Перейти к содержанию
    

Монтаж не пластиковых bga (на столе)

В общем возник такой вопрос. Попробовал запаять плис, и все накрылось медным тазом. Подскажите что я делал не так и вчем отличие от паяния пластиковых

Поделиться сообщением


Ссылка на сообщение
Поделиться на другие сайты

Поясню.

Микросхема Плис 484 ножки. Шарики расположены на миллиметровом текстолите. Сверху сам кристалл. Вокруг кристалла квадратная рамка по контуру текстолита, в 7мм от кристалла. Сверху ложится металлическая пластина, которая приклеивается к кристаллу.

Я нагревал плату с низу, сверху грел феном.

В результате металлическая пластина деформировалась и фактически отвалилась от кристалла, при этом оторвав маленько сам кристалл.

Вопросы- откуда вокруг кристалла шарики олова, под железкой оказались; может тут негодится воздушный подогрев из-за неравномерного расширения разных материалов (текстолита, железа и кристалла); как возможно паять такие микросхемы

Поделиться сообщением


Ссылка на сообщение
Поделиться на другие сайты

Какое оборудование, какая температура, время нагрева? Иначе разговор ни о чем. По первым признакам перегрев неслабый. Ничего особенного в этой микросхеме нет. Паяется в печке или на ремонтной станции.

Поделиться сообщением


Ссылка на сообщение
Поделиться на другие сайты

Скорее всего я не обеспечил достаточную скорость возрастания температуры из-за обширности платы и самой микросхемы- из-за этого и перегрел сверху.

Наверно как-то по другому надо было нагревать сверху- чтобы не произошло такое. В печке было бы все окей- но здесь когда теплый воздух нагнетался сверху- произошла такая деформация железной платины.

Температуру- я давал как обычно. Контролировал температуру мультиметром- датчик лежал около микросхемы. Надо было довести температуру до 150 градусов- потом увеличил скачком до 200. Но почемуто эти стадии очень сильно затынулись- даже плата лопнула рядом с микросхемой. Тоже возник вопрос почему, и как тогда должны быть выполнены внутренние слои. По тому что где лопнуло был один внутренний сплошной слой а там где нормально- два сплошных внутренних слоя. И соответственно при том как я паял температура распределялась неправильно

Поделиться сообщением


Ссылка на сообщение
Поделиться на другие сайты

Я смотрю, Вы упорно пытаетесь скрыть тип своего оборудования и технологию. В таком случае могу сказать, что Вы что-то неправильно сделали. Наверное надо было делать по-другому.

Поделиться сообщением


Ссылка на сообщение
Поделиться на другие сайты

Рискну предположить, что была превышена как скорость нарастания Т, так и пиковая Т нагрева. Отсюда разрушение чипа и платы. Вы уверены в точности измерения температуры?

Поделиться сообщением


Ссылка на сообщение
Поделиться на другие сайты

Да я мерил как всегда- и та микросхема которая на рисунке припаивалась без проблем.

Но в этот раз я как всегда промерил температуру на плате- как она изменяется и за какое время. Но когда я поставил микросхему нарастания температур было уже совсем другое. Поэтому приходилоь сверху увеичивать поток и температуру

Поделиться сообщением


Ссылка на сообщение
Поделиться на другие сайты

Я не знаком с этим аппаратом, но у меня такое чувство, что насадка на фото предназначена не для BGA, а для PQFP.

Если не сложно, выложите фото насадки(вид снизу) с ее размерами, которой Вы паяли сабжевый BGA. Надеюсь, это была не эта же насадка?

Поделиться сообщением


Ссылка на сообщение
Поделиться на другие сайты

Конечно нет. Размер микросхемы 23*23. Я изготовил насадку для этой микросхемы. В виде пирамиды так чтобы можно сопло фена (диаметр 17)- расширялось в основание пирамиды размером побольше самой микросхемы. И вот эту эту насадку я держал на высоте 5-7 мм от поверхности микросхемы- тк побоялся накрывать всю микросхему полностью

Поделиться сообщением


Ссылка на сообщение
Поделиться на другие сайты

Ну тогда такой вопрос: Вы когда-нибудь измеряли температуру, которая у Вас получается на микросхеме, в ее центре, при температуре платы около микросхемы допустим 200градусов? Судя по тому, как я представляю эту самодельную насадку, поток воздуха в ней идет неведомым образом, т.к. штатные насадки хороших паяльных центров выглядят довольно замысловато... Для чего, как Вы думаете?

Еще: какую температуру дает нижний подогрев? На плате,естессно.

Поделиться сообщением


Ссылка на сообщение
Поделиться на другие сайты

nnalexk

 

Нижний подогрев негодится - слишком слаб и мала площадь нагрева . Используйте для измерения температуры в точке пайки лазерный пиромер.

Поделиться сообщением


Ссылка на сообщение
Поделиться на другие сайты

Присоединяйтесь к обсуждению

Вы можете написать сейчас и зарегистрироваться позже. Если у вас есть аккаунт, авторизуйтесь, чтобы опубликовать от имени своего аккаунта.

Гость
К сожалению, ваш контент содержит запрещённые слова. Пожалуйста, отредактируйте контент, чтобы удалить выделенные ниже слова.
Ответить в этой теме...

×   Вставлено с форматированием.   Вставить как обычный текст

  Разрешено использовать не более 75 эмодзи.

×   Ваша ссылка была автоматически встроена.   Отображать как обычную ссылку

×   Ваш предыдущий контент был восстановлен.   Очистить редактор

×   Вы не можете вставлять изображения напрямую. Загружайте или вставляйте изображения по ссылке.

×
×
  • Создать...