[Serg1976 0]

Добрый день.

производитель PBGA компонента с шагом 1мм с органической подложкой, рекомендует делать КП следующих типов:

1. SMD pad

0.6 мм КП/0.5 мм паяльная маска, т. е. слой маски налезает на КП.

 

2.NSMD pad

20mil КП/23mil паяльная маска

 

Как в pcad2001 сделать маску под тип КП SMD pad?

В чем преимущество одной КП над другой?

спасибо.

[AndreyZ 0]

Sergey, Когда вы говорите “паяльная маска” первым делом хочется думать что речь идёт о маске (шаблоне) для нанесения паяльной пасты (Paste Mask), хотя из контекста следует что вы имели ввиду защитную маску ПП в просторечии “зелёнку” (Solder mask).

 

К настоящему времени написано огромное количество литературы по вопросу припайки BGA . Преимущества и недостатки методов SMD и NSMD вы можете посмотреть хотя бы в приложенных статьях. В основном на печатной плате КП задаются методом NSMD, в то время как на корпусе ИМС – методом SMD. Следует очень внимательно отнестись к вопросу выбора геометрии КП для BGA и не всегда безусловно следовать рекомендациям изготовителя ИМС (Так, например. рекомендации Xilinx отличаются от рекомедаций большинства фирм и cтандартов). При этом кроме шага BGA следует учитывать размер шарика и в определённой степени размер BGA.

2000NOV30_BD_AN.PDFan1231rev2a.pdf

[Yoo 0]

Да там ошибка, это маска должна быть больше КП, чтобы шарик при плавке обхватил всю КП.

[Serg1976 0]

Sergey, Когда вы говорите “паяльная маска” первым делом хочется думать что речь идёт о маске (шаблоне) для нанесения паяльной пасты (Paste Mask), хотя из контекста следует что вы имели ввиду защитную маску ПП  в просторечии  “зелёнку” (Solder mask).

Да, конечно я имел в виду "зеленку".

AndreyZ, а что вы имели ввиду говоря, что желательно учитывать размер BGA? Как конкретно это надо учитывать?

[AndreyZ 0]

Да, конечно я имел в виду "зеленку".

AndreyZ, а что вы имели ввиду говоря, что желательно учитывать размер BGA? Как конкретно это надо учитывать?

<{POST_SNAPBACK}>

Безусловно в основном всё определяется размером и типом шарика. Их общее количество (а по-сути общий вес ИМС) влияет незначительно (см. приложенный файл от Xilix) и в первом приближении может не учитываться. Размер шарика следует проверить обязательно потому что бывает и так что функционально взаимозаменяемые микросхемы в одном и том же типе корпуса но от разных производителей могут иметь несколько различный размер шара, что в определённых случаях приводит к некачественной припайке. Кроме того, даже если в дизайне вы всё сделали идеально, необходимо убедиться что компания, собирающая вашу ПП нанесёт нужное количество паяной пасты (это определяется заказанным вами шаблоном) и применит правильный тепловой профиль. Если все вышеперечисленные условия выполнены BGA - корпуса припаиваются очень качественно.

BGA.pdf