Перейти к содержанию
    

Микросхемы с обоих сторон

Вопрос в следующем. Насколько я понимаю, серийный монтаж сводится к нанесению пасты, расстановке компонентов и оплавлению пасты в печке. При двустроннем расположении элементов монтаж производится в два этапа - одна сторона, затем другая. Если на первой смонтированной стороне элементы достаточно лёгкие - они при оплавлении второй стороны будут удерживаться силами поверхностного натяжения припоя.

Возможен ли монтаж на пасту в печи, если на обоих сторонах расположены достаточно тяжелые микросхемы (QFP-208) ? Слышал, что при этом микросхемы на первой стороне нужно приклеивать. Обязательно ли это ? Сильно ли это усложнит (удорожает) монтаж ? Есть ли при этом какие-то специальные требования к тому месту, куда будет наноситься клей (отсутствие дорожек, маски, полигонов и т. п.) ?

Поделиться сообщением


Ссылка на сообщение
Поделиться на другие сайты

У нас делают так:

Вторую сторону пекут низкотемпературной пастой при пониженной температуре.

Понятно, что гемор, усложнение техпроцесса, но пока ничего не поделать.

Стараемся уложиться на одну сторону, хоть и нелегко и не всегда выходит.

 

PS; кстати, правильно писать с обеих сторон (поскольку обе стороны женского рода)

Поделиться сообщением


Ссылка на сообщение
Поделиться на другие сайты

У нас для обоих сторон используют одну и ту же пасту. С обоих сторон есть элементы 0402, SOT23. С одной стороны BGA 1 корпус с другой SOIC8 и TSSOP28.

Поделиться сообщением


Ссылка на сообщение
Поделиться на другие сайты

У нас для обоих сторон используют одну и ту же пасту. С обоих сторон есть элементы 0402, SOT23. С одной стороны BGA 1 корпус с другой SOIC8 и TSSOP28.

Когда на первой стороне мелкие элементы - то понятно, что они не отвалятся.

Вопрос в том - можно ли закладываться в серийное изделие с платой, на которой с двух сторон тяжёлые элементы (микросхемы QFP-208) ? Не будет ли проблем с монтажом в серии, насколько удорожает монтаж и какие требования к трассировке платы ?

Поделиться сообщением


Ссылка на сообщение
Поделиться на другие сайты

Возможен ли монтаж на пасту в печи, если на обоих сторонах расположены достаточно тяжелые микросхемы (QFP-208) ?

 

А как быть если BGA с обеих сторон?

Поделиться сообщением


Ссылка на сообщение
Поделиться на другие сайты

А как быть если BGA с обеих сторон?

 

Небольшие БГА с нижней стороны (ну, что первой паяется) не отвалятся, у них много пинов.

Если потяжелее - играть с режимами, это уже к технологам (см выше).

А вот если и это не помогает - то переносить тяжелые неприклеиваемые компоненты на одну сторону.

 

Кстати, никогда не видел больших БГА чипов с двух сторон. Смысла нет и с позиции разводки и с позиции пайки. Друг над другом Вы их не поставите, а если рядом, то в принципе уже неважно, с какой стороны.

 

P.S. Один специалист-монтажник для низкоуровневой оптимизации даже советовал футпринт создавать так, как он на самом деле расположен в ленте - это сокращает количество манипуляций с ним и убыстряет процесс автоматической установки.

Поделиться сообщением


Ссылка на сообщение
Поделиться на другие сайты

Вопрос в следующем. Насколько я понимаю, серийный монтаж сводится к нанесению пасты, расстановке компонентов и оплавлению пасты в печке. При двустроннем расположении элементов монтаж производится в два этапа - одна сторона, затем другая. Если на первой смонтированной стороне элементы достаточно лёгкие - они при оплавлении второй стороны будут удерживаться силами поверхностного натяжения припоя.

Возможен ли монтаж на пасту в печи, если на обоих сторонах расположены достаточно тяжелые микросхемы (QFP-208) ? Слышал, что при этом микросхемы на первой стороне нужно приклеивать. Обязательно ли это ? Сильно ли это усложнит (удорожает) монтаж ? Есть ли при этом какие-то специальные требования к тому месту, куда будет наноситься клей (отсутствие дорожек, маски, полигонов и т. п.) ?

 

При двухстороннем монтаже (да и при обычном желательно) элементы приклеиваются. При этом элементы не смещаются при переносе в печку и позиционирование получается не в пример лутьше.

Поделиться сообщением


Ссылка на сообщение
Поделиться на другие сайты

При двухстороннем монтаже (да и при обычном желательно) элементы приклеиваются.

Не обязательно.

При этом элементы не смещаются при переносе в печку...

В линии ничего никуда переносить не надо, да и вязкости пасты вполне достаточно, чтобы компоненты удержать даже при переносе.

... и позиционирование получается не в пример лутьше.

Позиционирование зависит от возможностей автомата установки, клей тут абсолютно нипричем.

 

Топикстартеру:

Узнайте, в какой печи будут паять Ваши изделия, во многих печах есть возможность отключения нижнего подогрева, что возможно решит Вашу проблему.

Поделиться сообщением


Ссылка на сообщение
Поделиться на другие сайты

Присоединяйтесь к обсуждению

Вы можете написать сейчас и зарегистрироваться позже. Если у вас есть аккаунт, авторизуйтесь, чтобы опубликовать от имени своего аккаунта.

Гость
К сожалению, ваш контент содержит запрещённые слова. Пожалуйста, отредактируйте контент, чтобы удалить выделенные ниже слова.
Ответить в этой теме...

×   Вставлено с форматированием.   Вставить как обычный текст

  Разрешено использовать не более 75 эмодзи.

×   Ваша ссылка была автоматически встроена.   Отображать как обычную ссылку

×   Ваш предыдущий контент был восстановлен.   Очистить редактор

×   Вы не можете вставлять изображения напрямую. Загружайте или вставляйте изображения по ссылке.

×
×
  • Создать...