[Evgeny_CD 0]

Чип Sharp LH79524, BGA 0.8. Матрица выводов не сполошная, с большой дыркой в середине.

 

По краям выводы в 4 ряда, и только в углах блоки 5Х5, который уже никак без переходов в режиме "1 дорожка между выводами" не развести.

 

Рекомендованный производителем диаметр контактной площадки - 0,3мм.

 

IMHO, есть два варианта разводки. 1 вариант - две дорожки между выводов

[контактная площадка][ зазор ][проводник][ зазор ][проводник][ зазор ][контактная площадка]
                    |<-0.1->||<-0.1--->||<-0.1->||<-0.1--->||<-0.1->|
          |<-0.15->||<-----------------0.5--------------------------||<-0.15->|
          |<----------------------------0.8---------------------------------->|

Переходные отверствия обычные, но проводник и зазор 0.1, что не есть тривиально.

 

Второй вариант - переходные отверствия под BGA

[контактная площадка][ зазор  ][поясок  ][ дырка ][поясок  ][ зазор  ][контаткная площадка]
                    |<-0.15->||<-0.15->||<-0.2->||<-0.15->||<-0.15->|
          |<-0.15->||<-------------------0.8------------------------||<-0.15->|
          |<-----------------диагональ между выводами 1.13------------------->|

Нужно отверствие 0,2 и 0,15 зазор/проводник/поясок

 

 

Вопрос: какой из вариантов более предпочтителен (по цене) для мелко- и среднесерийного производстдва у нас, и за рубежом? И кто у нас может делать опытные платы по одному из вариантов? Сроки, деньги?

[Uree 1]

По-моему второй вариант все-же предпочтительней.

Нормальное производство 0,3-сверло и 0.1-0.12-поясок сделать должно. Но вот дороги тогда должны быть 0.12 - по крайней мере для Bottoma.

Соответственно все нормально выводится в двух слоях(я так понимаю часть выводов все-таки заняты питанием), плюс 2 слоя под питания - итого нормальная 4-х слойка получится.

[Uree 1]

Виноват. Исправлюсь.

Дороги по 0.1 нужны в любом случае. Переходные получаются 0.5х03. Зазоры по 0.1

[Major 0]

Виноват. Исправлюсь.

Дороги по 0.1 нужны в любом случае. Переходные получаются 0.5х03. Зазоры по 0.1

<{POST_SNAPBACK}>

А чего мешает использовать слепые переходные отверстия? Тогда и дороги можно брать человеческие на 0.15.

 

Если собрались делать дороги-зазор равным 0.1, то в этом месте сделать спепые ПО должно быть не вопрос. Плата то думаю не два слоя, минимально 4, а скорее всего 6 слоев.

[Uree 1]

Насчет слепых ПО... делал я их вначале. А потом в том месте где заказывали полетела линия(или еще чего, точно не знаю), в результате заказ не сделали, пришлось срочно переделывать... короче много головной боли.

Потом посмотрел еще и на Интеловский кит, XScale, - 8 слоев , 0.127/0.127 дороги/зазор, но глухих ПО - НЕТ! Подумал и решил больше их не делать.

[Major 0]

Насчет слепых ПО... делал я их вначале. А потом в том месте где заказывали полетела линия(или еще чего, точно не знаю), в результате заказ не сделали, пришлось срочно переделывать... короче много головной боли.

Потом посмотрел еще и на Интеловский кит, XScale, - 8 слоев , 0.127/0.127 дороги/зазор, но глухих ПО - НЕТ! Подумал и решил больше их не делать.

<{POST_SNAPBACK}>

 

А можно ссылку на кит, хочется посмотреть файлы разводки это кита (обычно к киту все прилагают, включая схематик и разводку).

[Uree 1]

Схематик есть(OrCAD). Разводка - только набор Gerber-ов. Если интересует - вышлю. Или выложу.

[Uree 1]

Выкладываю.

[PCBtech 0]

Виноват. Исправлюсь.

Дороги по 0.1 нужны в любом случае. Переходные получаются 0.5х03. Зазоры по 0.1

<{POST_SNAPBACK}>

 

Проводники и зазоры по 0.1 - это нормально.

Площадки можно делать 0.48, отверстия 0.2.

 

Это для такого проекта оптимальный вариант, пожалуй.

 

Глухие отверстия приводят к удорожанию ПП примерно в 1.5...2 раза.

