vetal 0 13 декабря, 2008 Опубликовано 13 декабря, 2008 · Жалоба У нас в каком-то одном из проектов на полигонах-теплоотводах под полевиками в корпусах D2PACK вскрывали маску "сеточкой". Для больших полигонов не маску сеточкой вскрывают, а пасту квадратиками укладывают. По крайней мере у нас делают так. Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
Microwatt 2 13 декабря, 2008 Опубликовано 13 декабря, 2008 · Жалоба orthodox Вы, уважаемый, несёте какую-то пургу. Рано похвалил, видимо.:( Станислав, "мягше к людям", и они к вам потянутся..... Если что-то непонятно, не надо сразу наезжать катком асфальтовым. И тут собираются не только студенты ради похвалы строгого препода.... Когда пайка идет не вручную феном с визуальным контролем оплавления площадок, а групповая в тунельной печи с инфракрасным подогревом (ну, духовка эдакая), то технологам нужно подобрать очень внимательно время пребывания платы при высокой температуре. Если мало - не все пропаяется, если много - сама плата повредится или отдельные компоненты. При этом хорошие результаты получаются, если компоненты одноразмерные. Или хоть размеры площадок и подводящих проводников приближенно одинаковые. Те компоненты, которые будут запаиваться прямо на полигон имеют лучший теплоотвод и будут непропаяны. Потому, технологи требуют, чтобы вокруг таких площадок был термобарьер - узкая полоска без фольги, соединение с площадкой пайки стандартной узкой перемычкой. Я упомянул термобарьеры, как прием, резко ухудшающий теплопередачу. В стартовом посте человек хотел нарезать "ежиком" площадку под D-pak. Это эквивалентно термобарьеру, что делать я и отсоветовал. То, что Вы на площадках для силовых компонентов, для токовых шунтов никогда не видели термобарьеров - вполне понятно. Технологам нужно уступать, но не во вред общей работоспособности прибора. Такие компоненты (кстати, и объемные тоже) они доустанавливают другими способами. Однако, недолюбливают, потому что трудоемкость выше и стабильность процесса ниже. Придем к согласию? Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
Гость orthodox 13 декабря, 2008 Опубликовано 13 декабря, 2008 · Жалоба Ну вот, на эту тему ссылочкуя и давал в прошлом посту..посте...неважно. Непропай из-за крупных компонентов там на 4 страничке энциклопедии дефектов... http://www.elinform.ru/articles_62.htm Дополнительно можно следующее - применяют и инфракрасный подогрев, и воздушный. Вроде как воздушный для разноразмерных компонентов более пригоден - температура теплоносителя все же ближе к необходимой, чем температура ИК излучателя. Но массивные компоненты все равно прогревать дольше (счет идет на доли градуса так что ...), и потому проблемы все равно решаются подбором термопрофиля. Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
dpss 9 14 декабря, 2008 Опубликовано 14 декабря, 2008 · Жалоба Термобарьеры полезны для легких компонентов типа чип-резисторов с размерами от 1206 и меньше которые при пайке могут подниматься вертикально ("надгробный камень") или при ручной пайке выводов в отверстии подключенных к большому полигону. Тяжелый корпус D2PACK при пайке никогда вертикально не встанет. Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
Гость orthodox 14 декабря, 2008 Опубликовано 14 декабря, 2008 · Жалоба Термобарьеры полезны для легких компонентов типа чип-резисторов с размерами от 1206 и меньше которые при пайке могут подниматься вертикально ("надгробный камень") или при ручной пайке выводов в отверстии подключенных к большому полигону. Тяжелый корпус D2PACK при пайке никогда вертикально не встанет. Ну, ссылки есть. Можно и глянуть... :) профессионалам виднее... каждый день паяют... Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
READY 0 15 декабря, 2008 Опубликовано 15 декабря, 2008 · Жалоба Народ, спасибо за ответы. :) В принципе все понятно, изначально посетила мысля, что если нарезать ежиком, то такой полигон должен быстрее остывать, отдавать тепло ( по аналогии с игольчатым радиатором), с одной стороны, но с другой получаем возрастание термосопротивления. Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
Гость orthodox 15 декабря, 2008 Опубликовано 15 декабря, 2008 · Жалоба Народ, спасибо за ответы. :) В принципе все понятно, изначально посетила мысля, что если нарезать ежиком, то такой полигон должен быстрее остывать, отдавать тепло ( по аналогии с игольчатым радиатором), с одной стороны, но с другой получаем возрастание термосопротивления. Даже это не проходит, игольчатый эффективнее за счет увеличения площади только лишь...А она растет в таком случае за счет боков. А толщина 30мкм - откуда площади браться? Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
