pcbfabru 0 24 февраля, 2010 Опубликовано 24 февраля, 2010 · Жалоба Пожалуйста, помогите с корректным переводом примечаний на русский язык: Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
Jul 0 24 февраля, 2010 Опубликовано 24 февраля, 2010 · Жалоба В таблице приведены структуры плат. S1...S4 - сигнальные слои, P - PWR, G - GND. 1 - ДПП - низкоскоростной дизайн 2 - МПП4 - трудно обеспечить высокий сигнальный импеданс и низкий импеданс питания 3 - МПП6(1) - низкоскоростной дизайн, плохой импеданс питания и сигналов. 4 - МПП6(2) - критические сигналы (можно разводить) только на S2 5 - МПП6(3) - низкоскоростные сигналы на S2-S3 6 - МПП8(1) - высокоскоростные сигналы на S2-S3. Плохой импеданс питания. 7 - МПП8(2) - наилучшая (структура) для ЭМС. Подробно о структурах МПП и ЭМС - хорошо расписано в книжке Кечиева. Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
pcbfabru 0 25 февраля, 2010 Опубликовано 25 февраля, 2010 · Жалоба большое спасибо! Однако, я всё больше запутываюсь... Текст оригинальный, из книжки High perfomance printed circuit book стр.6.66 дополнительно сообщаю: во втором примечании союз "and" выделен другим шрифтом, а в третьем, как мне кажется, пропущена запятая между словами power и high (может эти данные будут способствовать более корректному переводу) ну и всё это не слишком коррелирует с этим найденными источниками: рекомендации pcbteh1 pcbteh2 texas ins русс В связи с этим хочу уточнить вопрос, как всётаки правильно распологать слои.. какие рекомендации в первом приближении? Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
PCBtech 0 27 февраля, 2010 Опубликовано 27 февраля, 2010 · Жалоба ну и всё это не слишком коррелирует с этим найденными источниками: рекомендации pcbteh1 ..... В связи с этим хочу уточнить вопрос, как всётаки правильно распологать слои.. какие рекомендации в первом приближении? А что именно Вас смущает? Что с чем не корреллирует? Посмотрите еще вот эту публикацию. Техника разводки печатных плат А рекомендации по расположению слоев зависят от проекта, тут общих подходов нет. Ну, можно еще посмотреть на последней странице вот этого справочника: Справочник по проектированию многослойных печатных плат Там перечень "общих советов разработчику", проверенных практикой, в количестве 25 штук. Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
pcbfabru 0 27 февраля, 2010 Опубликовано 27 февраля, 2010 · Жалоба Спасибо большое за обстоятельный ответ. На первый взгляд всё просто и понятно... Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
pcbfabru 0 19 апреля, 2010 Опубликовано 19 апреля, 2010 · Жалоба Спасибо большое за обстоятельный ответ. На первый взгляд всё просто и понятно... А куда делось обстоятельное сообщение? За которое, собственно, я выражаю благодарность??? Если какой нибудь доступ к архиву форума, до удаления сообщения? Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться