[Ltybc 0]

Недавно открыл для себя новый глюк в 2002-ом пикаде:

Развёл платку, сгенерил Гербер, N/C Drill и без проверки отправил на изготовление... Пришли... Несколько дырок не хватает... :ohmy:

Проверил гербер... тоже нет...

Начал разбираться...

Оказывается, в P-CADе, если в свойствах площадки сказать Direct Connect, он при этом обнуляет её размеры и при экспорте N/C Drill ваще не видит этой площадки и дырки соответственно...

Чтоб хотя бы дырку сделал надо чтоб хотя бы на одном из слоёв (даже в Mask) была площадка.

 

Абыдна...

 

А если мне надо чтоб 1 площадка (из кучи) была Direct Connect с Copper Pour в сигнальных слоях и при этом была и сама площадка и дырка чё делать? (руками в гербере рисовать не хоцца). :cranky:

 

Хоть на Protel переходи! :huh:

[Torero 0]

А когда полигон заливаешь, слабо что ли в его свойствах сделать Direct Connect to via, пусть все via зальются.

или если надо все же только на одном via извратиться, то нарисовать на нем короткий проводник с шириной заведомо большей величины термального зазора, и сразу станешь счастлив. :)

[Рита 0]

А переходите на Протел! Не пожалеете! Тут ещё что полезно: протел може выбросить список цепей IPC-D-356A, который помогает проверить верность платы перед изготовлением, а пикад ни один не умеет.

[Ltybc 0]

А когда полигон заливаешь, слабо что ли в его свойствах сделать Direct Connect to via, пусть все via зальются.

или если надо все же только на одном via извратиться, то нарисовать на нем короткий проводник с шириной заведомо большей величины термального зазора, и сразу станешь счастлив. :)

<{POST_SNAPBACK}>

 

Так в том-то и дело что мне надо было сделать Direct Connect только с 1-ой площадкой (речь не про viasы, хотя особой разницы нет). Т.е. заливка медью распологается и на других площадках, но там мне нужны тепловые барьеры, а на этой (1-ой единственной) нужно было Direct Connect. И к тому же заливку я сделал сеткой, а он мне даже площадок туды не вставил, обнулил их и всё, маску не вскрыл и дырку потерял... :cranky:

В общем пришлось дыры сверлить, зелёнку зачищать и паяться к сетке - извращение!!! Разработчики Пи-КАДа чего-то тут не продумали...

 

И правда подумываю перейти на Протел...

[Dr.Alex 0]

Не верю категорически.

У меня половина площадок таких, и ничего.

И вообще, если бы был такой злобный глюк, его давно бы заметили.

[Ltybc 0]

Ну зачем же так категорично :)

 

Наверно таких да не совсем, я ж говорю в свойствах площадки в слоях топ и боттом стоит Директ коннект, ширина и высота при таком раскладе у них автоматически становится нулевой и на выходе дрилла нет дырок

Хотя может у вас и ПиКАД 2002 какой-нибудь другой

 

вот файл поглядите, попробуйте сделать гербер с дриллами, мне тож будет интересно узнать, может у вас получится

дыры не получаются у компонента VR1

DDM_1v6_ig10den.zip

[Dr.Alex 0]

Ну дак :)))

Вы явно не правильно сделали эту площадку.

Я не совсем понял чего вы хотели добиться такими параметрами,

но вообще-то в Top и Bottom в списке Shape должна быть выбрана форма площадок (например эллипс), а у вас там почему-то директ коннект.

Пикад виноват однако в том, что такое допустил..

[vlasin 0]

Да конечно неправильно.

Для Signal слоев надо указывать ФОРМУ площадки ,

а для Plane слоев - как она подключается: Termal.. , Direct , No connect.

A не наоборот.

Тогда никаких "глюков" не будет.

[Dr.Alex 0]

В догонку: директ_коннект/термал который в свойствах пада - это только для плейнов. А у вас обычные полигоны, а как к ним присоединяться - это только от свойств самого полигона зависит.

[Ltybc 0]

Согласен, криво сделал, и не доглядел...

