Demeny 0 13 февраля, 2009 Опубликовано 13 февраля, 2009 · Жалоба Вопрос в следующем. Насколько я понимаю, серийный монтаж сводится к нанесению пасты, расстановке компонентов и оплавлению пасты в печке. При двустроннем расположении элементов монтаж производится в два этапа - одна сторона, затем другая. Если на первой смонтированной стороне элементы достаточно лёгкие - они при оплавлении второй стороны будут удерживаться силами поверхностного натяжения припоя. Возможен ли монтаж на пасту в печи, если на обоих сторонах расположены достаточно тяжелые микросхемы (QFP-208) ? Слышал, что при этом микросхемы на первой стороне нужно приклеивать. Обязательно ли это ? Сильно ли это усложнит (удорожает) монтаж ? Есть ли при этом какие-то специальные требования к тому месту, куда будет наноситься клей (отсутствие дорожек, маски, полигонов и т. п.) ? Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
MrYuran 21 13 февраля, 2009 Опубликовано 13 февраля, 2009 · Жалоба У нас делают так: Вторую сторону пекут низкотемпературной пастой при пониженной температуре. Понятно, что гемор, усложнение техпроцесса, но пока ничего не поделать. Стараемся уложиться на одну сторону, хоть и нелегко и не всегда выходит. PS; кстати, правильно писать с обеих сторон (поскольку обе стороны женского рода) Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
uriy 5 13 февраля, 2009 Опубликовано 13 февраля, 2009 · Жалоба У нас для обоих сторон используют одну и ту же пасту. С обоих сторон есть элементы 0402, SOT23. С одной стороны BGA 1 корпус с другой SOIC8 и TSSOP28. Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
Demeny 0 13 февраля, 2009 Опубликовано 13 февраля, 2009 · Жалоба У нас для обоих сторон используют одну и ту же пасту. С обоих сторон есть элементы 0402, SOT23. С одной стороны BGA 1 корпус с другой SOIC8 и TSSOP28. Когда на первой стороне мелкие элементы - то понятно, что они не отвалятся. Вопрос в том - можно ли закладываться в серийное изделие с платой, на которой с двух сторон тяжёлые элементы (микросхемы QFP-208) ? Не будет ли проблем с монтажом в серии, насколько удорожает монтаж и какие требования к трассировке платы ? Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
sheh 0 13 февраля, 2009 Опубликовано 13 февраля, 2009 · Жалоба Возможен ли монтаж на пасту в печи, если на обоих сторонах расположены достаточно тяжелые микросхемы (QFP-208) ? А как быть если BGA с обеих сторон? Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
Kompot 0 13 февраля, 2009 Опубликовано 13 февраля, 2009 · Жалоба А как быть если BGA с обеих сторон? Небольшие БГА с нижней стороны (ну, что первой паяется) не отвалятся, у них много пинов. Если потяжелее - играть с режимами, это уже к технологам (см выше). А вот если и это не помогает - то переносить тяжелые неприклеиваемые компоненты на одну сторону. Кстати, никогда не видел больших БГА чипов с двух сторон. Смысла нет и с позиции разводки и с позиции пайки. Друг над другом Вы их не поставите, а если рядом, то в принципе уже неважно, с какой стороны. P.S. Один специалист-монтажник для низкоуровневой оптимизации даже советовал футпринт создавать так, как он на самом деле расположен в ленте - это сокращает количество манипуляций с ним и убыстряет процесс автоматической установки. Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
musa 13 19 февраля, 2009 Опубликовано 19 февраля, 2009 · Жалоба Вопрос в следующем. Насколько я понимаю, серийный монтаж сводится к нанесению пасты, расстановке компонентов и оплавлению пасты в печке. При двустроннем расположении элементов монтаж производится в два этапа - одна сторона, затем другая. Если на первой смонтированной стороне элементы достаточно лёгкие - они при оплавлении второй стороны будут удерживаться силами поверхностного натяжения припоя. Возможен ли монтаж на пасту в печи, если на обоих сторонах расположены достаточно тяжелые микросхемы (QFP-208) ? Слышал, что при этом микросхемы на первой стороне нужно приклеивать. Обязательно ли это ? Сильно ли это усложнит (удорожает) монтаж ? Есть ли при этом какие-то специальные требования к тому месту, куда будет наноситься клей (отсутствие дорожек, маски, полигонов и т. п.) ? При двухстороннем монтаже (да и при обычном желательно) элементы приклеиваются. При этом элементы не смещаются при переносе в печку и позиционирование получается не в пример лутьше. Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
ZZmey 8 20 февраля, 2009 Опубликовано 20 февраля, 2009 · Жалоба При двухстороннем монтаже (да и при обычном желательно) элементы приклеиваются. Не обязательно. При этом элементы не смещаются при переносе в печку... В линии ничего никуда переносить не надо, да и вязкости пасты вполне достаточно, чтобы компоненты удержать даже при переносе. ... и позиционирование получается не в пример лутьше. Позиционирование зависит от возможностей автомата установки, клей тут абсолютно нипричем. Топикстартеру: Узнайте, в какой печи будут паять Ваши изделия, во многих печах есть возможность отключения нижнего подогрева, что возможно решит Вашу проблему. Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться