Uree 1 4 февраля, 2009 Опубликовано 4 февраля, 2009 · Жалоба Вопрос был о дублировании дорожек. Что это и зачем не очень понятно, но звучало именно так. Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
seroz 0 4 февраля, 2009 Опубликовано 4 февраля, 2009 (изменено) · Жалоба Вопрос был о дублировании дорожек. Что это и зачем не очень понятно, но звучало именно так. Применительно к данной теме - это наверное большая разница - копирование или дублирование дорожек :cheers: ... Лично для меня это почти одно и тоже - есть нюансы, но для лингвистов... При копировании имена цепей увеличиваются (+1), при дублировании имена теже (что низя, если конечно это не одна цепь)... Изменено 4 февраля, 2009 пользователем SERoz Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
EugeNNe 0 4 февраля, 2009 Опубликовано 4 февраля, 2009 · Жалоба Вопрос был о дублировании дорожек. Что это и зачем не очень понятно, но звучало именно так. Попробую более конкретнее. Есть некое ответсвенное изделие, которое проходит сертификацию в соответсвующей инстанции. Есть цепь плюса питания например ( ну и минуса соответственно). Мне задают вопрос: а что если дорожка оторвётся в следствии каких либо причин? ( эти причины отдельная тема). Естественно девайсина работать не будет за не имением електичества. Поэтому требуют либо дублировать цепи питания на печатной плате, либо их кольцевать. В таком случае обрыв где либо не приведёт к отключению устройства. Вот примерно такая тема.... Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
bigor 0 4 февраля, 2009 Опубликовано 4 февраля, 2009 · Жалоба Мне задают вопрос: а что если дорожка оторвётся в следствии каких либо причин? ( эти причины отдельная тема). А что если плата треснет. Такое тоже бывает. Поэтому требуют либо дублировать цепи питания на печатной плате, либо их кольцевать. Ох не нравятся мне петли в питающих, особенно земляных, цепях. А может просто сделать питающие цепи максимально возможной ширины где это позволяет топология. Для этого выполнение цепей питания полигонами - самое правильное решение. Предположить, что полигон "оторвётся в следствии каких либо причин" - както даже не хватает фантазии придумать эти причины. Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
EugeNNe 0 4 февраля, 2009 Опубликовано 4 февраля, 2009 · Жалоба А что если плата треснет. Такое тоже бывает. Ох не нравятся мне петли в питающих, особенно земляных, цепях. А может просто сделать питающие цепи максимально возможной ширины где это позволяет топология. Для этого выполнение цепей питания полигонами - самое правильное решение. Предположить, что полигон "оторвётся в следствии каких либо причин" - както даже не хватает фантазии придумать эти причины. Земляные цепи петлевать это не есть хорошо, согласен... Это и не делаю... Но вот "плюсь" придётся либо запетлевать, либо задублировать... Плата довольно плотно упакована, поэтому с полигонами сложно... Могут допустить что и плата трэснет.... :rolleyes: ... Если девайсина будет торчать в Сибири или в Казахтане, где большие перепады температур нормальное явление.... Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
seroz 0 4 февраля, 2009 Опубликовано 4 февраля, 2009 (изменено) · Жалоба Вообще-то очень однобокий подход к вопросу надёжности ПП... А почему треснут именно цепи питания (в моей практике это ооочень редкий случай), чаще "терскаются" другие цепи и к стати их трещины найти гораздо сложнее... Если исходить из такого похода к надёжности - то надо дублировать ВСЕ цепи, а лучше саму плату... Или (для шин питания) у тонких местах продулировать проводами... Или вводить доп. слои питания... Изменено 4 февраля, 2009 пользователем SERoz Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
musa 14 4 февраля, 2009 Опубликовано 4 февраля, 2009 · Жалоба Попробую более конкретнее. Есть некое ответсвенное изделие, которое проходит сертификацию в соответсвующей инстанции. Есть цепь плюса питания например ( ну и минуса соответственно). Мне задают вопрос: а что если дорожка оторвётся в следствии каких либо причин? ( эти причины отдельная тема). Естественно девайсина работать не будет за не имением електичества. Поэтому требуют либо дублировать цепи питания на печатной плате, либо их кольцевать. В таком случае обрыв где либо не приведёт к отключению устройства. Вот примерно такая тема.... Непонятно в чём сложность. Всё прекрасно дублируется на обоих слоях в режиме Manual. Только что проверил . Режим T-Route лучьще включить. Будет меньше проблем. Опиши чуть подробнее свои действия приводящие к разрывам и петлям. Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
