[Uree 1]

Извините - бред. Где Вы увидели 20 милс от плэйна до плэйна??? Distance between two pairs - Расстояние между двумя парами (не плэйнами!!!), если пишут о плэйнах, то так и пишут - plane. А с учетом этого буду утверждать, что стэк симметричный и между плэйнами 14.7милс:

top_plane

4.5mils

another signal layer

5.7mils

analisys signal layer

4.5mils

bottom_plane

 

Кстати вполне реальный стэк, довольно похожий использовал буквально весной, на 12-ти слойке.

[bigor 0]

Из контекста должно быть видно, что я рассматриваю готовую ПП, а не исходные материалы. Но раз уж вы затронули этот вопрос, то отмечу, что более тонкие материалы имеют больший относительный допуск на толщину: 5 mils +-20%, 10 mils +-15%, 42 mils +-12% (данные Merix)

Хорошо. Вы рассматриваете готовую плату, но разве толщина ламината в готовой плате будет отличатся от толщины до прессования? :07:

Ламинат - уже сформированная структура - ядро, он не меняет своей толщины в процессе изготовления.

По допускам. Смотрите скрин. Это данные Изолы - одного из ведущих производителей материалов для изготовления ПП на свою продукцию (Merix активно широко материалы Изолы в своих изделиях). Естественно это данные для материалов (Duraver-117), используемых для изготовления сложных плат (материалы класса С), а не ширпотреба.

Приведенные Вами данные (Merix производит и материалы для РСВ? :07: Дайте хоть один даташит на ламинат или препрег от Merix) скорее всего относятся к класу материалов В, т.е. того самого ширпотреба.

Кроме того. Не забывайте, что данное отклонение (допуск) показывает на какую величину толщина материала может колебатся между разными листами ламината одного типа, а не колебания толщины листа. Значение толщины листа ламината достаточно стабильно в пределах всей площади листа. Это обусловлено технологией изготовления самого ламината (естественно я не имею в виду случай изготовления материалов компанией расположенной в полуподвальном помещении на окраине Шанхая :) ).

Емкость меняется пропорционально относительным изменениям расстояния междy обкладками. Поэтому абсолютное значение погрешности толщины роли не играет. Зачем вы сюда ее приплели - непонятно.

Относительные величины - безразмерны или выражаются через проценты, к примеру. Абсолютные - имеют размерность.

При вычислении емкости (изменения емкости) нужно задавать значение расстояния (изменения расстояния) между обкладками в миллиметрах, дюймах, локтях, вершках и т.п., но никак не в процентах.

Или я Вас не правильно понял?

При фиксированной толщине меди относительная неравномерность толщины по площади платы будет больше для более тонкого препрега. Хотя бы потому, что относительное влияние этой меди на более тонкий препрег будет больше. Соответственно, величина колебаний волнового, вызванная неравномерностью толщины препрега в готовой ПП, будет выше для более тонкого препрега.

Для того, что бы толщина препрега была как можно более стабильной, используют: а) тонкую медь (меньше уток смолы в канавки, образованные зазорами), б) балансируют слой - пробельных мест оставляют минимальное количество, распределяют их (пробельные места) как можно белее равномерно по всей площади слоя.

Вообще же, если верить расчетам, колебание толщины препрега в диаппазоне +/-10% приводит к колебанию волнового примерно +/-1,5% ;) .

В значительно болшей степени величина волнового колеблется от изменения проницаемости препрега. Проницаемость препрега по площади меняется в связи с тем, что препрег (да и ламинат по сути) это комбинация из двух материалов с разной проницаемостью: стекловолокна (Е~5) и смолы (Е~3).

Если проводник проходит над участком диэлектрика, который преимущественно состоит из смолы, его волновое повышается (примерно на 5%), если над участком, который преимущественно содержит стекловолокно - понижается (тоже примерно на 5%).

