[Vanёk 0]

Добрый день,

"plugging - заполнение переходных отверстий жидкой паяльной маской, пастой или эпоксидной смолой. Уточняющую информацию оставьте в примечании."

Т.е. есть возможность заполнять переходные отверстия проводящей паяльной пастой? Если так, то это теоретически должно уменьшать паразитную индуктивность переходного отверстия. Есть ли данные о реальных тестах - реально ли это улучшает характеристики переходного отверстия и стоит ли для ВЧ линий делать plugging паяльной пастой?

[Vanёk 0]

help please

[PCBtech 0]

Добрый день,

"plugging - заполнение переходных отверстий жидкой паяльной маской, пастой или эпоксидной смолой. Уточняющую информацию оставьте в примечании."

Т.е. есть возможность заполнять переходные отверстия проводящей паяльной пастой? Если так, то это теоретически должно уменьшать паразитную индуктивность переходного отверстия. Есть ли данные о реальных тестах - реально ли это улучшает характеристики переходного отверстия и стоит ли для ВЧ линий делать plugging паяльной пастой?

 

Нет, паяльной пастой мы отверстия заполнять не можем.

Можно заполнять смолой, теплопроводной пастой или маской.

Для ВЧ-плат существенного влияния на работоспособность это не окажет, скорее это может быть полезно,

если у вас есть переходные отверстия прямо в SMT-площадках, а монтаж планируется с оплавлением в печи,

и надо эти переходные отверстия чем-то закрыть. Вот тогда и используют plugging.