[Буратино 0]

Доброго времени суток!

Стащил потихоньку все комплектующие для усилителя, с понедельника буду разводить плату. Посмотрите пожалуйста схему. Слямзил где-то на просторах форума сам принцип , и подогнал под детали, которые смог достать.

DA6,DA10 переключают "ветку" прохождения сигнала. Если порт "V1" в лог.1 - то сигнал проходит от трансивера к усилителю мощности передачи (MAX2235), а потом на антенну. Если лог. 0 - то от антенны к усилителю приема (BGA2011), и на трансивер. Питание 3,3V.

 

Если оНо в принципе работоспособно - задам пару вопросов.

Спасибо!

 

P.S.

900MHz_Amplifier_CC1101.pdf

Изменено 23 октября, 2009 пользователем Буратино

[attache 0]

Велика возможность самовозбуждения, 19+26 дБ + паразитные связи могут сделать свое черное дело. :1111493779:

Коммутируйте заодно и питание/управление усилителей.

Изменено 24 октября, 2009 пользователем attache

[kiuaki 0]

MAX2235 при правильном подходе вполне работоспособная IC.

Я на прототипной плате обнаружил несколько сюрпризов, которые на другой

плате могут и не проявиться, но возникнут новые.

Даташит и апноут MAX2235—Layout Optimization Techniques - AN3702 довольно осторожны в

советах и высказываниях. Оставили у меня немало вопросов.

В общем у меня есть под руками и неважно работающая плата, и другая разводка работающая замечательно.

По писаному в даташит.

Как и в AN3702, рекомендую провести отдельные дорожки к питанию различных каскадов усилителя.

Для лучшего размещения используйте 0402 компоненты иначе трудно разместить все конденсаторы

на питании близко к выводам. Хотя есть прекрасно работающая плата где все компоненты

0603 (в том числе и на выходе). На одном варианте платы емкость конденсаторов на ногах

8, 9 сильно влияла на выходную мощность.

S-параметров от производителя не добьетесь- их НЕТ.

Еще сложилось впечатление что MAX2235 двух-трех годичной старости и "свежие" требуют

разных номиналов на одинаковых платах. Но на все 100% этого утверждать не могу.

На всех платах были MAX2235, TX/RX switch, LNA и CC1020. И фильтры.

Работает. Проверено.

[baken 0]

Если оНо в принципе работоспособно - задам пару вопросов.

 

А не проще взять плату от сотового телефона и сдуть оттуда диплексер и усилитель мощности вместе с обвязкой.

Там даже выход на приемник дифференциальный с диплексера. И полная коммутация. Усилитель мощности на 2Вт,

АРУ через ответвитель, чего только нет. И все бесплатно.

[Буратино 0]

А не проще взять плату от сотового телефона и сдуть оттуда диплексер и усилитель мощности вместе с обвязкой.

Там даже выход на приемник дифференциальный с диплексера. И полная коммутация. Усилитель мощности на 2Вт,

АРУ через ответвитель, чего только нет. И все бесплатно.

 

Нет, такой вариант меня не устроит.

 

Развел плату (схема уже немного другая, но сам принцип такой как и был). Посмотрите одним глазком пожалуйста.

Плата будет самопальная, поэтому в Via маленькие Holes (сверло лучше центрировать при сверлении)

Вот в целом, не сильно страшно получилось? Ну там земля питание..

PCB_900MHz_Amplifier_CC1101.pdf

Изменено 28 октября, 2009 пользователем Буратино

[obormot 0]

Я бы увеличил толщину термобарьерных перемычек с землей, а по-возможности вообще от них отказался. Также не есть хорошо что земля на плате ходит "кругами", по-возможности нужно нижнюю землю соединить с верхней землей виасами. Хотя,... может быть на 900 МГц и такой вариант прокатит.

[Alexashka 0]

главное хорошо отделить цепи вход и выход УМ, иначе возможен генерёж с вылетом из строя последнего. Либо снижение КУ на рабочей частоте, что тоже не есть гуд. Еще сигнальные цепи у вас длинные (по входу?), убедитесь что они имеют 50 Ом импеданс.

[Буратино 0]

Я бы увеличил толщину термобарьерных перемычек с землей, а по-возможности вообще от них отказался. Также не есть хорошо что земля на плате ходит "кругами", по-возможности нужно нижнюю землю соединить с верхней землей виасами. Хотя,... может быть на 900 МГц и такой вариант прокатит.

 

учту. спасибо

 

главное хорошо отделить цепи вход и выход УМ, иначе возможен генерёж с вылетом из строя последнего. Либо снижение КУ на рабочей частоте, что тоже не есть гуд.

Как это хорошо? Что сделать чтоб было хорошо?

 

 

Еще сигнальные цепи у вас длинные (по входу?), убедитесь что они имеют 50 Ом импеданс.

Я использовал детали в корпусах 0805, их размеры диктовали геометрию цепей.

Прошу прощения за глупые воросы, но как мне проверить импеданс? Как это делают специалисты?

[Alexashka 0]

Как это хорошо? Что сделать чтоб было хорошо?

 

Я использовал детали в корпусах 0805, их размеры диктовали геометрию цепей.

Прошу прощения за глупые воросы, но как мне проверить импеданс? Как это делают специалисты?

Смогу сказать определенно если увижу схему. Основные моменты- уменьшение емкостной и индуктивной связи- максимально разносить эти цепи, Наличие меж ними земли, земля должна быть неразрывная (поэтому она во внутренних слоях делается. либо снизу, если там мало элементов. верхняя должна с ней соединятся хотябы неск. перех.отв.).

Проверить импеданс не сложно- есть много программ для этого. самая простая думаю TXLine. Вводите параметры платы и дорожек и получаете импеданс. Потом можно установить нужный импеданс и она сама скоректирует параметры под эту величину.

[kiuaki 0]

Я бы соединил конденсаторы у ног 3 и 5 МАХ2235 с землей на нижнем слое через

переходные отверстия. На Вашей плате место позволяет. И сделал бы под ним штук 8 виас.

МАХ2235 это все на что я пока успел посмотреть.

[Буратино 0]

Смогу сказать определенно если увижу схему.

 

Постарался учесть все замечания. Уточненная схема и плата прилагается.

-----

под пузом макса немогу расположить Via, так как плата будет без металлизации и переходные отверстия будут пропаиваться проволочкой:(

SCH_900MHz_Amplifier.pdf

PCB_900MHz_Amplifier.pdf

Изменено 28 октября, 2009 пользователем Буратино

[Alexashka 0]

2 Буратино: а вы вообще чем руководствовались при разводке? вот например вход УМ- это дроссель 8.2нГн, при этом на плате перед этим дросселем дорожка длиной 2*0805, т.е около 4мм. Помня что 1см это около 8нГн, этот кусок даст 3,2нГн, что не совсем есть индуктивность, а еще и распределенная емкость. В результате получаем 11,4нГн вместо 8. Дело в том что величины согласующих элемнтов даются с учетом топологии платы, и нельзя забывать, что на 900МГц элемент 0402 и 0805 это совершенно разные элементы, даже если номиналы у них одинаковые. Поэтому я бы посоветовал взять рефдизайн "как оно есть" и типы элементов (хотябы типоразмеры) те же, что в рефдизайне.

кстати вот тут смотрели - http://www.maxim-ic.com/appnotes.cfm/an_pk/3702 ?

реф дизайн тут http://datasheets.maxim-ic.com/en/ds/MAX2235EVKIT.pdf

 

ЗЫ и по дырке на каждый блокирующий кондер и земляную ножку микросхемы :) если получится

Удачи!

[kiuaki 0]

Alexashka прав. Может 0805 и можно применять с долгим временем послесборочного экспериментирования по их подбору. Но этого не делают на 900МГц. Если все же оставите 0805 (мало кто бы рискнул) и данную разводку, то примите во внимние следующее.

Думаю что виа у С11, С14 далековата от них. Лучше поставить ближе и даже две.

Хотя наличие ground на верхнем слое может обеспечить все что нужно.

Но насколько я вижу ground на плате довольно сильно пересечен другими дорожками, что может привести к непрямотекущим токам. Поставьте виа- другую, по рисунку, между МАХ2235 и 10 штырьковым разъемом чуть ниже разъема. Это сильно сократит путь токам от разъёма к МАХ2235. Или/и заведите по другому дорожку от разъема до SHDN ноги МАХ.

В том виде в котором сейчас, она пересекает путь тока в ground МАХ2235.

Опять же под МАХ2235 хорошо бы несколько вий. Это улучшит ground и значительо облегчит тепловой режим.

С чем соединен в дальнейшем выход DA6? Если с антенной то очень желательно добавить П или Т фильтр. Кроме того что он позволит пройти тест на РЧ эмисию, также расширит возможности по согласованию с антенной, которая скоре всего будет не 50 омной.