Чем более крупная вязка препрега (а она крупнее именно у толстых препрегов), тем больше шанс того, что проводник будет проходить именно над такими "окнами" в диэлектрике, содержащими либо очень мало смолы, либо с практически отсутствующими нитями волокна.

Именно по этой причине для изготовления плат высокоскоротных устройств используют тонкие препреги (и ламинаты так же) с мелкой вязкой. Кроме того используется не один толстый, а два (иногда три) слоя более тонкого препрега препрега, размещенные таким образом, чтобы направление вязки материалов основы препрегов располагалось пенпендикулярно. В таком случае среднепоперечное значение отношения количества смолы и стекла в каждой из точек платы достаточно стабильно.

Как известно, характерным свойством дифф.пар является как раз малый кроссток: они и сами излучают мало, и невосприимчивы к помехам.

Как ни старнно это характерное свойство применимо ко всем согласованым линиям. Теоретически, обычный микрополосок с идеальным согласованием (100% передача мощности сигнала от источника к приемнику), имеющий взамно скомпенсированные индуктивную и емкостную составляющие електромагнитного поля, не может быть агрессором - он просто не излучает.

Однако закономерность - относительное изменение кросстока примерно на порядок, получаемое при раздвижке с 3W до 4W - имеет смысл обсуждать и принимать во внимание. Потому что для обычных сигналов уменьшение кросстока при небольшой раздвижке проводников тоже будет аналогичное, примерно на порядок.

Данная закономерность связана не с простым увеличение расстояния, а с эффектом затенения дальней трассы ближней трассой пары. Именно по этому возникает разница в 20раз. При простом раздвигании дифпар (увеличиваем расстояние именно между дифпарами, а не между проводами пары) данная закономерность останется. Значительно уменьшится она (закономерность), если зазор между дифпарами составит 3S, где S - зазор между проводами дифпары. Причем уменьшится она (закономерность) только потому, что уменьшится уровень кросталка в ближней трассе, в дальней уровень останется почти неизменным (уменьшится очень незначительно).

[=AK= 12]

Distance between two pairs - Расстояние между двумя парами (не плэйнами!!!), если пишут о плэйнах, то так и пишут - plane. А с учетом этого буду утверждать, что стэк симметричный и между плэйнами 14.7милс:

Извините - бред. :)

 

Самое разумное - предположить, что на фиг.31 ошибка, вместо 4W там дожен быть проставлен размер 3W. Каждая дифф. пара расположена в своем слое, зазор между проводниками в каждой паре 15 милс. Согласно таблице 2, от верхнего плэйна до верхней пары 10.2 милс, от верхней пары до нижней 20 милс (пресловутые distance between two pairs), от нижней пары до нижнего плэйна 4.5 милс.

 

Однако при этом окажутся бредом последующие рассуждения о "ближнем" и "дальнем" проводниках и графики, показывающие 15-кратную разницу в наводке.

 

Ламинат - уже сформированная структура - ядро, он не меняет своей толщины в процессе изготовления.

Вообще-то, "ламинат" - это структура, склеенная из слоев. Что для случая многослойной ПП, очевидно, включает в себя 3 элемента: core, prepreg, foil. Вот core - это и есть то самое "ядро", можете свериться со словарем.

 

Merix производит и материалы для РСВ?

Merix знает в них толк. :) Поскольку потребляет их давно и помногу. А значит, имеет почву для обобщений.

 

При вычислении емкости (изменения емкости) нужно задавать значение расстояния (изменения расстояния) между обкладками в миллиметрах, дюймах, локтях, вершках и т.п., но никак не в процентах.

При вычислении изменений емкости в зависимости от вариаций расстояния, и то и другое надо задавать в процентах. Поскольку речь при этом идет в сущности о производных значений, а не об абсолютных значениях.

 

Вообще же, если верить расчетам, колебание толщины препрега в диаппазоне +/-10% приводит к колебанию волнового примерно +/-1,5% ;) .

Приведите эти расчеты.

