[AirDevil 0]

Доброго времени.

Каким образом можно в лабораторных условиях запаивать элементы с обоих сторон платы?

У меня возникла идея сначала припаивать с помощью более высокотемпературной пасты одну сторону.

А вторую сторону с помощью более низкотемпературной.

Возможно?

И какие плюсы и минусы данного метода.

Видится только оди минус пока. Нагрев платы 2 раза до высокой температуры.

[cioma 0]

В каких конкретно "лабораторных условиях"? Из контекста явствует, что печь есть. Тогда в чем отличие от нелабораторных условий (автоматической линии)?

[rezident 0]

"Лабораторные условия" подразумевают ручную пайку или что-то другое?

[AirDevil 0]

"Лабораторные условия" подразумевают ручную пайку или что-то другое?

Паста и элементы раставляются вручную. И после запихиваем в печку.

А сейчас на производствах есть такая фишка о которой я говорил?

[Circuit_Breaker 0]

Для реализации формулы рчное нанесение пасты+ручная установка комопнентов+оплавление в печи можно применить следующий алгоритм:

ЕСЛИ на нижней стороне платы нет тяжелых компонентов, паяем сначала низ, потом на ту же пасту верх

ИНАЧЕ

ЛИБО паяем низ на бессвинцовую пасту, верх на свинец

ЛИБО паяем и низ и верх на одну пасту а под брюхи тяжелых компонентов перед усановкой

наностим SMD клей для дозаторов

ЛИБО паяем всё на одну пасту кроме тяжелых компонентов а их допаиваем потом вручную

Такие пироги :laughing:

[AirDevil 0]

Для реализации формулы рчное нанесение пасты+ручная установка комопнентов+оплавление в печи можно применить следующий алгоритм:

ЕСЛИ на нижней стороне платы нет тяжелых компонентов, паяем сначала низ, потом на ту же пасту верх

ИНАЧЕ

ЛИБО паяем низ на бессвинцовую пасту, верх на свинец

ЛИБО паяем и низ и верх на одну пасту а под брюхи тяжелых компонентов перед усановкой

наностим SMD клей для дозаторов

ЛИБО паяем всё на одну пасту кроме тяжелых компонентов а их допаиваем потом вручную

Такие пироги :laughing:

1) в каком смысле сначала верх, потом низ. Т.е. Вы имеете ввиду 2 раза в печку плату нужно будет?

2) можно ли паять PbFree компоненты на свинец? В чем вообще недостаток свинца? (эта технология кажется наиболее интересной ввиду того, что можно тяжелые элементы напаивать сразу).

[Circuit_Breaker 0]

Тааксс....

1. Групповая (конвекционная, инфракрасная, паровой фазой) пайка печатных узлов с двусторонним размещением SMD проводится в два этапа:

- наносим пасту, уснанавливаем компоненты пропускаем через духовку - для нижней стороны

- потом переворачиваем плату и повторяем все манипуляции для верхней стороны платы.

Сразу оговорюсь - понятие верхней и нижней стороны тут сугубо субъективное - сторона на которой расположены ответственные/дорогие/тяжелые компоненты - как правило есть верхней. В идеале - на нижней только мелкий пассив.

Таким образом ответ на вопрос

Вы имеете ввиду 2 раза в печку плату нужно будет?

ответ утвердительный.

 

2.

можно ли паять PbFree компоненты на свинец?

Да.

 

В чем вообще недостаток свинца?

Свинец имеет единственный недостаток - токсичность, но он не отосится к пайке плат. С точки зрения монтажа свинец есть благо :). Вернее не свинец а его евтектический сплав с оловом Sn63/Pb37 (ну иль вариации вроде (Sn62/Pb36/Ag2) .

Технология пайки на 2 разные пасты заключается в том, что температура плавдления свинцовой пасты -183 градуса С, а бессвинцовых - порядка 217-220. Имея разницу между температурами плавления почти в 40 градусов можно подобрать термопрофили пайки так, что при пайке верхней стороны платы на свинцовую пасту, нижняя сторона запаянная предварительно на бессвинцовую пасту оплавлятся не будет.

Этот вариант работает в том случае ели не стоят требования полностью бессвинцового монтажа. В противном случае - только клей под брюхо :)

 

А вообще наилучший вариант - на этапе разработки печатного узла думать о том как его потом паять. Может проще всю тяжесть перевести на верхнюю сторону чтоб потом не парится при монтаже.