denebopetukius 0 13 июля, 2009 Опубликовано 13 июля, 2009 (изменено) · Жалоба подскажите температурный профиль для корпуса BGA-297 adsp-bf561 для ИК-станции (для пайки БГА) Изменено 13 июля, 2009 пользователем denebopetukius Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
boombox 0 13 июля, 2009 Опубликовано 13 июля, 2009 · Жалоба У нас паяют согласно J-STD-20 стандарту. http://www.mindspeed.com/mspd/support/qual...SMT-PB-free.pdf http://www.mindspeed.com/web/documents/doc...jsp?docid=28459 Но у нас безсвинцовый проц и температура плавления такого припоя выше на пару десятков градусов. Почему по такому стандарту, да потому, что получили ответ от AD на запрос. Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
denebopetukius 0 13 июля, 2009 Опубликовано 13 июля, 2009 · Жалоба У нас паяют согласно J-STD-20 стандарту. http://www.mindspeed.com/mspd/support/qual...SMT-PB-free.pdf http://www.mindspeed.com/web/documents/doc...jsp?docid=28459 Но у нас безсвинцовый проц и температура плавления такого припоя выше на пару десятков градусов. Почему по такому стандарту, да потому, что получили ответ от AD на запрос. cпасибо, boom! Очень познавательно :) Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