Stanislav 0 16 декабря, 2008 Опубликовано 16 декабря, 2008 · Жалоба Станислав, "мягше к людям", и они к вам потянутся.....Согласен. Но "если я вижу ишака, я говорю - ишак"(с). :) ...Если что-то непонятно, не надо сразу наезжать катком асфальтовым. И тут собираются не только студенты ради похвалы строгого препода...В данном вопросе я - студент. О чём и поведал ранее. Но вразумительного ответа так и не дождался. ...Когда пайка идет не вручную феном с визуальным контролем оплавления площадок, а групповая в тунельной печи с инфракрасным подогревом (ну, духовка эдакая), То, что Вы на площадках для силовых компонентов, для токовых шунтов никогда не видели термобарьеров - вполне понятно. Технологам нужно уступать, но не во вред общей работоспособности прибора. Такие компоненты (кстати, и объемные тоже) они доустанавливают другими способами. Однако, недолюбливают, потому что трудоемкость выше и стабильность процесса ниже. Придем к согласию? Нет, потому как муть усматриваю. Чем далее, тем более. Сегодня на работе у специалистов не спросил - дел было много. И не сфотографировал. Знаю только, что для корпусов D2-PAK термопрофиль пайки ничем не отличается от корпусов BGA, например. Как и то, что полигон прогревается во время пайки не хуже, чем сам компонент. О мелких чип-компонентах (резисторах, конденсаторах) речь здесь не идёт, напоминаю. Насчёт "вреда общей работоспособности прибора" - не понял. Поясните, пожалуйста. Термобарьеры полезны для легких компонентов типа чип-резисторов с размерами от 1206 и меньше которые при пайке могут подниматься вертикально ("надгробный камень")...Это происходит, насколько я знаю, по двум причинам: 1. Неравномерные нагрев/остывание выводов резистора (кондюка) приводит к образованию преимущественных сил натяжения с одного конца. 2. Медный проводник платы при нагреве расширяется, а потом сжимается. На клею при пайке он просто "плавает". Поэтому, пистоны в непосредственной близости от вывода в совокупе с толстыми дорожками ставить ранее не рекомендовалось (щас, вроде, сильно не возбухают уже). Дело в том, что термический к-т расширения материала чип- резистора или конденсатора не соответствует таковому у меди, поэтому возможны напряжения после пайки.. Для корпуса D2-PAK эти коэффициенты соответствуют. Отсюда и вопрос: почему нельзя паять подобные корпуса непосредственно на полигон? ЗЫ. Может, в теме производства плат спросить? Думаю, там дадут ответ исчерпывающий... Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
dpss 9 16 декабря, 2008 Опубликовано 16 декабря, 2008 · Жалоба Отсюда и вопрос: почему нельзя паять подобные корпуса непосредственно на полигон? Ответ очень простой. Посмотрите любую современную материнскую плату. Все транзисторы D2-PAK запаяны на полигоны без каких либо мостиков. Я думаю платы с тиражом в миллионы штук спроектированы технологически грамотно что бы получить минимальный брак при пайке и дальнейшей работе. Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
Microwatt 2 16 декабря, 2008 Опубликовано 16 декабря, 2008 · Жалоба Согласен. Но "если я вижу ишака, я говорю - ишак"(с). :) Нет, потому как муть усматриваю. Чем далее, тем более. Для корпуса D2-PAK эти коэффициенты соответствуют. Отсюда и вопрос: почему нельзя паять подобные корпуса непосредственно на полигон? Ну, если так все рассматривать, с высоты Монблана, то, конечно, муть. И все внизу - ишаки. В третий раз пояснить пытаюсь, что о термобарьерах в связи с корпусами D-pak, D2-pak речь никогда и не шла. В третий раз пытаюсь втолковать, что нарезание "ежиком" полигона под D-pak я сравнил с термобарьером, как способ ухудшить отвод тепла при пайке мелких компонентов. Паяйте D2-PAK прямо на полигон, нет проблем. Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
Stanislav 0 17 декабря, 2008 Опубликовано 17 декабря, 2008 · Жалоба Ну, если так все рассматривать, с высоты Монблана, то, конечно, муть. И все внизу - ишаки.Вы меня неправильно поняли. По "ишаком" я подразумевал транзисторы в корпусе D2-PAK, установленные на радиатор безо всяких термобарьеров. Которые можно увидеть сплошь да рядом. Читайте классику: Л.Соловьёв "Очарованный принц". :) ...В третий раз пояснить пытаюсь, что о термобарьерах в связи с корпусами D-pak, D2-pak речь никогда и не шла. В третий раз пытаюсь втолковать, что нарезание "ежиком" полигона под D-pak я сравнил с термобарьером, как способ ухудшить отвод тепла при пайке мелких компонентов. Паяйте D2-PAK прямо на полигон, нет проблем. Понятно. Только мне показалось, что Вы (да и не только Вы) давеча писали и о сложностях установки без термобарьеров приборов, о которых упомянул Автор темы. Если неправильно Вас понял - извините. Сегодня спросил у наших специалистов, что и как. Никаких преград для пайки D2-PAK прямо на полигон они не видят. Что и требовалось доказать. Ответ очень простой. Посмотрите любую современную материнскую плату...Да мне-то зачем? Посмотрите сами на пост №10 данной темы, да прочитайте его. Именно об этом я там и написал. Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
