[obormot 0]

Уважаемые колллеги! Подскажите, пожалуйста, кто сталкивался, до какой температуры допустимо нагревание материала RO4350B без существенного и необратимого изменения его характеристик? В документации на материал приводятся два параметра Tg>280°C и Td=390°C.

По нашей стандартной технологии при использовании ПП на основе FR4, плата вначале впаивается в корпус на бессвинцовый припой при температуре 240°C, а затем на нее распаиваются элементы на ПОС-60 при температуре оплавления пасты 180..200°C.

Замечено, что при нагреве выше 200°C плата на RO4350B изменяет свой цвет - он темнеет и приобретает коричневый оттенок. Может ли это свойство существенно изменить характеристики материала?

[proxi 0]

вроде нормально себя ведет , особой нежностью не обладает...

[Yuri Potapoff 0]

Ессть такая ссылка, где много всего интересного:

 

http://www.rogerscorp.com/acm/products/16/...-thermoset.aspx

 

Там пишут, что 4000 серия начинает гореть при выше 371С.

[eugene1 0]

Да есть такая особенность. У нас правда был Ro4003C. Был случай когда он потемнел аж до коричневого цвета, т.к. корпус был массивный, грели долго, а плата к корпусу припаивалась. Как ни странно, на практике никаких ухудшений не заметили, а частота была около 10ГГц. Но лучше, конечно сильно не греть.

[obormot 0]

Вот и у нас корпус массивный, чтобы припаять плату к корпусу нужно греть долго, потом при запайке элементов приходится также долго греть пока корпус достигнет нужной температуры. А на плате куча фильтров, частота до 13ГГц. Решили пока попробовать действовать от обратного - вначале на платы отдельно от корпуса впаиваем элементы, а затем уже платы с элементами на легкоплавкий припой впаиваем в корпус. Если будет время поробую прогреть одну плату на 240 гр. до коричневого оттенка и посмотреть что произойдет с характеристикой фильтра.

[ledum 0]

Вот и у нас корпус массивный, чтобы припаять плату к корпусу нужно греть долго, потом при запайке элементов приходится также долго греть пока корпус достигнет нужной температуры. А на плате куча фильтров, частота до 13ГГц. Решили пока попробовать действовать от обратного - вначале на платы отдельно от корпуса впаиваем элементы, а затем уже платы с элементами на легкоплавкий припой впаиваем в корпус. Если будет время поробую прогреть одну плату на 240 гр. до коричневого оттенка и посмотреть что произойдет с характеристикой фильтра.

А может попробовать перейти на субоснования, да сложнее конструкционно, зато можно узлы по отдельности проверять/настраивать, да и перегрев можно уменьшить. Частоты в наших изделиях на субоснованиях были до 15 ГГц. Единственное, что паялось при групповой пайке - платки полосково-волноводных переходов.

Изменено 20 сентября, 2009 пользователем ledum

[eugene1 0]

А может попробовать перейти на субоснования, да сложнее конструкционно, зато можно узлы по отдельности проверять/настраивать, да и перегрев можно уменьшить. Частоты в наших изделиях на субоснованиях были до 15 ГГц. Единственное, что паялось при групповой пайке - платки полосково-волноводных переходов.

Мы обычно так и делаем, поэтому проблем особых не возникает. Но всё же при высоких частотах и широкой полосе могут возникнуть проблемы с зазором возле разъёма между субоснованием и корпусом, который ухудшит согласование, поэтому иногда приходится отказываться от такого варианта. Но даже если этот материал греть недолго и по правильному термопрофилю, то сравнив его с новым материалом можно убедиться, что небольшое потемнение имеет место.

[ledum 0]

Мы обычно так и делаем, поэтому проблем особых не возникает. Но всё же при высоких частотах и широкой полосе могут возникнуть проблемы с зазором возле разъёма между субоснованием и корпусом, который ухудшит согласование, поэтому иногда приходится отказываться от такого варианта. Но даже если этот материал греть недолго и по правильному термопрофилю, то сравнив его с новым материалом можно убедиться, что небольшое потемнение имеет место.

Само собой зазор был нормирован - не более 100мкм, т.е. лезвие фирмы ХЕБА (в смысле НЕВА :) ) не должно было входить между субоснованиями и между последним субоснованием и корпусом. Впихивание индия и гребенки из позолоченной фольги ситуацию не исправляло, особенно после термоциклов. Но больше проблем вызывали полости (воздушные пузыри) между экраном плат и субоснованием (или корпусом) - проверялось на рентген. установке.

Изменено 22 сентября, 2009 пользователем ledum

[obormot 0]

На субоснования пока перейти не можем, так как есть определенные проблемы с точностью изготовления железок. Пока большинство наших корпусов человек фрезерует вручную, поэтому точность изготовления не дотягивает до этих требований. Вообще, было бы интересно взглянуть на конструктив различных СВЧ устройств, как решаются проблемы согласования, экранировки и т.п., может кто-нибудь видел в сети что-то подобное? Как правило вся военка очень не технологична и достаточно трудоемка в изготовлении в плане конструктива. Интересно, как эту проблему решают враги, учитывая что они умеют считать деньги и работают над снижением себестоимости изделий?

[ledum 0]

На субоснования пока перейти не можем, так как есть определенные проблемы с точностью изготовления железок. Пока большинство наших корпусов человек фрезерует вручную, поэтому точность изготовления не дотягивает до этих требований...Как правило вся военка очень не технологична и достаточно трудоемка в изготовлении в плане конструктива.

Почему же нетехнологична. Корпуса и субоснования точились на ЧПУ - достаточно быстро и точно. Правда ЧПУ были немецкие. Единственная сложная операция - пайка двух половинок корпуса в солях алюминия, чтобы сформировать камеры для ПВП (спасибо Фрязинцам за технологию!). В субоснованиях отверстия под винты были слегка овальные - чтобы можно было подгонять при установке. Как ни смешно у врагов точно так же, как и у нас, или наоборот :). Вы хотите фотки или что-то другое?

Кстати иногда полезные мысли пролетают у коллег http://www.edaboard.com/viewforum.php?f=63...s=0&start=0 , правда гораздо реже, чем здесь :)

Изменено 22 сентября, 2009 пользователем ledum

[eugene1 0]

Почему же нетехнологична. Корпуса и субоснования точились на ЧПУ - достаточно быстро и точно. Правда ЧПУ были немецкие. Единственная сложная операция - пайка двух половинок корпуса в солях алюминия, чтобы сформировать камеры для ПВП (спасибо Фрязинцам за технологию!). В субоснованиях отверстия под винты были слегка овальные - чтобы можно было подгонять при установке. Как ни смешно у врагов точно так же, как и у нас, или наоборот :). Вы хотите фотки или что-то другое?

Кстати иногда полезные мысли пролетают у коллег http://www.edaboard.com/viewforum.php?f=63...s=0&start=0 , правда гораздо реже, чем здесь :)

Это что-то очень сложное. У нас такого нет. А какие частоты у вас? У нас технологии фполне обычные. Субоснование кажется кем-то вырубается, а корпус фрезеруется на обычном фрезерном станке. Иногда делаем на ЧПУ когда точность нужна повыше. До 18ГГц таких технологий вполне хватает.

[ledum 0]

Это что-то очень сложное. У нас такого нет. А какие частоты у вас?

Это была группа 4.1 по 304 ГОСТу ;) со всеми вытекающими ВВФ. Частоты по понятным причинам не буду говорить.

Изменено 22 сентября, 2009 пользователем ledum