[mse 0]

Специально для вас коротко повторяю:...

Я в курсе. ;О)

Просто, что "быстрый", что "точный" пользуются заведомо упрощёнными моделями. Потому как толковый рассчёт даже одного проводника, длиной в 10-15см, в окружении десятка других, для полосы в пару гиг(детская полоса для нонешних технологий), займёт невообразимое машинное время. ;О) А если перебирать возможные состояния этих других проводников, то конца рассчёта можно не дождаться.

А упрощённые модели как раз позволяют боле-мене корректно "точно" показать "што-где".

Но, ессно, они накладывают требования к исследуемой топологии: ортогонально-диагональная. А если проводки легли криво-косо-по-дуге, то, что "быстрым" анализом, что "точным", можно пользоваться в любых целях, кроме дискутируемых. ;О)

[fill 2]

Наличие или отсутствие тех или иных фичек ("возможностей") тоже не имеет прямого отношения к сравнению результатов, даваемых разными алгоритмами разводки. Это как если бы вы, сравнивая Мерседес и электромобиль на предмет выбросов СО в атмосферу, отдали бы предпочтение Мерседесу, потому что у него салон лучше отделан, есть дорожный компьютер, а колеса сделаны из алюминиевого сплава.

 

Вас понял - все доп. алгоритмы трассировки в других системах это не алгоритмы трассировки, а просто фички. И если в топоре стандартно два зазора, а в других системах это (и многое другое) реализовано в доп. алгоритмах, то их применять не надо - это ведь не основной (единственный) алгоритм.

 

Я выбираю не по внешним признакам, а по прогнозируемости результата. Мне нужно получить работающее устройство, а не гадать может заработает, а может нет. В случае топора пока это гадание, может получится топология с нужными характеристиками, а может нет. И если не получилось, то что делать дальше, как исправлять, где инструменты?

 

То есть, главный разработчик софта вам тоже ничего хорошего не сказал по поводу топоровской платы?

 

Юрий, я думаю, ничего конкретного вы из уст топорных господ не услышите (я уже задавал выше вопрос даме, и как она вывернулась вы видели). Кстати менторовский офис давно уже находится на Шаболовке :) (это к вопросу о достоверности данных получаемых от них).

 

Смиялсо :a14:

Основной способ уменьшения наводок на плате, как известно - увеличение зазоров. Везде, где это возможно. На какой топологии легче увеличить зазор? Очевидно, на той, где меньше суммарная длина проводников и количество виа. Потому что на ней больше свободного места.

Перенос проводников на другие слои связан с куда большей работой по расчистке места и устранению конфликтов. А делать угол 90 градусов между изначально параллельными цепями - значит бессмысленно удлинять трассы. Ни один разводчик в трезвом уме этим не занимается

 

Прежде чем смеятся на другими, откройте лучше плату выложенную вами в другом разделе форума. В ней типичный пример, как человек не позаботился заранее, чтобы минимизировать наводки между слоями (3-4 слой) и что теперь прикажете с ними делать, может вы имеете инструменты динамического отслеживания\исправления зазоров между параллельными отрезками на соседних слоях? Таких отрезков много и наводка от них не малая.

 

Пардон, в 2007 встроенный в ExpeditionPCB анализатор уже отслеживает и на соседних слоях, но его показания сильно занижены по сравнению с HL - надо разбираться в параметрах по умолчанию применяемой модели компонентов - пока нет времени этим заниматься.

[=AK= 18]

Вас понял - все доп. алгоритмы трассировки в других системах это не алгоритмы трассировки, а просто фички. И если в топоре стандартно два зазора, а в других системах это (и многое другое) реализовано в доп. алгоритмах, то их применять не надо - это ведь не основной (единственный) алгоритм.

А зазор - это вообще не алгоритм, а один из параметров для алгоритма.