[Uree 1]

to PCB Technology

 

Для Вашего производства это действительно нормально, видел я Вашу информацию о производстве и его возможностях. Но ведь изначально вопрос ставился и об опытных экземплярах. И никаких гарантий что в таком варианте эта плата пойдет в серию, причем достаточно крупную серию, что может оправдать изготовление пилотных образцов. А без такого подхода изготоление пары экземпляров у Вас будет очень дорогим. Если не прав - поправьте.

[Major 0]

to PCB Technology

 

Для Вашего производства это действительно нормально, видел я Вашу информацию о производстве и его возможностях. Но ведь изначально вопрос ставился и об опытных экземплярах. И никаких гарантий что в таком варианте эта плата пойдет в серию, причем достаточно крупную серию, что может оправдать изготовление пилотных образцов. А без такого подхода изготоление пары экземпляров  у Вас будет очень дорогим. Если не прав - поправьте.

<{POST_SNAPBACK}>

Не PCB Technology, но отвечу (так как присматриваюсь), взято с сайта www.pcbtech.ru:

 

Цены на производство многослойных печатных плат за рубежом.

[4 слоя] • стоимость изготовления прототипов (менее 20 дм²) – 700 у.е.

[6 слоев] • стоимость изготовления прототипов (менее 20 дм²) – 1100 у.е.

 

Цены на производство многослойных печатных плат в России

[4 слоя] • стоимость изготовления прототипов (менее 20 дм²) – 400 у.е.

[6 слоев] • стоимость изготовления прототипов (менее 20 дм²) – 500 у.е.

 

Есть еще http://www.bcptech.com/

Вроде про эту контору SM говорил (НО! могу ошибиться) что 6 слоев за 700 у.е при жестко заданном колличетсве плат (площадь платы значения не имеет, а плат типа 4-6, не помню). Стоит на телесистемах поискать.

[Evgeny_CD 0]

Проводники и зазоры по 0.1 - это нормально.

Площадки можно делать 0.48, отверстия 0.2.

 

Это для такого проекта оптимальный вариант, пожалуй.

 

Глухие отверстия приводят к удорожанию ПП примерно в 1.5...2 раза.

Вопрос: плата с такими нормами будет делаться в России или за бугром? И какова цена для опытной серии (до 10 дм) без всяких гарантий размещения заказа на такую же плату.

[Serg1976 0]

Evgeny_CD, какие типы площадок SMD или NSMD для BGA вы заложили в свой проект и почему?

[Evgeny_CD 0]

Evgeny_CD, какие типы площадок SMD или NSMD для BGA вы заложили в свой проект и почему?

Пока никаких, т.к. пока еще не решено, что будем использовать этот проц. За 600$ опытную плату точно делать не будем.

 

Есть другие варианты, там проц много хуже (и|или) дороже, зато BGA 1.27.

 

Производитель рекомендует контактыне площадки под BGA диаметров 0.3 мм.

[PCBtech 0]

Проводники и зазоры по 0.1 - это нормально.

Площадки можно делать 0.48, отверстия 0.2.

Вопрос: плата с такими нормами будет делаться в России или за бугром? И какова цена для опытной серии (до 10 дм) без всяких гарантий размещения заказа на такую же плату.

<{POST_SNAPBACK}>

 

Евгений,

 

Если сроки не горят, то такую плату мы будем делать в России.

Это будет стоить в районе 350...500$ за несколько штук с подготовкой и Etest. Хотя хотелось бы знать количество слоев и размер платы для начала... :-)

 

А если срок жесткий, то делать будем за рубежом, как ни странно.

Ибо оборудование у них лучше и опыт больше. Завод специализируется именно на сложных МПП, я уже рассказывал тут про него.

 

Ну а оценивать стоимость надо в комплексе - не только то, во что вам обойдется заказ опытных ПП, но и то, сколько времени уйдет на разработку, сколько на отладку, сколько денег на компоненты, во что обойдется несвоевременный выход на рынок с готовым изделием, ну и так далее.

Тут уже Вам решать.

 

И еще одно...

Вы пишете "без всяких гарантий размещения заказа на такую же плату"...

Открою небольшой секрет - мы зарабатываем не на изготовлении больших партий, а на изготовлении опытных образцов МПП. В России сейчас это очень востребовано. А те, кто вышел на серийность, часто хотят заказывать в Азии самостоятельно... Так что мы готовы принять Ваш заказ, даже если количество составит всего 1 штуку.