 

Проницаемость препрега по площади меняется в связи с тем, что препрег (да и ламинат по сути) это комбинация из двух материалов с разной проницаемостью: стекловолокна (Е~5) и смолы (Е~3).

Если проводник проходит над участком диэлектрика, который преимущественно состоит из смолы, его волновое повышается (примерно на 5%), если над участком, который преимущественно содержит стекловолокно - понижается (тоже примерно на 5%).

Чем более крупная вязка препрега (а она крупнее именно у толстых препрегов), тем больше шанс того, что проводник будет проходить именно над такими "окнами" в диэлектрике, содержащими либо очень мало смолы, либо с практически отсутствующими нитями волокна.

Именно по этой причине для изготовления плат высокоскоротных устройств используют тонкие препреги (и ламинаты так же) с мелкой вязкой.

Вы не задумывались, для каких частот ваши рассуждения имеют смысл? Длина волны сигнала должна хоть как-то соотноситься с размерами этих неоднородностей. Они начинают влиять на частотах, у которых длина волны примерно в 10 раз больше размера неоднородности. Скажем, при шаге волокон в ткани 0.1 мм - описываемые вами неоднородности начинают как-то сказываться для длин волн 1 мм и меньше. То есть, для частот 30 ГГц и выше. На этих частотах другие эффекты (хотя бы тот же скин-эффект) будут сказываться настолько сильнее, что упомянутые вами явления будут иметь воздействие масштаба кошкина бздеха. :)

[Uree 1]

Извините - бред. :)

 

Самое разумное - предположить, что на фиг.31 ошибка, вместо 4W там дожен быть проставлен размер 3W. Каждая дифф. пара расположена в своем слое, зазор между проводниками в каждой паре 15 милс. Согласно таблице 2, от верхнего плэйна до верхней пары 10.2 милс, от верхней пары до нижней 20 милс (пресловутые distance between two pairs), от нижней пары до нижнего плэйна 4.5 милс.

 

Однако при этом окажутся бредом последующие рассуждения о "ближнем" и "дальнем" проводниках и графики, показывающие 15-кратную разницу в наводке.

 

Видите ли, речь идет о зазоре между парами в 4W, ширина трассы - 5 милс, 4W=20 mils - distance between two pairs. И дальнейшие графики на fig33 перестают быть бредом. Поэтому думается этот вариант имеет большее право на жизнь, чем Ваше предположение. А 3W упоминается только в одном месте раздела Deign Example 2 - "However, keeping the differential pairs 3W apart was also effective in the first design example."

[bigor 0]

Вообще-то, "ламинат" - это структура, склеенная из слоев. Что для случая многослойной ПП, очевидно, включает в себя 3 элемента: core, prepreg, foil. ...

Предлагаю сначала почитать литературу. Например: А.Медведев "Печатные платы. Конструкции и материалы" М.: Техносфера, 2005. Или из той же серии, того же автора: А.Медведев "Технология производства печатных плат." М.: Техносфера, 2005.

Потом продолжим дискуссию.

При вычислении изменений емкости в зависимости от вариаций расстояния, и то и другое надо задавать в процентах. Поскольку речь при этом идет в сущности о производных значений, а не об абсолютных значениях.

Вот Вам формула:

С=ε0*ε*S/d

где: S — площадь обкладок (м2), d — расстояние между обкладками(м), ε — диэлектричecкая проницаемость среды между обкладками, ε0 = 8.854*10-12 Ф/м — электрическая постоянная.

Где Вы видите здесь проценты?

Приведите эти расчеты.

Смотрите в аттачменте. На скриншоте вариация толщины препрега +/-10%. Результирующая вариация волнового около +/-2%.

Не убедил?

[=AK= 12]

А.Медведев "Печатные платы. Конструкции и материалы" М.: Техносфера, 2005.

У меня есть эта книга. А что вы сказать-то хотели?

 

Вот Вам формула:

С=ε0*ε*S/d

...

Где Вы видите здесь проценты?

