Prowler 0 9 июня, 2010 Опубликовано 9 июня, 2010 · Жалоба Доброго времени суток! Хотелось бы узнать насколько повысится стоимость МПП при применении ПО закрытых медью в отличии от простых сквозных ПО? И что необходимо для заказа (дополнительные гербер, файл сверловки)? Что технологичнее (и дешевле) делать в плате все переходные закрытыми или только те, которые находятся под контактными площадками? Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
PCBtech 0 9 июня, 2010 Опубликовано 9 июня, 2010 · Жалоба Доброго времени суток! Хотелось бы узнать насколько повысится стоимость МПП при применении ПО закрытых медью в отличии от простых сквозных ПО? И что необходимо для заказа (дополнительные гербер, файл сверловки)? Что технологичнее (и дешевле) делать в плате все переходные закрытыми или только те, которые находятся под контактными площадками? Закрытие переходных отверстий медью, т.е. вариант "plugged and capped via", или "via in pad", может обойтись на 20-30% дороже. Технологичнее делать все via по одной технологии, но не берусь утверждать, что это дешевле. Думаю, что зависит от того, прототипный ли это заказ или большая серия. Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