vik0 0 4 февраля, 2009 Опубликовано 4 февраля, 2009 · Жалоба Есть некое ответсвенное изделие, которое проходит сертификацию в соответсвующей инстанции. Есть цепь плюса питания например ( ну и минуса соответственно). Мне задают вопрос: а что если дорожка оторвётся в следствии каких либо причин? А может тогда не стоит экономить "на спичках" и сделать МПП с отдельными слоями питания? Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
bigor 0 4 февраля, 2009 Опубликовано 4 февраля, 2009 · Жалоба Если девайсина будет торчать в Сибири или в Казахтане, где большие перепады температур нормальное явление.... Э-э-э-э. Тут совершенно другой подход нужен. Если у нас расширенный температурный диаппазон и прочая климатика сложная, то надо сначала на комплектацию смотреть. Вся она должна быть исключительно в "индастриал" исполнении, а лучше если в "милитари". Надо обязательно избавится от безсвинцовых компонент!!!. Далее, плата обязательно должна быть выполнена по III классу IPC-600. Только таким образом Вы получите надежный продукт, способный работать и на морозе и в жаре. А обычное дублирование некоторых цепей - это очковтирательство, извините за резкость. Над толщиной платы следует подумать - как скажутся перепады температур и прочие факторы на короблении платы. Увеличение толщины платы, размещение ее в металлической оправке - все это методы увеличения надежности конструкции узла. С vik0 абсолютно согласен, тем более что изготовление платы по III классу надежности обязательно удорожит конструкцию, независимо от количества слоев. О влагозащите надо серьезно подумать, поскольку большая часть отказов оборудования происходит из-за ее отсутствия. В общем, тут есть над чем подумать и куда приложить мозги. Дублирование некоторых питающих цепей - это даже не полумера, это просто отмазы для вышестоящих дядек. Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
atlantic 0 4 февраля, 2009 Опубликовано 4 февраля, 2009 · Жалоба Надо обязательно избавится от безсвинцовых компонент!!!. Далее, плата обязательно должна быть выполнена по III классу IPC-600. Прошу прощения, возможно за простые вопросы, просто сам не знаю а интересно: Чем безсвинцовые пайки и детали плохи для жесткой климатики? И что за такие особенные требования(технологии) в III классе IPC-600 касательно жестких условий эксплуатации ? Спасибо. Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
bigor 0 4 февраля, 2009 Опубликовано 4 февраля, 2009 · Жалоба Чем безсвинцовые пайки и детали плохи для жесткой климатики? Безсвинцовая пайка это практически чистое олово. Далее цитата: При температуре ниже 13,5С происходит аллотропическое (от греч. аllos – другой и tropos – способ, образ) превращение Snβ → Snα (обыкновенное белое олово переходит в другую модификацию – серое олово), в результате чего металл может превращается в серый порошок («оловянная чума»). Конечно, с помощью примесей рабочий температурный диапазон безсвинцовых припоев вытягивается в сторону низких температур, но сами понимаете, если у некоего безсвинцового припоя граничная температура эксплуатации -10С, а на улице сибирская зима с ее -40С...-60С - как поведут себя паяные безсвинцом соединения. И что за такие особенные требования(технологии) в III классе IPC-600 касательно жестких условий эксплуатации ? Ничего в принципе особенного. Надежность только таких плат на порядок выше. Если плата под военку, связь, космос и т.д и т.п., то только по третьему класу ее и делают. Только это все уже не по теме этой ветки пошел разговор. Извиняюсь за офтоп, если что. Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