При изменении расстояния d на n% емкость конденсатора С тоже изменится на n%. Скажем, при уменьшении расстояния на 10%, емкость увеличится на 10%.

 

Смотрите в аттачменте. На скриншоте вариация толщины препрега +/-10%. Результирующая вариация волнового около +/-2%.

Спрашивайте у Polar, что и как они считают.

Формулу расчета волнового знаете, надеюсь? Z=sqrt(L/C), при изменении емкости на 10% волновое изменится примерно на 5% (sqrt(1.1)=1.0488, sqrt(0.9)=0.9487)

 

PS. Вот вам для сравнения:

 

При увеличении толщины диэлектрика на 10% волновое выросло на 5.7%

[Эляна 0]

В прилагаемом файле - немного теории, проливающий свет на “расхождение” результатов Быстрого анализа и “нормального моделирования”.

 

Дело в том, что режим моделирования требует задания моделей компонентов.

 

Если модели заданы произвольно (“от балды”), то с вероятностью, близкой к 100%, нагрузка в линии будет несогласованной. Наличие отражений приведет к собственному “звону” в цепи, причем его уровень может существенно превосходить суммарное воздействие агрессоров. В этом случае вариации длины и зазоров могут не оказать заметного влияния на рассчитываемые значения (но не на уровень реальных помех).

 

Подключены одни и те же модели от одной и той же балды , - как следствие, имеем практически одинаковые результаты в обеих топологиях. Вот только к перекрестным помехам, в отличие от Быстрого анализа, такой “точный” расчет не имеет никакого отношения.

 

Если же подставить реальные модели устройств, удостовериться в согласованности всех линий, то, по-видимому, результаты Быстрого анализа и Точного моделирования будут близки и в случае классической, и в случае топорной топологии, которая для HyperLynx сложной не является, поскольку не содержит “лесенок”, “елочек”, спиралей и т.д. А с непараллельными отрезками прямых HyperLynx прекрасно справляется.

 

По поводу стекапа. Изменение параметров стекапа влияет на абсолютное значение рассчитанных помех, но не на относительный уровень, так что расхождение на порядок сохранится вне зависимости от того, используется ли “толстый” или “тонкий” стекап.

 

Так что, похоже, результаты, приведенные Жекой в самом начале, - объективная реальность.

05.pdf

[bigor 0]

У меня есть эта книга. А что вы сказать-то хотели?

То что и сказал. Читайте.

При изменении расстояния d на n% емкость конденсатора С тоже изменится на n%. Скажем, при уменьшении расстояния на 10%, емкость увеличится на 10%.

Вам, батенька, еще и курс метрологии повторить не мешало бы.

Спрашивайте у Polar, что и как они считают.

Спрашивали. Очень хорошо считают :)

Формулу расчета волнового знаете, надеюсь? Z=sqrt(L/C), при изменении емкости на 10% волновое изменится примерно на 5% (sqrt(1.1)=1.0488, sqrt(0.9)=0.9487)

Интересно получается, судя по Вашим словам. Волновое сопротивление не комплексная величина? И измеряется в (Гн/Ф)^1/2. Так получается? Не в Омах? И частота здесь ни при чем?

Ламерствуете? Или шаманить изволите?

Откройте учебник, уважаемый. Физики хотя бы, для учащихся вузов по радиотехническим специальностям.

Или тот документ, который Эляна приложила несколько ниже Вашего поста, где сказано:

z=sqrt((R+jωL)/(Y+jωC)).

PS. Вот вам для сравнения:

При увеличении толщины диэлектрика на 10% волновое выросло на 5.7%

Отличное сравнение. Ей Богу.

Вы верблюд с лошадью не пробовали сравнивать?

Я Вам привел пример расчета импеданса внутренних слоев, а в овет получил недоделаный пример для наружных.

[Yuri Potapoff 0]

Интересно получается, судя по Вашим словам. Волновое сопротивление измеряется в (Гн/Ф)^1/2. Так получается? Не в Омах? И частота здесь ни при чем?

