[ZZmey 8]

... как зима - так "холодная пайка".

И как же связаны сезонные изменения погоды с эффектом холодной пайки? Это к вопросу о компетенции.

 

Те, которые под тут:-) стали дистрибьютором фирмы, производящий андерфил в марте прошлого года. Могли не успеть врубиться.

Аха аха, наверное именно так! Я же просил, без ссылок на их компетенцию. Вот специально прочитаю по этой технологии все, что у меня найдется, буде не прав, ну... откушу хвост мыши.

[microstrip_shf 0]

Только сказки про заливку лаком не рассказывайте. В СССР наносили несколько слоев лака потому, что паяли золоченые выводы микросхем олово содержащим припоем - сам ремонтировал кучу станций после окончания института, как зима - так "холодная пайка".

 

Ну почему же так. У нас на предприятии то же покрывают. Наносят до 7 слоёв, есть отработанная технология с советских времён . При чём здесь холодная пайка и олово содержащий припой ? То что вы там студентом ковыряли какие-либо железки совсем не говорит о том что техника была вся такая.

 

А на счёт "Плата заплачет" думается что это полная бредятина. С чего она заплачет ? Она же плата !

[yuriger 3]

И как же связаны сезонные изменения погоды с эффектом холодной пайки?

При заморозке паянного соединения позолоченного вывода микросхемы, возникает эффект, напоминающий "оловянную чуму". Пайка теряет механическую прочность.

 

Еще одна шутка не по делу - закончу объяснения. Запах, он чем хорош - не нравится - отойди - не нюхай.:-)

 

А на счёт "Плата заплачет" думается что это полная бредятина. С чего она заплачет ? Она же плата !

Это древний термин, означает он то, что вода из воздуха под покрытием начинает конденсироваться на плате и эти капли под лаком или другим компаундом видно.

[microstrip_shf 0]

Где-нибудь в моих постах указано что устройство будет эксплуатироваться или храниться при глубоком минусе? У меня рабочая температура по группе не ниже -10. А на счёт капель очень сомнительно. Возможно на паршивом стеклотекстолите с крупной зернистостью и может остаться воздух, но в моём случае с покрытием и сушкой под пониженным давлением думаю всё будет в порядке.

[yuriger 3]

Где-нибудь в моих постах указано что устройство будет эксплуатироваться или храниться при глубоком минусе? У меня рабочая температура по группе не ниже -10. А на счёт капель очень сомнительно. Возможно на паршивом стеклотекстолите с крупной зернистостью и может остаться воздух, но в моём случае с покрытием и сушкой под пониженным давлением думаю всё будет в порядке.

Рубежная температура для большинства припоев от -7 до -13. Это и есть глубокий минус для радиоэлектроники:-)

 

Проблема с плачущими платами возникает не из-за качества стеклотекстолита, а из-за воздуха, растворенного в лаке. У нас практически нет предприятий, которые при подготовке лака пользуются статическими миксерами.

[noise1 0]

Странно все это. Паяная ПОС-60, ПОСК-50-18, ПОИН50 аппаратура работает при -40 - +60 и ничего. Покрытые платы работают при инии, росе и соляном тумане. Глубокий минус, это температура жидкого азота. Что при меньше -13 войну отменяют? Роса появляется , когда переход температуры с минуса на плюс, но для этого и покрывают аппаратуру лаками. Если у вас рабочая температура минусовая, то должно быть испытание на иней и росу.

[ZZmey 8]

При заморозке паянного соединения позолоченного вывода микросхемы, возникает эффект, напоминающий "оловянную чуму". Пайка теряет механическую прочность.

Название эффекта и его описание в студию!

[noise1 0]

Это когда берут флюс, не предназначенный для пайки РА. За такие вещи с работы выгоняют.

[yuriger 3]

Название эффекта и его описание в студию!

Gold is rapidly dissolved by the tin in molten solder. If

sufficient gold is dissolved brittle intermetallic compounds

can be formed in the solder joint. Joint configuration

or alloy choice needs to be done in such a way

as to avoid these formations as they can lead to premature

failure in service.

http://www.techno.ru/txt/catalog/indium/gold.pdf

[noise1 0]

Во первых, ПОИН 50 применяют с флюсом ФКДТ, пойдет и чистая канифоль в спирте, золото конечно растворяется, но при перегреве припоя. Всю жизнь паял золотые выводы в 30 микрон и за 25 лет эксплуатации нет нареканий. Происходит окисление пайки только в случае воздействия влаги при нарушения покрытия.

[ZZmey 8]

Gold is rapidly dissolved by the tin in molten solder. If

sufficient gold is dissolved brittle intermetallic compounds

can be formed in the solder joint. Joint configuration

or alloy choice needs to be done in such a way

as to avoid these formations as they can lead to premature

failure in service.

http://www.techno.ru/txt/catalog/indium/gold.pdf

Про интерметаллиты все понятно, но ни слова нет про эффект, напоминающий оловянную чуму при заморозке.

[yuriger 3]

Про интерметаллиты все понятно, но ни слова нет про эффект, напоминающий оловянную чуму при заморозке.

Не могу найти ссылки - старая очень информация. Из свежих только такое http://www.scitopics.com/Intermetallic_com..._soldering.html

 

Про растворимость золота накопал:

http://www.tech-e.ru/pdf/2005_05_46.pdf

[ZZmey 8]

Почитал про технологию Underfill.

Таки есть 3 типа материалов:

1. Текучие Underfill. Наносятся по краям корпуса и за счет капиллярного эффекта полностью заполняют пространство под корпусом компонента.

2. Нетекучие (флюсующие) Underfill. Это те, о которых Вы, ЮВГ, говорили. Наносятся на место установки МС, потом ставится компонент, потом происходит запайка. Благодаря флюсующим свойствам не требуется нанесение пасты для монтажа компонента.

3. Ремонтопригодные Underfill. Принцип тот же, что и в п. 1, 2, разница только в том, что при демонтаже их не требуется греть до высоких температур.

 

Про п. 2 не знал, по этому извиняюсь.

[yuriger 3]

1. Текучие Underfill. Наносятся по краям корпуса и за счет капиллярного эффекта полностью заполняют пространство под корпусом компонента.

По некоторым данным текучие сходят с рынка, особенно в случае применения больших корпусов.

[Jul 0]

Применение материалов Underfill повышает надежность РЭА за счет:

1) компенсации различий в значениях коэффициентов температурного расширения (КТР)

подложки, паяных соединений, кристалла/корпуса компонента;

2) повышения механической прочности паяных соединений;

3) защиты от проникновения влаги под корпуса BGA-компонентов.

Какие бывают материалы, особенности их применения, способы нанесения -

читаем подробное описание в статьях Остека:

I.pdf

II.pdf

III.pdf