[DPL 0]

Здравствуйте.

В PCAD2001 разрабатывается 4-слойная плата, внутренние слои - для земли и питания. Т.к. разных земель и питаний несколько, эти слои сделаны не Plane, а Signal, а необходимые области на них выполнены в виде Copper Pour.

Проблема заключается в том, что PCAD на этих слоях выполняет подключение и к VIA, и к сквозным КП с использованием теплового барьера (если это включено в опциях Copper Pour) или непосредственно (если выключено). Хочется, чтобы тепловой барьер использовался только для КП. Подскажите, как бы этого добиться?

 

С уважением

Д.Плотников

 

PS. Кстати, пробовали в описании КП и VIA задавать для слоев типа "Signal" и тепловой барьер, и Direct Connection - результат одинаков: используется тот тип подключения, который задан в опциях Copper Pour.

[GKI 0]

На сколько я помню, раздельное подключение via и padstack можно сделать только в PCAD-2002.

 

А почему Вы не хотите использовать внутренние слои Plane? Там так же можно делать несколько областей питаний и земель.

[DPL 0]

Насколько я помню, раздельное подключение via и padstack можно сделать только в PCAD-2002.

<{POST_SNAPBACK}>

Не хотелось без особой необходимости на него переходить, да видно придется :(

 

А почему Вы не хотите использовать внутренние слои Plane? Там так же можно делать несколько областей питаний и земель.

<{POST_SNAPBACK}>

Если честно, то исключительно из-за недостатка знаний/опыта. Дело в том, что на этих слоях, кроме полигонов питания, имеется некоторое количество сигнальных дорожек. Как они делаются на Signal-слоях понятно, на Plane - не совсем. Решение с использованием Copper Pour показалось нам приемлемым, поэтому дальше и не разбирались.

Кстати, интересно узнать, с точки зрения изготовителя есть ли разница каким образом выполнены слои питания: Plane или Signal? Ваше мнение особенно важно, т.к. заказывать изготовление собираемся у вас.

[GKI 0]

С точки зрения изготовителя -- абсолютно без разницы.

Если у Вас в слоях питания и земли нет проводников, то удобнее, конечно, Plane. Ну а если есть трассы, то делайте как Вам удобнее.

[DPL 0]

Спасибо, будем работать дальше. Кстати, попробовал PCAD2002 - действительно, там все так, как надо.

[Ltybc 0]

Спасибо, будем работать дальше. Кстати, попробовал PCAD2002 - действительно, там все так, как надо.

<{POST_SNAPBACK}>

 

:excl:

Не совсем там всё гладко, не потеряйте дыры при экспорте в Гербер (если вы конечно будете его делать) как это получилось у меня

Подробне читай те в теме "Глюк в P-CAD 2002"

[DPL 0]

Благодарю за предупреждение. А не нашли ли Вы способ выявления таких вот "особенностей работы" PCADa? (Желательно до того, как плата будет изготовлена :))

[Ltybc 0]

ПиКад выдаёт Report: P-CAD Board Statistics и ещё всякие, Гербер я проверяю в CAM350, он тож может выдать Reportы, можно сравнить их (хотя бы по количеству оверстий) :) больше пока не придумал как...