[bigor 0]

В вашем варианте разводки в области BGA цепи AVD и +1,8V разведены в слое +3,3V и разрезают плейн. По-видимому, это связано со сложностью укладки сигнальных цепей данной BGA в двух слоях.

Можно было бы развести и лучше, согласен, думаю, автор набьет еще руку. Но в этом случае, учитывая потребление этого самого AVRа, вполне допустимо.

Быть может, напрасно. Можно сэкономить время и в ряде случаев получить более качественный результат.

Тут внесу небольшое уточнение - авторазводчиком более качественный результат можно получить для типовых, сравнительно не сложных, плат.

Наиболее подходящий вариант, как по мне, либо руки(для питания и критических цепей)-автомат-руки(доводка, чистка), либо интерактивная разводка. В последнее время только ею и пользуюсь.

Прилагаю вариант разводки из-под ТопоРа (плейны не подключены).

Затрачено 10 мин. на автотрассировку и 20 мин. на устранение нарушений DRC.

Обращаю внимание на то, что все сигнальные цепи BGA разведены в двух слоях.

AVR32_TOP.zip

Ну, топор - это на любителя :wassat: .

Лично мне не понравилось.

А у автора платы то же все сигнальные цепи разведены только в двух слоях.

Думаю, если все расставить и вбросить в спектру, время будет не больше, а вот чистить (если стратегии прописаны толково :) ) будет намного меньше. Да и нарушений DRC после спектры, как правило, не бывает :) .

Изменено 30 января, 2008 пользователем bigor

[See-i-nok 0]

Продолжение темы:

 

С завода прислали информацию о структуре и материалах платы (плата четырехслойная):

 

1 и 4 сл. - фольга 18мкм

2/3 сл. - FR-4, IS420ML, s=0,36 18/18

"пустышки" FR-4, IS420ML, s=0,15 0/0 (медь стравливается)

препрег 1080B, IS420 ML, s=0,063мм - 12шт.

 

Я тут нарисовал как я себе представляею этот "пирог" (см. аттач). Правильно я себе это представляю?

 

Еще вопрос в следующем: зачем делать "пустышки" стравливая с текстолита медь? Чтобы потом новую медь на них наклеить? (1 и 4 слои). И как они будут крепить эту медь? Клеить? Почему нельзя использовать в качестве 1 и 4 слоя односторонний текстолит 0.15 (или другой толщины)?

[See-i-nok 0]

Почитал один документ и понял что не прав в предыдущем посте:

 

Пустышки нужны чтобы "разбавить" препреги: 3 препрега - пустышка - 3 препрега. А верхний и нижний слой меди не что иное как RCC

[Vlad-od 0]

Продолжение темы:

Еще вопрос в следующем: зачем делать "пустышки" стравливая с текстолита медь? Чтобы потом новую медь на них наклеить? (1 и 4 слои). И как они будут крепить эту медь? Клеить? Почему нельзя использовать в качестве 1 и 4 слоя односторонний текстолит 0.15 (или другой толщины)?

материал IS420 выпускается в двух модификациях: ламинат и препрег (http://www.isola-usa.com/en/products/name/detail.shtml?36), так что у Вас заложен препрег.

стандартный техпроцесс предполагает, что крайние слои платы состоят из препрегов. Я специально интересовался у технологов - сказали прими как должое :). Хотя могут изготавливать и с ядрами снаружи.

[bigor 0]

Продолжение темы:

 

С завода прислали информацию о структуре и материалах платы (плата четырехслойная):

 

1 и 4 сл. - фольга 18мкм

2/3 сл. - FR-4, IS420ML, s=0,36 18/18

"пустышки" FR-4, IS420ML, s=0,15 0/0 (медь стравливается)

препрег 1080B, IS420 ML, s=0,063мм - 12шт.

 

Я тут нарисовал как я себе представляею этот "пирог" (см. аттач). Правильно я себе это представляю?

 

Еще вопрос в следующем: зачем делать "пустышки" стравливая с текстолита медь? Чтобы потом новую медь на них наклеить? (1 и 4 слои). И как они будут крепить эту медь? Клеить? Почему нельзя использовать в качестве 1 и 4 слоя односторонний текстолит 0.15 (или другой толщины)?

Не совсем правильно.

Дело в том, что укладывать более 3-х слоев препрега между двумя ядрами (или ядром и медью) не рекомендуется - при прессовании вся эта конструкция "ползет" неимоверно.

Но, так как ламината подходящей толщины для создания центрального ядра, скорее всего не нашлось :crying: , то поступили по хитрому.

На рисунке предполагаемая структура:

Внутреннее ядро IS420 - ламинат 360мкм, фольга 18/18мкм (я бы рекомендовал ламинат с фольгой в 35мкм, если таковой имеется в наличии ;) );

Поверху три слоя 1080-го препрега;

Потом опять ядро - бывший ламинат 150мкм, но уже без фольги;

И снова три слоя 1080-го препрега под медь;

Поверх фольга 18мкм (суммарна толщина меди после осаждения составит около 36мкм).

Суммарная толщина после прессования, нанесения масок и пр. составит около 1,62мм.