 

Я выбираю не по внешним признакам, а по прогнозируемости результата. Мне нужно получить работающее устройство, а не гадать может заработает, а может нет. В случае топора пока это гадание,

Никто вам не навязывает ТопоР. А то создается ощущение, что сейчас у вас Ментор/Спекктру отнимут, и под дулом пистолета заставят пользоваться ТопоР-ом. "Не нравится - не ешь" (с)

 

Не все могут позволить себе купить дорогие тулзы. И не все могут пользоваться ворованными тулзами. Сколько, говорите, Экспедишн стоит? А Спекктра?

 

До недавнего времени у меня выбор был такой: или разводить вручную, или пользоваться Электрой, прикрученной к Easy PC. Попробовал я эту Электру - и выбросил. При ручной разводке у меня прогнозируемость результата нормальная, то есть 100%, а с этой дрянью была равна нулю. Потому что она вообще не разводит. С ТопоР-ом у меня прогнозируемость была бы такая же, как при ручной разводке.

 

Не всем нужны высокочастотные платы. И мало кому нужно материнки (или типа того) разводить.

 

Поэтому ваши аргументы меня мало трогают, не кажутся жизненными. Я вижу, что для моих задач ТопоР даже в нынешнем виде отлично бы пригодился. Те несколько HS USB пар, которые мне нужны, я и вручную дорисую, не хуже, чем раньше рисовал.

[fill 2]

И так, поклонники топора в приложении простых плат, создайте свою тему и там сколько угодно расхваливайте его. Не засоряйте тему изначально посвященную вопросам наводок в топоре и спектре.

Иначе начинаю раздавать баны (двое уже напросились).

[GKI 0]

Зачем так горячиться?

Раздача банов не есть веский аргумент в дискуссии...

[fill 2]

Зачем так горячиться?

Раздача банов не есть веский аргумент в дискуссии...

 

Дискуссия это когда люди говорят по делу. А когда занимаются просто трепом и забалтыванием нелицеприятных для некоторых вещей, то это уже балаган. Перечитайте все выступления здесь =АК= и увидите сами - сначала его активно интересует наводка, а когда приперли к стенке, то выясняется что на самом деле и нет, он только просто хотел сказать что тащится от топора. Ну и сказал бы одной фразой с упоминанием, что высокоскоростные платы не проектирует и все. А хочется почесать языком, так для этого есть соответствующие разделы.

[Гость orthodox]

И так, поклонники топора в приложении простых плат, создайте свою тему и там сколько угодно расхваливайте его. Не засоряйте тему изначально посвященную вопросам наводок в топоре и спектре.

Иначе начинаю раздавать баны (двое уже напросились).

Предпочел бы более мягкую форму замечания - но уж как есть...:)

Ок, аргумент понят и принят, последние удаляю - далее не рискнул.

С оговоркой, что речь шла не о простых, а об относительно медленных...

А в критических случаях все равно сам решаю...

 

Раздача банов не есть веский аргумент в дискуссии...

Не во всякой дискусии. Именно в этой такой аргумент - нормален.

Причины будут уже оффтопом, долго рассказывать...

[Oblivion 0]

Прежде чем смеятся на другими, откройте лучше плату выложенную вами в другом разделе форума. В ней типичный пример, как человек не позаботился заранее, чтобы минимизировать наводки между слоями (3-4 слой) и что теперь прикажете с ними делать, может вы имеете инструменты динамического отслеживания\исправления зазоров между параллельными отрезками на соседних слоях? Таких отрезков много и наводка от них не малая.

Пардон, в 2007 встроенный в ExpeditionPCB анализатор уже отслеживает и на соседних слоях, но его показания сильно занижены по сравнению с HL - надо разбираться в параметрах по умолчанию применяемой модели компонентов - пока нет времени этим заниматься.

