПП и выбрать наилучший. Есть ли такая возможность в Кадстаре? Попробовал возможности Альтиума (посоветовал один разработчик, он думал там есть такая возможность), но, к моему сожалению, тамошний пакет аналого-цифрового моделирования таких задач не решает. Если нетрудно, скажите какие программные пакеты (если они есть в России) заточены под такого рода анализ.

 

HyperLynx - очень понятный, ничего лишнего. Анализы - SignalIntegrity, PowerIntegrity, EMC, CrossTalk.... По моему мнению - самый удобный продукт.

Поделиться сообщением


Ссылка на сообщение
Поделиться на другие сайты

vugluskr, спасибо) Буду искать, где его искать. Такой вопрос: в HyperLynx есть возможность импорта из Альтиума или хотя бы Пикада? Я слишком много времени убил на изучение Альтиума, сделал в нем пару проектов, не хотелось бы их делать с нуля... Есть ли адекватная литература или пособия по данному продукту?

Поделиться сообщением


Ссылка на сообщение
Поделиться на другие сайты

vugluskr, спасибо) Буду искать, где его искать. Такой вопрос: в HyperLynx есть возможность импорта из Альтиума или хотя бы Пикада? Я слишком много времени убил на изучение Альтиума, сделал в нем пару проектов, не хотелось бы их делать с нуля... Есть ли адекватная литература или пособия по данному продукту?

 

post-512-1281528977_thumb.png

 

Т.е. у вас как минимум 4 варианта:

 

- экспорт непосредственно внутри AD (ищите данный пункт в меню)

- Accel (он же PCAD)

- Spectra

- ODB++

 

Есть два тренинга: старый (лекции+лабы) и новый (пока только лекции) post-512-1281529330_thumb.png

Поделиться сообщением


Ссылка на сообщение
Поделиться на другие сайты

fill, я так понимаю, что принтскрин сделан с pdf файла, который лежит на сайте мегратек?

Поделиться сообщением


Ссылка на сообщение
Поделиться на другие сайты

fill, я так понимаю, что принтскрин сделан с pdf файла, который лежит на сайте мегратек?

 

Да.

Поделиться сообщением


Ссылка на сообщение
Поделиться на другие сайты

Анализы - SignalIntegrity, PowerIntegrity, EMC, CrossTalk....

А как насчет пакета от Ansoft Siwave+Nexxim?

По описанию, этот программный продукт может выполнять связанный ЭМ анализ печатных плат и микросхем в связке с Nexxim&Designer, что дает возможность решать в том числе задачи SSO, SI, SP, EMC/EMI. SIwav - Пакет анализа комбинации печатной платы (PCBs) и интегральной микросхемы (IC) с высокоплотной упаковкой, широко распространенных в современных изделиях РЭ продукции. Выполняет связанный анализ корпуса и многослойной печатной платы, объединенные в том числе в секции и сборки. В нем производится полный анализ канала данных, шин синхронизации и шин питания на электромагнитные наводки. Инструмент позволяет инженерам выполнить сквозной анализ по целостности сигнала (SI) в условиях низкого энергопотребления и целостности цепей питания (PI) в диапазоне от постоянного тока (DC) до более чем 10 Гбит/с.

SIwave извлекает из SPACE-моделей частотно-зависимые параметры схем и рассчитывает распространение сигналов по контактным линиям, трассировкам шин данных и шин питания. При этом, вычислительное ядро, построенное на МоМ (для трассировок ПП и планарных RLC элементов), и на методе 2D КЭ (для неоднородных участков типа Via-переходов, экранирующих элементов, радиаторов чипов … ) выполняет расчет распределения электромагнитной энергии и полей в ближней и дальней зонах, учитываются краевые эффекты. Вся конструкция изделия, как то трассировки ПП, контакты корпусов ИС на плате, разъемы и коннекторы, передается посредством интерфейсного модуля Ansoft Links для импорта из ECAD-пакетов разводки печатных плат по слоям в SiWave, а 3D модели ИС, разъемы и других физ-моделей из MCAD-пакетов в полноволновые решатели SiWave, HFSS, Q3D и TPA. При этом имеется возможность объединить расчеты электромагнитных моделей разъемов, коннекторов, via-переходов, и т.п., рассчитанными в HFSS, Q3D с одной стороны, и PCB+IC, расчитанными в SiWave с другой, в единую среде схемного анализа Designer&Nexxim.

Естественно, получение т.н. Eye-диаграмм, анализ схем на проблемы целостности цепей питания (Power Integrity =PI ) и целостности цифрового сигнала (Signal Integrity= SI), анализ наводок от коммутационных выбросов (Simultaneous Switching Output =SSO), падение напряжения (IR=IR drop) и других характеристик, делается в среде Ansoft Designer&Nexxim.

 

Поделиться сообщением


Ссылка на сообщение
Поделиться на другие сайты

Присоединяйтесь к обсуждению

Вы можете написать сейчас и зарегистрироваться позже. Если у вас есть аккаунт, авторизуйтесь, чтобы опубликовать от имени своего аккаунта.

Гость
Ответить в этой теме...

×   Вставлено с форматированием.   Вставить как обычный текст

  Разрешено использовать не более 75 эмодзи.

×   Ваша ссылка была автоматически встроена.   Отображать как обычную ссылку

×   Ваш предыдущий контент был восстановлен.   Очистить редактор

×   Вы не можете вставлять изображения напрямую. Загружайте или вставляйте изображения по ссылке.

×
×
  • Создать...