[uriy 4]

В IPC7351 оговорен диаметр реперного знака от 1 до 3 мм вскрытие маски равно удвоенному диаметру реперного знака.

[RaaV 0]

Спасибо за ответы

[Монтажник 0]

Спасибо за ответы

 

1) БГА в сушку. (чтобы накопленная влага при нагреве не вызвала разрушения микросхемы, пару некуда деться и происходит то что описано Тут)

2) Изготавливаем трафарет (например, у нас). (Пока БГА сушатся)

3) Наносим заранее подобранную пасту на плату через этот трафарет.

4) Проверяем качество нанесения

5) Устанавливаем на плейсере (у нас IR\PL 550 от ERSA) ваши БГА на покрытые пастой пятаки

6) Запекаем в печи по рекомендуемому в Даташите профилю.

7*)На опытную партию рекомендую просмотр под рентгеном. Не потому что мы дураки :), а потому, что в первый раз на данную плату топология которой разрабатывалась вами устанавливаются микросхемы БГА.

 

Если пришлете PCB-файл, то соринтируем по цене.

на сайте есть форма для отправки заявки.

[Vadim_83 0]

Спасибо за ответы

Уважаемый, RaaV, подводя итог всему сказанному, отмечу:

1. Прочитав все посты + собственный опыт, всё зависит

от маунтеров(установщиков), а точнее от их точности установки.

(Раньше у нас были маунтеры Yamaha Y180, так для них для BGA микросхем

и микросхем с шагом 0,5мм и менее в обязательном порядке требовались локальные реперные знаки(РЗ) по диагонали

иначе точность установки сильно страдала. Теперь же приобрели новейшую линейку от

Samsung c установщиками SM421, и необходимость в локальных РЗ вообще отпала, 3 сигмы = 50мкм. Достаточно

тех РЗ, которые размещены по краям мультиплицированной панели из плат, а это при сегодняшнем обилии

таких микросхем, существенно экономит место на плате и делает жизнь тополога проще :) .

А приведённый стандарт IPC, в отношении РЗ вообще устарел)

 

2. Если компания, осуществляющая SMT монтаж действительно серьёзная,

то их конструктора-технологи, как отметил ув.Монтажник,спректируют трафарет,

подберут режимы пайки и проконтролируют качество запаяных компонентов.

 

3. Ещё добавлю, что часто бывает ситуация, когда плат с BGA нужно запаять, ну скажем штуки 4.

Разумеется, изготавливать трафарет и писать программу для маунтера,заряжать питатели

не совсем целесообразно. В этом случае очень удобно предусмотреть(заложить) контур("уголки" корпуса)

BGA в слое шелкографии(если её нет, можно "уголками" вскрыть паяльную маску). Тогда на автомате

ручной установки компонентов всё будет прекрасно контролироваться.

 

Вывод: Обязательно узнайте технологические возможности контрактного сборщика электроники.

[Testek 0]

А как работают ремонтные станции при ремонте материнок и сотовых телефонов,как они угадывают где притулить корпус BGA?

 

Если говорить об автоматических установщиках, то существует две технологии позиционирования: Split Field ( это Эрза, Зевак, а также целая куча китайских народных поделок) и Auto Visual Placement (Martin).

 

Первая - между микросхемой и посадочным местом вводится призма, которая позволяет смотреть одновременно и на контакты микросхемы и на контактное поле, оператор совмещает оба образа, призма убирается, затем микросхема опускается.

Один из минусов - требует калибровки союстировки всех осей, если уже вкралась ошибка, кроме как на заводе, исправить нельзя.

 

Вторая - использует принцип построения БЖА корпусов: 99.99% БЖА корпусов и расположение контактного поля на них симметричны относительно вертикальной, горизонтальной оси и центра. Под контролем камеры описывается сначала контактное поле, потом "подъехавший " корпус микросхемы, потом эти образы автоматически совмещаются, и микросхема устанавливается. В отличии от первой технологии - отсутствует "слепая" фаза установки, калибровка производится на месте, с помощью встроенного ПО.

 

Обе технологии успешно используются.

Но я бы предостерег вас от использования ИК излучения для запаивания БЖА корпусов.

Да, а еще бы я вам порекомендовал сначала набивать (запаивать) плату смд, а потом на готовую устанавливать БЖА. Это уже из опыта. :)

Изменено 25 февраля, 2009 пользователем Testek

[Circuit_Breaker 0]

Делайте всё по стандарту IPC IPC-7351 - это позволит монтажить Ваше изделие где угодно (вне зависимости от того, какие автоматы стоят на вооружении у того или иного производителя) Обязательно закладывайте в топологию глобальные реперные знаки - в большинстве случаев этого достаточно для точной установки Fine Pitch и BGA корпусов. Но по паре локальных для каждого ответственного компонента в любом случае не помешает.

Меня интересует подробное описание как устанавливается элемент, исходя из каких данных и как используются эти 2 репера?

1. Плата механически фиксируется в автомате

2. Камера для считывания реперных знаков (её размещение различно для различных типов установщиков) - считывает глобальные реперные знаки. На основании запрограммированых координат реперных знаков и их реальных координат, считанных камерой, вычисляется поправка к координатам установки каждого компонента.

3. Подъъём компонента и его оптический контроль, определение геометрического центра компонента. Выполняется второй камерой.

4. Установка компонента на плату на основании запрограммированных координат и поправок, вычисленных на основании контроля реперных знаков и оптического контроля самого компонента

П. 1. выполняется как правило 1 раз перед началом установки компонентов. П. 3,4 выполняется, естественно, для каждого компонента. Если в программу заложен контроль локальных реперных знаков ()для более точной установки одного компонента или группы) , то перед его(их) установкой камера для считывания реперных знаков считывает локальные реперные знаки, вносятся дополнительные поправки для этого компонента (или группы компонентов) и происходит установка.

 

По-моему, нормальные линии монтажа уже давно не требуют локальных реперов

Хочу заметить, что, действительно, современные атоматы обеспечивают точность установки, не требующую внесения дополнительных коррекций на основании локальных реперов. Однако есть такой фактор как нелинейные искажения топологии самой печатной платы - и тут уже доминирующую роль играет не "ветхость" автомата а правильность выбора производителя ПП :). Ошибки, вызванные нелинейностью топологии могут быть скомпенсированы считыванием дополнительных реперов, находящихся в непосредственной близости от "проблемного" компонента.

 

Насчет того, что можно привязываться к планарным площадкам - вы абсолютно правы, современные установщики так и делают, и реперные точки им не нужны.

Использование КП в качестве реперного знака - это не степень "современности" установщика, а нештатная ситуация, компромис, так сказать, на который идут, как правило, при отсутствии реперных знаков на плате. Реперный знак - это, прежде всего, оптический элемент, эталон, коим КП являтся не может в силу ряда причин. Отсутствие реперных знаков на плате - грубейшее нарушение принципов автоматизированного монтажа.

В образовательных целях рекомендую почитать статейку о реперных знаках