 

Да, заранее не заботился, тем более что юзаю 2005. А насчет зазоров между отрезками на соседних слоях - вы знаете, какой будет стэкап для этого проекта? Может, я между слоями 3 и 4 заложу препрег толщиной 1 мм ;)

А в той теме по-прежнему жду результата работы чудо-кнопки

[Эляна 0]

А вы попробуйте опровергнуть эти:

1) С увеличением плотности компоновки возрастает плотность трассировки, соответственно возрастает взаимная протяженность, уменьшается угол (стремится к нулю) и расстояние между трассами.

 

 

В общем случае это действительно так. Тем большее значение приобретает оптимизация топологии.

Если без воды и демагогии. Есть конкретная плата и конкретные цифры, приведенные в другом разделе форума.

 

Два варианта разводки в Expedition:

– с минимизацией переходов: – суммарная длина 102.8м, число переходов - 2865.

Быстрый анализ в HyperLynx: максимальная помеха -1586 mV, 148 цепей имеют уровень наводки более 300mV.

 

- без минимизации переходов: – суммарная длина 97.4м, число переходов - 4383.

Быстрый анализ в HyperLynx: максимальная помеха -1483 mV, 128 цепей имеют уровень наводки более 300mV.

 

Необходимо, чтобы в результате нажатия кнопки наводка на всех цепях не превышала 300mV.

Как это сделать в Экспедишн? Вариант без минимизации переходов прилагается.

 

Про “заветную кнопку”, на которую нужно нажать, чтобы в Expedition все раздвинулось, Вы так и не поведали. По-видимому, это страшная тайна.

 

Допускаю, что Жека включил какие-то не те настройки, и результат мог бы быть значительно лучше. - Едва-ли лучше, чем в TopoRе, но, может быть, по крайней мере, не хуже, чем у Спектры. Если это тоже не военная тайна, то могли бы поведать народу, какие настройки нужно включить, чтобы получить такой результат.

 

Теперь о цифрах. Суммарная длина проводников в TopoRе при минимальном зазоре – 71 м. Число переходов по сравнению с первым вариантом меньше на 1667, по сравнению со вторым – на 3185.

Диаметр контактной площадки перехода – 0.64 мм. Добавляем зазор 0.13 мм (по пол-зазора с каждой стороны), получаем потери площади 3.14*0.77**2/4=0.46 кв.мм. Поскольку контактные площадки сквозные на четырех слоях, умножаем на 4. Потери площади на одном переходе – 1.44 кв.мм.

Берем проводник -толщина 0.13 мм, добавляем зазор (по пол-зазора с каждой стороны) – 0.26 мм. Потери площади на проводнике длиной 1 мм – 0.26 кв.мм.

Таким образом, один переход – эквивалент проводника длиной 5.5 мм.

Пересчитывая в эквивалентную длину, получаем в первом варианте 112м, во втором – 114м. Практически на 60% больше, чем в TopoRе. Освободившуюся площадь можно использовать для увеличения зазоров. В TopoRе это действительно делается одним нажатием кнопки.

 

Теперь о HyperLynx.

Забавно, что приходится защищать HyperLynx от людей, которые должны поддерживать легенду о его крутизне. Современную плату без трассировки под 45º трудно себе представить. На приведенной картинке (а она по смыслу мало отличается от правой картинки г-на Потапова) – типичная топология многослойки: проводники вертикальные, горизонтальные, под 45º и - 45º.

Утверждение о том, что программа не может считать непараллельные проводники, ставит под сомнение принципиальную возможность ее применения.

А что делать любителям PADS, решившим использовать any angle трассировку, и тем, кто решил воспользоваться SmartUtilities (http://electronix.ru/forum/index.php?showtopic=49562), где представлены не только any angle, но и дуги?

[Stanislav 0]

Давайте политику модерирования обсуждать в другом месте. <GKI>

[fill 2]

Про “заветную кнопку”, на которую нужно нажать, чтобы в Expedition все раздвинулось, Вы так и не поведали. По-видимому, это страшная тайна.

 

Утверждение о том, что программа не может считать непараллельные проводники, ставит под сомнение принципиальную возможность ее применения.

