[Scuby_Du 0]

Здравствуйте. столкнулся с разводкой BGA с шагом 1мм. трудности с переходными отверстиями

у плат такие допуски:

переходное 0,6мм

дорожка/зазор 0,15мм

трассировщик ставит между падов переходное, между соседних падов еще одно и в итоге невозможно между ними провести дорожку. потому как расстояние между центрами отверстий 1мм, получается между краями переходных 0,4мм и дорожку не провести по допуску

кто решал подобную проблему? что можно сделать с такими переходными?

[Uree 1]

0.125мм трасса/0.125мм зазор и все проводится. Если нет - ищите другое производство, чудес не бывает, геометрию не обманешь.

[Arci0m 0]

возможно будут полезны документики...

19_Post_1_BGA.pdf

Metric_BGA_Routing.pdf

[Roool 0]

либо уменьшите зазор-проводник до 0,125-0,125, как было сказано, либо сделайте виасы 0.5мм. И тогда сможете тащить проводник-зазор 0.15-0.15

[bigor 0]

Здравствуйте. столкнулся с разводкой BGA с шагом 1мм. трудности с переходными отверстиями

у плат такие допуски:

переходное 0,6мм

дорожка/зазор 0,15мм

трассировщик ставит между падов переходное, между соседних падов еще одно и в итоге невозможно между ними провести дорожку. потому как расстояние между центрами отверстий 1мм, получается между краями переходных 0,4мм и дорожку не провести по допуску

кто решал подобную проблему? что можно сделать с такими переходными?

Очевидно имелось в виду - площадка переходного - 0,60мм.

А сверловка, скорее всего, - 0,30мм.

Для дизайна BGA с шагом 1,00мм такие переходные мало пригодны. Используйте переходные отверстия диаметром 0,25мм и площадкой 0,55мм. В этом случае Вы бкз проблем сможете использовать норму 0,15/0,15мм.

ИМХО, переходные 0,25/0,55мм сейчас только ленивый не делает на платах нормальной толщины.

[filmi 1]

Нехочется создавать новую тему поэтому спрошу здесь, может кто ответит.

Переделываю чужой проект с BGA (небольшие изменения в схеме). Планы на плате во всех слоях сплошные кроме мест под BGA, под ними планы идут сеткой (как сказали - чтоб в этих местах плата лучше прогревалась при пайке...).

Вопрос имеет ли это какой либо смысл и что это ухудшает... Пайка в печке 4 зоны.

[bigor 0]

ИМХО. Смысла это не имеет.

Однако. В случае использования ИК-станции позитив от сетки под BGA может иметь место.

Хотя, опять таки ИМХО, мне приходилось паять многослойки с "нормальными" плейнами на Эрсовской ИК-станции - не заметил никаких неудобств.

[*ZEVS* 0]

ИМХО. Сетка только внесет дополнительный геморрой на производстве платы.

[kompas39 0]

А чем сетка отличается от дырявого плана?.. или я что-то не понял?

Всегда делаю планом. Главное проследить, чтоб мостики между воидами были не тоньше норм производства

[bigor 0]

А чем сетка отличается от дырявого плана?.. или я что-то не понял?

При сплошном плэйне количество меди в слое большее чем при использовании сетчатого полигона. Соответственно больше и теплоемкость платы - плата дольше прогревается. Это если рассматривать монтаж на линии.

Реально же все нюансы может озвучить практикующий технолог, знающий все тонкости монтажа.

[kompas39 0]

При сплошном плэйне количество меди в слое большее чем при использовании сетчатого полигона. Соответственно больше и теплоемкость платы - плата дольше прогревается. Это если рассматривать монтаж на линии.

Реально же все нюансы может озвучить практикующий технолог, знающий все тонкости монтажа.

 

Наши технологи не возражают.. собирают на линии.

[#pcbnator# 0]

А чем сетка отличается от дырявого плана?.. или я что-то не понял?

Всегда делаю планом. Главное проследить, чтоб мостики между воидами были не тоньше норм производства

 

 

коллега KOMPAS39,

сетки, честно говоря- от лукавого.

Раньше (20 лет назад) их имело смысл ставить на внутренних слоях

для лучшей адгезии слоев к друг к другу.

А сейчас качество подготовки меди на внутренних слоях- совершенно превосходное.

 

На внешних слоях: все заливаай полигонами, но ставь термоплощадки на PTH.

[insector 0]

коллега KOMPAS39,

сетки, честно говоря- от лукавого.

Раньше (20 лет назад) их имело смысл ставить на внутренних слоях

для лучшей адгезии слоев к друг к другу.

А сейчас качество подготовки меди на внутренних слоях- совершенно превосходное.

 

На внешних слоях: все заливаай полигонами, но ставь термоплощадки на PTH.

 

Коллега, а Вы не забываете о том, как бывает начинают газить платы при пайке в печке ? А как пар выделять активно ?

Тут рядом где-то ветка есть соседняя на эту тему.

прямая ссылка оттуда: http://www.tech-e.ru/2007_1_29.php

Другое дело, что при современных точностях сеточку можно сделать мелкой.

Ну и коробление чуть менее жестокое.