EugeNNe 0 6 февраля, 2009 Опубликовано 6 февраля, 2009 · Жалоба Э-э-э-э. Тут совершенно другой подход нужен. Если у нас расширенный температурный диаппазон и прочая климатика сложная, то надо сначала на комплектацию смотреть. Вся она должна быть исключительно в "индастриал" исполнении, а лучше если в "милитари". Надо обязательно избавится от безсвинцовых компонент!!!. Далее, плата обязательно должна быть выполнена по III классу IPC-600. Только таким образом Вы получите надежный продукт, способный работать и на морозе и в жаре. А обычное дублирование некоторых цепей - это очковтирательство, извините за резкость. Над толщиной платы следует подумать - как скажутся перепады температур и прочие факторы на короблении платы. Увеличение толщины платы, размещение ее в металлической оправке - все это методы увеличения надежности конструкции узла. С vik0 абсолютно согласен, тем более что изготовление платы по III классу надежности обязательно удорожит конструкцию, независимо от количества слоев. О влагозащите надо серьезно подумать, поскольку большая часть отказов оборудования происходит из-за ее отсутствия. В общем, тут есть над чем подумать и куда приложить мозги. Дублирование некоторых питающих цепей - это даже не полумера, это просто отмазы для вышестоящих дядек. Всё Вами обозначенное очевидно. Мы применяем комплектацию с расширенным температурным диапазоном. Платы покрываеются лаком, изделие испытывается на вибростенде, проходит прогонку в течении нескольких суток.... Особенность в том что у нас ещё есть такое испытание на безопастность. Допустим изделие выдаёт некий сигнал управления, высокого уровня скажем. В низкий уровень его переводят управляющие процессора по команде. Если сигнал присутствует то ситуация считается неопасной (даже если произошёл переход из низкого уровня в высокий несанкционированно), если сигнал несанкционированно упадёт в низкий уровень из высокого, то это считается опасным отказом. Схемотехника сделана так, что даже если управляющие процессора повиснут, сигнал будет присутствовать... Я могу отрывать всякие сигнальные дорожки и на выходе будет присутствовать сигнал высокого уровня.... Так вот, представитель сертификационного органа берёт в ручки скальпель и режет дорожку, как правило пытается отыскать цепи питания, так как отрезав её, естественно сигнал пропадёт... При этом считается, что на входе устройства питание присутствует, а обыгрывается ситуация неисправности внутри девайса. Их не интересует с какой верояностью может эта дорожка треснуть или оторваться, считают что произошло это ,а причины не важны, важно как система отреагирует.. Вот по этой причине такое внимание к цепям питания... Будет питание, то система встанет в строго определённое состояние... Вот такие маразмы у нас.... Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
Uree 1 6 февраля, 2009 Опубликовано 6 февраля, 2009 · Жалоба Внутренние слои питания - и пусть режет сколько хочет, питание не пропадет. Только не говорите о цене - для таких случаев она не должна быть важна в принципе. Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
EugeNNe 0 6 февраля, 2009 Опубликовано 6 февраля, 2009 · Жалоба Внутренние слои питания - и пусть режет сколько хочет, питание не пропадет. Только не говорите о цене - для таких случаев она не должна быть важна в принципе. Давно пытаюсь уговорить начальство на многослойки.... пока не получается... Ещё такой вопрос.... есть разведённая цепь. Я лайном соединил её... ну скажем замкнул в кольцо... к примеру.... если подсветить цепь, то добавленный лайн не будет подсвечен, т.к. вроде не принадлежит к этой цепи (ПИ пишет NO NET при наведении курсора). Можно ли как нибудь ассоциировать этот лайн с требуемой цепью? Пытался конекшены приделать... Пи пишет что не может создать дополнительное соединение... Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
musa 14 6 февраля, 2009 Опубликовано 6 февраля, 2009 · Жалоба Давно пытаюсь уговорить начальство на многослойки.... пока не получается... Ещё такой вопрос.... есть разведённая цепь. Я лайном соединил её... ну скажем замкнул в кольцо... к примеру.... если подсветить цепь, то добавленный лайн не будет подсвечен, т.к. вроде не принадлежит к этой цепи (ПИ пишет NO NET при наведении курсора). Можно ли как нибудь ассоциировать этот лайн с требуемой цепью? Пытался конекшены приделать... Пи пишет что не может создать дополнительное соединение... Соединять нужно проводниками тогда всё будет нормально. А линия не проводник и цепью она никогда не будет. Линией как правило объединяются изначально разные цепи. например аналоговая и цифровая земли. При этом названия сохраняются а цепь как бы объединяется Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