А что делать любителям PADS, решившим использовать any angle трассировку, и тем, кто решил воспользоваться SmartUtilities (http://electronix.ru/forum/index.php?showtopic=49562), где представлены не только any angle, но и дуги?

 

Я так понимаю вам главное высказаться.

А теперь по существу.

1. Кнопка была показана в видео в данном обсуждении.

2. Не надо передергивать, используйте режим точного анализа предназначенный для анализа любых топологий.

3. Вы считаете себя умнее других. Тогда какие проблемы. Проект в Expedition у вас есть. Введите значение наводки (Net_Propeties). Получите нарушения в Review_Hazard. Кнопка показана в видео. Ну и играйтесь теперь сколько угодно, со стеком, скоростью фронтов ... чтобы добиться желаемого результата. Устанете наживать на кнопку для каждой цепи, есть еще Tune_Crosstalk (где он может быть сами догадаетесь). Спуститесь с небес теории на нашу грешную землю (тфу топологию) и опробуйте теорию на практике (может станет более понятна комплексность задачи). У меня пока есть намного более приоритетные задачи, требующие решений.

 

Да, заранее не заботился, тем более что юзаю 2005. А насчет зазоров между отрезками на соседних слоях - вы знаете, какой будет стэкап для этого проекта? Может, я между слоями 3 и 4 заложу препрег толщиной 1 мм ;)

А в той теме по-прежнему жду результата работы чудо-кнопки

 

А что вы тогда собираетесь моделировать, если не знаете основных параметров существенно влияющих на величину наводки. При таком подходе - кнопка показана, сами и извращайтесь.

[Oblivion 0]

А что вы тогда собираетесь моделировать, если не знаете основных параметров существенно влияющих на величину наводки. При таком подходе - кнопка показана, сами и извращайтесь.

 

Меня интересовала раздвижка параллельных проводников в пределах одного слоя. Именно эта задача представляет практический интерес и сложность для любого автороутера. Раздвижка проводников в соседних слоях менее интересна, поскольку ее можно заменить настройкой параметров стэкапа.

Еще раз, в первом случае нужно корректировать топологию, во втором - всего лишь поменять стэкап перед отправкой проекта на завод. Разница понятна?

[fill 2]

Меня интересовала раздвижка параллельных проводников в пределах одного слоя. Именно эта задача представляет практический интерес и сложность для любого автороутера. Раздвижка проводников в соседних слоях менее интересна, поскольку ее можно заменить настройкой параметров стэкапа.

Еще раз, в первом случае нужно корректировать топологию, во втором - всего лишь поменять стэкап перед отправкой проекта на завод. Разница понятна?

 

Ну а теперь попробуйте изменить стек и убедитесь как решение одной проблемы приводит к усугублению другой. Дорогой мой это трехмерная задачка, если вы еще не поняли.

[Uree 1]

Меня интересовала раздвижка параллельных проводников в пределах одного слоя. Именно эта задача представляет практический интерес и сложность для любого автороутера. Раздвижка проводников в соседних слоях менее интересна, поскольку ее можно заменить настройкой параметров стэкапа.

 

Практический интерес представляет собой задача получения работоспособного устройства, отвечающего заданным требованиям. Раздвижка проводников, да еще и только на одном слое, это лишь маленький инструмент в достижении цели.

 

Еще раз, в первом случае нужно корректировать топологию, во втором - всего лишь поменять стэкап перед отправкой проекта на завод. Разница понятна?

 

Да-да, "всего лишь" изменить параметры всех цепей на всех слоях(ну или только на паре ближайших)... Успехов Вам в таком "подходе" к решению задачи.

[Yuri Potapoff 0]

На приведенной картинке (а она по смыслу мало отличается от правой картинки г-на Потапова) – типичная топология многослойки: проводники вертикальные, горизонтальные, под 45º и - 45º.

 

Это шутка что ли?

 

По смыслу может и не отличается, а по сути это как Памелу Андерсон с Анжелиной Джоли сравнивать.