Структура достаточно реальная, но обычно берут ламинат 0,8мм и по два препрега 7628 или по три 2116 под медь на каждую сторону.

[See-i-nok 0]

Понятно.

 

Я заказывал во внутренних слоях фольгу 35мкм, а у них нет. Для питающих слоёв было бы самое то.

 

Тогда сам техпроцесс будет таким: берут двусторонний ламинат для ядра, травят с двух сторон, получают дорожки во внутренних слоях. Затем на него клеят препрег, затем пустышку, затем опять препрег, затем медь. То же самое с другой стороны. Опять травят, получают дорожки на внешних слоях. Затем сверлят весь пирог. Затем металлизация. Потом уже маска и золото. Так?

[svz 0]

Тут внесу небольшое уточнение - авторазводчиком более качественный результат можно получить для типовых, сравнительно не сложных, плат.

 

В свою очередь, небольшое уточнение. Использование автотрассировщика, естественно, не исключает интерактивную разводку. Невозможно в алгоритмах учесть все возможные нюансы, включая капризы и предпочтения разработчика. Последнее как раз и обеспечивается интерактивными средствами, которые в ТопоРе в лучшую сторону отличаются от других. А вот насчет человеческих возможностей решить за разумное время сложную топологическую задачу, особенно в условиях ограниченности ресурсов монтажного пространства (повышенная плотность), имеются обоснованные сомнения.

 

 

Думаю, если все расставить и вбросить в спектру, время будет не больше, а вот чистить (если стратегии прописаны толково :) ) будет намного меньше. Да и нарушений DRC после спектры, как правило, не бывает :) .

 

Думаю, насчет спектры Вы сильно заблуждаетесь. Она справится, если добавить 4-5 слоев. В двух слоях BGA на 256 контактов – это не для shape-based трассировщиков.

А исправлять после спектры - занятие действительно не для слабонервных.

Изменено 31 января, 2008 пользователем svz

[bigor 0]

Я заказывал во внутренних слоях фольгу 35мкм, а у них нет. Для питающих слоёв было бы самое то.

Жаль конечно, но я думаю для Вашей задачи хватит и того что есть.

Тогда сам техпроцесс будет таким: берут двусторонний ламинат для ядра, травят с двух сторон, получают дорожки во внутренних слоях. Затем на него клеят препрег, затем пустышку, затем опять препрег, затем медь. То же самое с другой стороны. Опять травят, получают дорожки на внешних слоях. Затем сверлят весь пирог. Затем металлизация. Потом уже маска и золото. Так?

Совершенно верно. Садитесь, "пять" .

Единственное что меня смущает - по количеству тех. операций и процессов плата впритык приближается в восьмислойке. Как на цене скажется такое конструирование стека?

 

 

 

В свою очередь, небольшое уточнение. Использование автотрассировщика, естественно, не исключает интерактивную разводку. Невозможно в алгоритмах учесть все возможные нюансы, включая капризы и предпочтения разработчика. Последнее как раз и обеспечивается интерактивными средствами, которые в ТопоРе в лучшую сторону отличаются от других. А вот насчет человеческих возможностей решить за разумное время сложную топологическую задачу, особенно в условиях ограниченности ресурсов монтажного пространства (повышенная плотность), имеются обоснованные сомнения.

Думаю в рамках данной темы дальнейшее обсуждение не имеет смысла :bb-offtopic: .

Да и обсуждение на это тему мне не совсем интересно, если чесно. Уже достаточно копий и перьев было сломано во время споров что лучше и как лучше.

Думаю, насчет спектры Вы сильно заблуждаетесь. Она справится, если добавить 4-5 слоев. В двух слоях BGA на 256 контактов – это не для shape-based трассировщиков.

А исправлять после спектры - занятие действительно не для слабонервных.

А как на счет FBGA324 c шагом 1мм в четырех слоях (с питающими включительно). Правда к спектре пришлось приложить еще и мозги и здравый смысл.

Изменено 31 января, 2008 пользователем bigor

[Костян 0]

Здравствуйте See-i-nok.

Теперь об переходных отверстиях. Вы забыли, что под BGA ПО крайне рекомендуется закрывать маской.

Коллеги, просветите по алгоритму закрытия маской. Новичок я в PCB.

 

Можно ли вообще создать тип ПО с уже с маской ?

[See-i-nok 0]

В свойствах ПО нажимаете modify (complex). Добавляете (Add) слои TopMask и BotMask с нужными диаметрами и видом площадки. То есть в вашем случае Width и Height у ПО нужно поставить 0, а Hole/diameter поставить сколько нужно.

 

Вроде так. Может кто из мастеров подскажет больше/лучше

[Костян 0]

В свойствах ПО нажимаете modify (complex)...

Благодарю, разобрался.

Несколько вопросов еще:

1. Ваша плата служит мне примером Pcb дизайна и мне не совсем понятно почему не стоят согласующие резисторы между AVR и ОЗУ.

 

2. Достаточно ли развязывающих конденсаторов для AVR и насколько правильно они расположены ? Прокоментирйте эти моменты , пожалуйста.

 

3. Создание патерна для bga корпуса как предпочтительно осуществлять ? ручками или с помошью библиотек и утилитю ?