[vik0 0]

...6:1- что это значит?

Максимальное отношение толщины платы к диаметру переходного отверстия. Т.е. при отверстии 0.25, ваша плата должна быть не толще 1.5 мм.

Как остальные сигналы поведете, через разрез?

Не смертельно. Фин на верхнем слое, питание - на третьем. Между ними нерезаная земля.

И на мой взгляд блокировочные конденсаторы надо было сразу поставить.

Т.к. их рекомендуется размещать как можно ближе к выводам питания чипа,

начнете устанавливать, придется все остальное двигать.

А тут действительно, скорее всего возникнут проблемы :(

 

PS. evg123 вам очень хорошую книгу посоветовал. Из категории "must read".

[hatman 0]

Благодарю за внимание к теме! :Respect

 

Ниже рисунок разводки - развёл полностью BF, SDRAM, Buffer с блокирующими конденсаторами (ряд 0402) близко к КАЖДОЙ ножке - номиналы чередовал:

0.1 мкФ на одну ногу, 10 нФ на следующую, и.т.д. Дополнительно поставил керамику (ряд 0805) на 2.2 мкФ на SDRAM, Buffer, 10 мкФ на BlackFin

 

Ещё накопились вопросы:

 

1) Насколько я понимаю керамика на 1-10 мкФ намного эффективнее в цепях развязки, чем танталы?

 

2) Нужно ли ёмкости этих (в. 1) больших блокировочных конденсаторов увеличить(уменьшить) ?

 

3) В схемах отладочных плат применяют память с параметром -75, что соответствует CLK<=100 МГц при CAS Latency=2 или CLK<=133 МГц при CL=3

 

Можно ли взять память с параметром -7E и запустить её на 167 МГц (CL=3) или 133 МГц (CL=2) ? Кто нибудь ставил такую?

 

Просто хочется иметь быстрый обмен (понимаю, есть кеши, но быстрый обмен на шине не помешает)...

Изменено 9 января, 2009 пользователем hatman

[vik0 0]

1) Насколько я понимаю керамика на 1-10 мкФ намного эффективнее в цепях развязки, чем танталы?

2) Нужно ли ёмкости этих (в. 1) больших блокировочных конденсаторов увеличить(уменьшить) ?

3) В схемах отладочных плат применяют память с параметром -75, что соответствует CLK<=100 МГц при CAS Latency=2 или CLK<=133 МГц при CL=3

Можно ли взять память с параметром -7E и запустить её на 167 МГц (CL=3) или 133 МГц (CL=2) ? Кто нибудь ставил такую?

Просто хочется иметь быстрый обмен (понимаю, есть кеши, но быстрый обмен на шине не помешает)...

1) AFAIK, да.

2) В принципе - все равно. Я у себя ставлю 10мкФ.

3) 167/CL3 - точно нет, так как system clock у фина - 133 максимум. 133/CL2 - не ставил, но никаких проблем не вижу (главное не забыть подправить инициализацию).

[west 0]

Увидел интересный момент : делать путь тактирования наиболее коротким. Хотя рекомендации часто звучат как раз наоборот, длина пути тактового сигнала должна превышать любой другой сигнальный, для того, чтобы все сигнальные выводы установились к приходу тактового сигнала. Конечно, это хорошо в случае однонаправленного действия, но процессор данные еще и читает, так что вопрос спорный. Лучше выровнять все сигналы, чтобы таких вопросов не возникало. Вряд ли можно достич разницы больше 6 см в длине, если не стараться специально, что обеспечит 300 пс разницы во времени, по сравнению с периодом в 7.5 нс цифра не слишком значительная, чтобы ей уделять много времени. На форуме много свидетельств безглючной работы SDRAM и на 2хслойных платах, есть и у меня такая, все отлично работает на 133 МГц, длина дорожек до 6 см, резисторов нет. Не советую так делать (это был макет, так что особо долго не думали), но результат показателен : даже наплевательский подход дает нормальные результаты.