Major 0 7 апреля, 2008 Опубликовано 7 апреля, 2008 · Жалоба Скачал презентацию http://www.ncab.ru/front_end/pages/document/19. На странице 23 приведен пример удаления контактных площадок ПО на слое top, к которым нет подключения на этом слое. Вопрос о реализации этого в производстве. Если есть сквозное ПО с top на bottom с подключением на слое bottom и на одном из внутренних слоев, то можно удалить КП этого ПО на слое top и всех внутрених слоях, в которых нет подключения? На процес металлизации отверстия это не повлияет? Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
andrew555 0 7 апреля, 2008 Опубликовано 7 апреля, 2008 · Жалоба Для осуществления процесса металлизации любого сквозного отверстия, в том числе и переходного, контактные площадки обязательно должны быть на внешних слоях, независимо от того, подходят проводники на внешнем слое или нет. В частном случае - для несквозных (слепых/глухих и погребенных/скрытых) отверстий контактные площадки должны быть на каждом из "крайних" слоев для каждого типа слепого/погребенного отверстия. Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