Ламерствуете? Или шаманить изволите?

Откройте учебник, уважаемый. Физики хотя бы, для учащихся вузов по радиотехническим специальностям.

Или тот документ, который Эляна приложила несколько ниже Вашего поста, где сказано:

z=sqrt((R+jωL)/(Y+jωC)).

 

Вы не поверите, но так и есть.

 

Если вы возьмете формулу z=sqrt((R+jωL)/(Y+jωC)) и примете R=0 и Y=0 (случай линии без потерь), то чудесным образом получите Z=sqrt(L/C), которое будет мериться именно в Омах.

 

Кстати, в приведенном Эляной документе все это приведено на стр. 2 и выделено красными буквами.

 

И пожалуйста просветите меня тоже на счет метрологии.

[blackfin 23]

Вам, батенька, еще и курс метрологии повторить не мешало бы.

А при чём тут "курс метрологии", "матушка"?. Интереса ради, посмотрите разложение в ряд Тейлора функции f(x) = 1/(1+x). Откроете для себя много нового.. :laughing:

[=AK= 12]

То что и сказал. Читайте.

Вы в очередной раз многозначительно "тыкаете пальцем в небо", в предыдущий раз - на несколько страниц текста, теперь - на книгу в полтораста страниц. Но опять неспособны вразумительно сказать, что там поразило ваше воображение. То есть, с одной стороны, вы вроде бы с чем-то несогласны, а с дрyгой - не можете не то что сформулировать, с чем именно, но даже процитировать место, которое подтверждало бы ваше несогласие. У меня крепнет чувство, что понапрасну теряю на вас время.

 

Я Вам привел пример расчета импеданса внутренних слоев, а в овет получил недоделаный пример для наружных.

Вы тут недавно широковещательно заявляли, что "колебание толщины препрега в диаппазоне +/-10% приводит к колебанию волнового примерно +/-1,5%", подавая это как общую закономерность. Когда я вас попросил привести эти расчеты, вы вместо расчетов привели пример. А теперь в ответ на мой пример, доказывающий, что ваше утверждение было ошибочно, возмущаетесь, что пример не для внутренних слоев, а для наружного? "Душераздирающее зрелище" (с) Отравлю-ка я вас в игнор.

 

буду утверждать, что стэк симметричный и между плэйнами 14.7милс:

top_plane

4.5mils

another signal layer

5.7mils

analisys signal layer

4.5mils

bottom_plane

 

Кстати вполне реальный стэк, довольно похожий использовал буквально весной, на 12-ти слойке.

Вы оказались правы. Я задал вопрос тексуппорту Алтеры относительно нестыковок текста и фиг.31, и получил в ответ правильный рисунок фиг.31, который привожу ниже. Две дифф пары находятся в одном слое.

 

[Uree 1]

Т.е. фактически второй пример для случая несимметрично расположенного слоя и межпарного зазора 4W. Ок, разобрались. Тогда действительно примеры 1 и 2 из этого аппнота нет смысла сравнивать, они для совсем разных начальных условий. Хотя конечно ширина трасс и зазор в паре одинаковые...

Итак, вопрос насчет величины уменьшения кроссталка при изменении зазора остается открытым:)

[Oblivion 0]

Итак, вопрос насчет величины уменьшения кроссталка при изменении зазора остается открытым:)

Давайте попробуем его закрыть. Имеем две параллельные трассы длиной 20 мм, шириной 0.25 мм,

стэк 35 - 254 - 35 мкм, нижний слой опорный. Хайперлинкс дает следующие цифры

 

зазор (W = 0.25мм) наводка, мВ

1W 98

2W 46

3W 29

4W 19

5W 13

6W 10

 

Интересно было бы сравнить это с данными калькулятора Polar

[Uree 1]

А разве Поларовские калькуляторы рассчитывают кроссталк?

[Oblivion 0]

А разве Поларовские калькуляторы рассчитывают кроссталк?

Не уверен :laughing: Еще не устанавливал их