[Slavomir 0]

Возникла следующая задача - сделать экран (слой меди, соединенный с землей, на верхнем слое) на плату как компонент, для удобства его перемещения/повторного использования. Возникло два вопроса -

1) Как добавить компонент только в PADS Layout, не добавляя его в схему (использую PADS Logic)? И можно ли добавит только pcb decal (то есть без создания полноценного "компонента")

2) Для связи с другими земляными слоями экран предполагается "прошить" переходными отверстиями. Использовал для этого Terminals, но возникла неувязочка - при заливке медью (flood copper) и в plane-слоях площадки соединяются термальным рельефом, что не надо. Можно ли соединение сделать сплошной заливкой (flood over)?

(примечание: правка термальных свойств площадок компонента эффекта не дает - flood copper и plane все равно с термальным рельефом, если менять в свойствах Tool-Options-herals соединение на flood over, то пропадают и полезные термальные соединения...

[Jul 0]

1) Чтобы компонент не добавлять в схему, уберите для него галочку ECO.

2) Для переходных отверстий используйте свойство Flood over vias.

Хотя, как мне кажется, вы все усложняете. Нарисовать полигон по месту, наставить переходных и залить его - дело одной-двух минут максимум.

[Slavomir 0]

Спасибо, нашел волшебную галочку ECO.

 

Возможно вы и правы с усложнением..

 

Есть еще вопрос о переходных отверстиях в компоненте - предположим компонент имеет корпус BGA и хотелось бы уже на уровне компонента задать для него сетку переходных VIA для всех необходимых сигналов, возможно ли так сделать?

[Nixon 4]

Да, можно, но не уровне компонента. Называется сей процесс REUSE.

[Slavomir 0]

Благодарю, буду разбираться с сей полезной функцией :)