Перейти к содержанию
    

А если заказать платы уже на толстом металлическом основании, заменит ли это в данном случае препрег?

Поделиться сообщением


Ссылка на сообщение
Поделиться на другие сайты

Так и совмещают - между основанием и пп теплопроводящая прослойка. И Вы, наверное в курсе, что у 5880LZ коэффициент теплового расширения поменьше.

Поделиться сообщением


Ссылка на сообщение
Поделиться на другие сайты

У rogers 5880LZ коэффициент диэлектрической проницаемости другой, посчитано все на 5880 (усилитель мощности на 10 ГГц), платы все таки хотелось бы оставить однослойными, без всякого рода прослоек спасет ли относительно толстое металлическое основание (порядка 1мм) от неровностей при пайке?

Поделиться сообщением


Ссылка на сообщение
Поделиться на другие сайты

Ну если не киловатным лудильником, то думаю сойдёт, посмотрите здесь. Да и неплохо пообщаться с изготовителями пп, резонит например.

Поделиться сообщением


Ссылка на сообщение
Поделиться на другие сайты

Присоединяйтесь к обсуждению

Вы можете написать сейчас и зарегистрироваться позже. Если у вас есть аккаунт, авторизуйтесь, чтобы опубликовать от имени своего аккаунта.

Гость
К сожалению, ваш контент содержит запрещённые слова. Пожалуйста, отредактируйте контент, чтобы удалить выделенные ниже слова.
Ответить в этой теме...

×   Вставлено с форматированием.   Вставить как обычный текст

  Разрешено использовать не более 75 эмодзи.

×   Ваша ссылка была автоматически встроена.   Отображать как обычную ссылку

×   Ваш предыдущий контент был восстановлен.   Очистить редактор

×   Вы не можете вставлять изображения напрямую. Загружайте или вставляйте изображения по ссылке.

×
×
  • Создать...