Ну а дырки-то зачем терять, пусть хоть площадки бы потерялись, а то ведь в отчёте-то ПиКАДовском и дыры есть а на выходе NC Drill нету :(

 

Кстати пробовал в Signal и Plane делать Direct Connect, а в Top и Bottom Ellips, он площаду подключает с барьерами.

 

Можно конечно было в свойствах Copper Pour сказать чтоб к падам без термалов подключать, ну а если мне понадобится чтоб одни пады были с термалами а другие нет (в пределах одного Copper Pour), как извратиться?

 

Да похоже в ПиКАДе никак, я всяко пробовал и чтоб площадка при этом Эллипсом была и дыры на месте. Чистый ПиКАДовский глюк! :angry2:

 

У кого получится может кинете файлик... ;)

[Dr.Alex 0]

Да где глюк-то?

Нуу не допускает он разнотипное присоединение к копепру.

Зато с PLANE всё будет работать так как вы хотите!!

[SergM 0]

...

вот файл поглядите, попробуйте сделать гербер с дриллами, мне тож будет интересно узнать, может у вас получится

дыры не получаются у компонента VR1

<{POST_SNAPBACK}>

 

Поглядел.

 

Поглядите и Вы. В приложенном мной файле - один лишь Ваш компонент VR1, c Вашими контактными площадками. В файлах сверловки и в герберах, полученных мною из приложенного файла Test.pcb - все нормально. Посмотрите внимательно - найдите одно отличие. (Подсказка - см. структуру слоев платы. Как Вы думаете, с чем оно связано?):)

 

Это - по поводу оверстий.

 

Теперь по поводу отсутствия металлизации у КП на наружных слоях платы. Без крайней необходимости не делайте таких КП. Раньше это считалось если не ошибкой, то "дурным тоном" при проектировании ПП. Кроме того, P-CAD 200x заливает такие КП медью не глядя, к какой цепи подключены такие КП, а к какой - область металлизации. Т.е. в случае, когда такая КП подключена к одной цепи, а окружающая медь - к другой, КЗ на плате практически 100%обеспечено. К счастью, DRC контроль это видит и об ошибке сообщает.

 

А вот еще вопрос: как изготовители плат и монтажники относятся к таким контакным площадкам (без металлизации на наружных слоях) ?

Test.zip

Изменено 25 апреля, 2005 пользователем SergM

[Ltybc 0]

Посмотрел, увидел что добавлен внутренний слой Int1 типа Plane

От этого КП на топ и боттом в Гербере не появились (и это понятно, так как ПиКАД их обнулил врезультате Директ коннект), появились только отверстия (хотя для этого совсем не обязательно было создавать слой Int1, достаточно было хотя бы добавить в слое топ или бот маск эллипс)

 

По поводу металлизации на наружних слоях: мне то как раз надо было чтоб она была и чтоб директ коннект к копперу в слое боттом, но Пи-КАД (как заметил Dr.Alex) не допускает разнотипное присоединение к копперу.

 

А глюк в том что если хотя бы в одном слое в свойствах КП не будет Шейпа типа Эллипс или другого, то на выходе и не будет дырки, хотя реально (и в отчёте Пи-КАДа в том числе) она есть. вот что обидно!

 

Ответ про отношение изготовителей и монтажников:

Изготовителям вообще поровну, как скажете так и сделают, в лучшем случае могут попросить уточнить. В данном случае, я передал файл в Пи-КАДовском формате фирме посреднику, они сделали Гербер и отправили на изготовление. А так как в Пи-КАДе визуально видно и КП и отверстия (я к тому же до этого и не подозревал от такой фиче, глюке, как хотите), то был крайне удивлён при получении плат. Изготовители Гербер тож не проверили, вот и получили.

Ну а про монтажников, я думаю, вы сами знаете ответ, конечно им это очень не нравится.

[Ltybc 0]

Кроме того, P-CAD 200x заливает такие КП медью не глядя, к какой цепи подключены такие КП, а к какой - область металлизации. Т.е. в  случае, когда такая КП подключена к одной цепи, а окружающая медь - к другой, КЗ на плате пратически 100%обеспечено. К счастью, DRC контроль это видит и об ошибке сообщает.

 

А вот за это предупреждение спасибо, я об этом тоже не знал...