Перейти к содержанию
    

Число IP-core что в 9.2.2 и 10.1.3 практически одно и тоже.

Не для всех вариантов Плис. Для Spartan3AN с чипом XC3S700AN FGG484 они (разрабы) зачем-то закрыли кучу полезного, но это полезное перенесенное из другого проекта под другую ПЛИС работает и в S3AN. Спращивается - зачем мне лишние головняки?

 

В примерах нету нормального проекта для Microblaze+MMPC. Что-то близко к теме есть в проекте с Web-сервером, попробую что-то выудить оттуда. Никто не в курсе что за шина XCL?

 

Файлы прикрепил. В *.ucf у меня названия выводов соответствуют выводам проекта верхнего уровня (ISE), так что они немного отличаются от тех выводов, что в *.mhs, но соответствуют им функционально.

 

Я так понял что используется ISE вместо EDK ?

По мне если есть демо плата то лучше всего использовать EDK. потренироваться, а потом и в бой.

 

В этом *.ucf задаются только типы интерфейсов, а распределение выводов отсутствует. Можно увидеть все *.ucf ?

 

Это была лирика. теперь к делу.

 

1) внешний тактовый генератор на 50 мгц. Зачем умножителем задано 66.666666 и 133,333333 мгц. Более прощее 62.5 и 125 тогда в mpmc можно будет точнее указать 8 нсек в место 7.499. C_MPMC_CLK0_PERIOD_PS

2) ECC используется ? Это о сигналах DDR2_SDRAM_DDR2_DQS_n итд. По мне они здесь явно лишние.

3) шина XCL? читать в описании cpu. в двух словах: это более быстрая шина чем plb ( как вариант используется между cpu и mpmc).

Поделиться сообщением


Ссылка на сообщение
Поделиться на другие сайты

2) ECC используется ? Это о сигналах DDR2_SDRAM_DDR2_DQS_n итд. По мне они здесь явно лишние.
Какая связь между DQS и ECC? DQS - это строб байта данных.

Поделиться сообщением


Ссылка на сообщение
Поделиться на другие сайты

Какая связь между DQS и ECC? DQS - это строб байта данных.

Снимаю шляпу...

Видать слишком сильно задумался о насущном...

 

Да. Ошибся.

Поделиться сообщением


Ссылка на сообщение
Поделиться на другие сайты

Я так понял что используется ISE вместо EDK ?

Почему сразу "вместо"? У меня ISE - проект верхнего уровня, а EDK - нижнего.

 

В этом *.ucf задаются только типы интерфейсов, а распределение выводов отсутствует. Можно увидеть все *.ucf ?

А это что, к примеру: NET "led_out<7>" LOC = W21;? А UCF от EDK я вообще не использую.

 

1) внешний тактовый генератор на 50 мгц. Зачем умножителем задано 66.666666 и 133,333333 мгц. Более прощее 62.5 и 125 тогда в mpmc можно будет точнее указать 8 нсек в место 7.499. C_MPMC_CLK0_PERIOD_PS

3) шина XCL? читать в описании cpu. в двух словах: это более быстрая шина чем plb ( как вариант используется между cpu и mpmc).

1) 66.666666 попробую обратно на 62.5, но 133 - это не умножитель, у меня на ките это внешний генератор.

3) попробовать что ли шину XCL под ДДР2?

Поделиться сообщением


Ссылка на сообщение
Поделиться на другие сайты

Почему сразу "вместо"? У меня ISE - проект верхнего уровня, а EDK - нижнего.

А это что, к примеру: NET "led_out<7>" LOC = W21;? А UCF от EDK я вообще не использую.

1) 66.666666 попробую обратно на 62.5, но 133 - это не умножитель, у меня на ките это внешний генератор.

3) попробовать что ли шину XCL под ДДР2?

 

 

1) По вопросу частоты:

В system.mhs указано что внешняя частота 50 МГц ( PARAMETER C_CLKIN_FREQ = 50000000 )

а вы утверждаете что используете 133 МГц с внешнего генератора. Это так ?

 

BEGIN clock_generator

PARAMETER INSTANCE = clock_generator_0

PARAMETER HW_VER = 1.00.a

PARAMETER C_EXT_RESET_HIGH = 1

PARAMETER C_CLKIN_FREQ = 50000000

PARAMETER C_CLKOUT0_FREQ = 66666667

PARAMETER C_CLKOUT0_PHASE = 0

PARAMETER C_CLKOUT0_GROUP = NONE

PARAMETER C_CLKOUT1_FREQ = 133333334

PARAMETER C_CLKOUT1_PHASE = 0

PARAMETER C_CLKOUT1_GROUP = GROUP0

PARAMETER C_CLKOUT2_FREQ = 133333334

PARAMETER C_CLKOUT2_PHASE = 90

PARAMETER C_CLKOUT2_GROUP = GROUP0

PORT CLKOUT0 = sys_clk_s

PORT CLKOUT1 = DDR2_SDRAM_mpmc_clk_s

PORT CLKOUT2 = DDR2_SDRAM_mpmc_clk_90_s

PORT CLKIN = dcm_clk_s

PORT LOCKED = Dcm_all_locked

PORT RST = net_gnd

END

 

3) это можно будет использовать когда заработает связка mpmc+ddr. (для ускорения выполнения программы процессором)

Поделиться сообщением


Ссылка на сообщение
Поделиться на другие сайты

50MGz - от внешнего генератора - для clk процессора;

133MGz - от внешнего генератора через DCM для получения прямых и смещенных на 90град тактовых импульсов - для MIG. Внутренний dcm MIGа не использую.

 

Предыдущий мой пост не читать - это я не проснулся еще, а так как предыдущие два дня пробовал разбираться с коркой MIG, то...

 

На самом деле у меня на ките есть и 50 и 133МГц, но моя связка Microblaze+MPMC использует только 50. Остальное - уже преобразование внутренними умножителями через ClockGenerator.

 

3) А если не заработает? Я что, не смогу сейчас шину XCL попробовать? Щас попробую переделать проектик.

 

p.s.: а на MIGе память заработала, значит не глючная.

Поделиться сообщением


Ссылка на сообщение
Поделиться на другие сайты

Переделал на XCL - те же пироги, ничего не поменялось. Я правда MPMC прицепил только к DXCL. Наверное, я как-то не так к этой памяти обращаюсь, а шины тут ни при чем.

 

Alex77, не черкнете пару строк кода как вы в память пишете и читаете несколько раз подряд?

Изменено пользователем zherdiy

Поделиться сообщением


Ссылка на сообщение
Поделиться на другие сайты

Присоединяйтесь к обсуждению

Вы можете написать сейчас и зарегистрироваться позже. Если у вас есть аккаунт, авторизуйтесь, чтобы опубликовать от имени своего аккаунта.

Гость
К сожалению, ваш контент содержит запрещённые слова. Пожалуйста, отредактируйте контент, чтобы удалить выделенные ниже слова.
Ответить в этой теме...

×   Вставлено с форматированием.   Вставить как обычный текст

  Разрешено использовать не более 75 эмодзи.

×   Ваша ссылка была автоматически встроена.   Отображать как обычную ссылку

×   Ваш предыдущий контент был восстановлен.   Очистить редактор

×   Вы не можете вставлять изображения напрямую. Загружайте или вставляйте изображения по ссылке.

×
×
  • Создать...