:-) 0 15 июня, 2009 Опубликовано 15 июня, 2009 · Жалоба Плата - синтезатор частоты. Первая моя четырёхслойная плата. Первый (верхний) слой - компоненты. Второй - земля. Третий - питание. Четвертый - земля. X.RAR Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
Aner 7 20 июня, 2009 Опубликовано 20 июня, 2009 · Жалоба с первого взгляда рекомендовал бы: 1) на выходе питания TPSа 2шт тантал ~47uF на разных концах линии. 2) возле D3 максимально близко как возможно блокировочники к друк другу иминимум до выводов, иначе срач. 1mm на плате это уже много! Если не получится, то можно блокировку разнести на нижнюю сторону. 3) никаких проводиников при подключение земли к блокировочникам! только заливка с термопадами! Возде D3 4) не увидел преходников в землю под D3, D4! нужно много и мелких а не один толстый! 5) контурная заливка земли почти для каждого компонента. к D3 земля как можно ближе, как у D4 6) D4 дилина входа, выхода должна быть просчитана и согласована к разъему; линии 50-омные. не так как у вас. более плотное cопровождение линии переходниками, меньшего диаметра Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
:-) 0 20 июня, 2009 Опубликовано 20 июня, 2009 · Жалоба Спасибо за комментарии. :a14: Хотел бы задать пару вопросов по ним. 1) По ответу №2. Блокировочники разместить как можно ближе друг к другу с целью сокращение расстояние от D3? Или же есть какие-то дополнительные соображения так делать? 2) По ответу №4. А почему нужно много мелких, а не одно толстое переходное отверстие? Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
tAmega 0 20 июня, 2009 Опубликовано 20 июня, 2009 (изменено) · Жалоба 1) По ответу №2. Блокировочники разместить как можно ближе друг к другу с целью сокращение расстояние от D3? Или же есть какие-то дополнительные соображения так делать? 2) По ответу №4. А почему нужно много мелких, а не одно толстое переходное отверстие? 1. Блокировочники нужно ставить и ближе друг к другу, если они в одной цепи, и ближе к микросхеме, и максимально толстые трассы 75% от ширины площадки блокировочника, делается это для того что до минимума снизить расстояние между выводом микросхемы и блокировочником. 0.5мм тоже играют роль. 2.Переходные нужны для отведения тепла в первую очередь. а) Через кучу мелких переходных отверстий припой не будет утекать на противоположный слой. б) Теплоотвод через кучу мелких отверстий будет намного равномернее и полезнее для микросхемы Изменено 20 июня, 2009 пользователем tAmega Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
Aner 7 20 июня, 2009 Опубликовано 20 июня, 2009 · Жалоба Спасибо за комментарии. :a14: Хотел бы задать пару вопросов по ним. 1) По ответу №2. Блокировочники разместить как можно ближе друг к другу с целью сокращение расстояние от D3? Или же есть какие-то дополнительные соображения так делать? 2) По ответу №4. А почему нужно много мелких, а не одно толстое переходное отверстие? 1) Блокировочники разместить как можно ближе друг к другу с целью сокращение расстояний между их площадками земли (для D3), потому, что вы объединяете аналоговую и цифровую земли. Что не есть хорошо, поскольку шумы будут выше заявленных производителем! Также замечу: если вам требуется получить заявленные уровни шумов, для синтезатора, то для аналогового питания обязателен свой стабилизатор с низкими шумами! +тантал+блокировочники+chipbeadsЫ. 2) читайте IPC стандарты, смотрите рекомендации производителя. Разводкой печатных плат, особенно многослойных должен заниматься уважающий себя мен, и освоивший стандарты IPC-600, IPC-610A, IPC2221 и другие для разводки многослойных плат! А затем "инструменты" такие как: PCAD, AD, PADS, EE и другие "топоры". Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться