[GKI 0]

Если не секрет, зачем так долго хранить? Это же сверхнорматиное увеличение производственных запасов, которое неблагоприятно сказывается на экономических показателях предприятия...

[B-52 0]

Если не секрет, зачем так долго хранить?

<{POST_SNAPBACK}>

 

Я Вас не совсем понял, долго это сколько?

Увы, в моей практике есть прецеденты, когда на линию монтажа нужно было занимать длинную очередь. И ждать приходилось до месяца, если позволяли сроки.

А т.к. я впервые собираюсь перескочить на белое олово, мне нужна гарантия, что монтажник, получив их, не вернет мне их обратно.

Откуда мне знать, может для этого покрытия 1 год в вакууме равен 2-м неделям на воздухе.

[BWZ 0]

Мы изготавливали 3 года назад партию многослоек на Тайване. Все площадки и переходные покрыты NiAu. Особенность в том, что по ряду причин монтаж идет мелкими партиями и часть плат еще даже осталась. По части монтажа все OK!

Но потом качеством наших изделий начали интересоваться люди из фирмы - посредника. Оказалось, что у тайваньского изготовителя были проблемы с надежностью паек (проявлялось через год и более). Золото медленно переходило в припой, а от подслоя никеля потом все отходило (это упрощенная теория, зависит многих факторов). Мы собранные изделия сразу отправляем заказчику, причем они залитые. поэтому судить сложно. Но платы с NiAu нам больше не предлагают как самый лучший вариант.

Может у кого есть достоверные сведения о надежности плат с покрытием NiAu ?

[B-52 0]

Информация к размышлению.

Из описания покрытия OMIKRON следует, что технология относительно недорогая. Проконсультировавшись с изготовителем я выяснил, что плата с таким покрытием стоит примерно как плата с иммерсионным золотом 3u".

В результате я получил счет, в котором плата с OMIKRON дороже на 2$, чем плата с золотом 5u".

------------------------------------!!!------------------------------------------------

Господа, извините за дезинформацию. У изготовителя была ошибка в расчете стоимости. Платы с OMIKRON получились на 0,24$ дешевле.

[Jul 0]

Еще информация к размышлению:

вояки не разрешают золотить паяемые контактные площадки.

(как себя ведут гальванические пары медь-никель, никель-золото, золото-олово-свинец ?)

Как говорят, с течением достаточно большого времени проявляется т.н. черная пайка - разрушение паянного соединения.

[BWZ 0]

(как себя ведут гальванические пары медь-никель, никель-золото, золото-олово-свинец ?)

Как говорят, с течением достаточно большого времени проявляется т.н. черная пайка - разрушение паянного соединения.

<{POST_SNAPBACK}>

Посмотрел гальванический ряд. Чистый никель рядом с оловом-свинцом и очень близко к меди (хотя неизвестно что под ним понимают при производстве плат). А вот золото от олова-свинца весьма далеко. А если еще есть остатки флюса, то гальванический процесс будет делать свое дело. Похоже, что покрытие золотом по любой технологии при повышенных требованиях к надежности и в жестких условиях эксплуатации лучше не использовать.

[B-52 0]

Еще информация к размышлению:

вояки не разрешают золотить паяемые контактные площадки.

<{POST_SNAPBACK}>

 

Уважаемый(ая) Jul, если Вам несложно, поделитесь какими-нибудь нормативами военной приемки или может быть ссылками на документацию, если она имеется.

[B-52 0]

Кто знает, расскажите про технологию Gold Flash (не у верен в названии).

Ни фига не знаю.

[AndreyZ 0]

Кто знает, расскажите про технологию Gold Flash (не у верен в названии).

Ни фига не знаю.

<{POST_SNAPBACK}>

 

Более распостранённое название - Electrolytic Gold, обычная толщина покрытия 3-10 micro-inches твёрдого золота. Наноситься после 50-200 micro-inches электролитического никеля. В определённых областях толшина золота может быть увеличена на 30-50 micro-inches. Наиболее часто это применяют для edge-connectors, контактных колодок, механических переключателей и т.д . Впрочем такие покрытия могут быть использованы и для паяемых приложений вплоть до шага 0.5 мм (хотя конечно это удовольствие весьма дорогое). Применение метода ограничено aspect ratio не более примерно 8:1.Corrosion resistance и shelf life вполне приличные. Паяемость тоже. Хотя, впрочем, у меня был случай когда толстое золото было применено ко всей плате и в процессе сборки (они использовали их стандартный тепловой профиль) компаненты оказались недопаянными. После того как разобрались в ситуации достаточно легко всё исправили. В той плате пришлось применить этот метод покрытия из за наличия на плате специализированных smt колодок под BGA. Вообще то метод дорогой и имеет ограниченную область применения.

[B-52 0]

Странно, мне казалось, что "Flash" подразумевает нанесение металла не электролитическим способом. Видимо, я ошибался.

Тогда подскажите пожалуйста как называется технология нанесения металлизации в вакууме?

[PCBtech 0]

Странно, мне казалось, что "Flash" подразумевает нанесение металла не электролитическим способом. Видимо, я ошибался.

Тогда подскажите пожалуйста как называется технология нанесения металлизации в вакууме?

<{POST_SNAPBACK}>

 

По поводу флэш-золочения.

Так называемое flash-gold наносится гальваническим способом.

 

Сейчас становится традиционной замена полного покрытия печатных плат Immersion gold (толщина Au 0.1...0.25 мкм) полным покрытием Flash-gold (толщина 0.025...0.1 мкм). Паяемость такого покрытия несколько хуже, зато оно существенно дешевле (сопоставимо с HASL).

 

И immersion gold, и flash gold наносятся на подслой никеля (около 5 мкм), поэтому взаимопроникновения меди в золото не происходит.

Типовой допустимый срок хранения плат до монтажа - 2-3 месяца. Если нужно хранить дольше, то надо хранить в сухом шкафу и в ненарушенной вакуумной упаковке. Кроме того, рекомендуется платы перед монтажом подвергнуть термообработке и очистке поверхности.

 

Могу сказать, что у нас заказывают многослойные платы под BGA преимущественно с покрытием Immersion Gold. Двухсторонние платы без BGA в некоторых случаях заказывают с Flash Gold, но чаще с HASL.

Платы с покрытием Immersion Tin практически не заказывают - а зря, ибо паяемость у него хорошая, как у HASL, а поверхность ровная, как у NiAu.

[AndreyZ 0]

Странно, мне казалось, что "Flash" подразумевает нанесение металла не электролитическим способом. Видимо, я ошибался.

Тогда подскажите пожалуйста как называется технология нанесения металлизации в вакууме?

<{POST_SNAPBACK}>

 

Я не слышал чтобы на печатные платы из органических материалов напыляли золото в вакууме как на микросборки. Если такой метод и существует он не получил широкого распостранения. Универсального метода покрытия пока ещё не придумали (см. статью Майкла Барбетта ), поэтому выбор оптимального покрытия производиться для каждой платы индивидуально. При этом в сложных случаях лучше проконсультироваться с изготовителем ПП и компанией, которая будет их собирать. Для ПП с BGA в основном мы используем покрытия ENIG, Electrolytic Gold и HASL. Немаловажно что эти покрытия широко распостранены и хорошо освоены производителями, поэтому при соблюдении всех норм проектирования, изготовления и сборки ПП c BGA, хороший и стабильный результат гарантирован. Если вы уверены в свох производителях, я думаю, что использование покрытия HASL для плат с BGA вполне возможно вплоть до шага 1 mm (если на плате нет других SMD компанентов с ультра малым шагом). Примерно год назад я спроектировал ПП, содержашую 49 штук FPGA в корпусе BGA-456 (шаг 1мм). В качесте покрытия был использован HASL. К настояшему времени мы собрали и отладили около двух десятков таких плат. Проблем с припайкой BGA практически не было. Одним из наиболее универсальным покрытий на мой взгляд является покрытие с палладием (nickel / palladium / gold). Мы использовали его в случае когда на одной плате собрались BGA с шагом 0.8 mm, SMD компаненты с ульта малым шагом и наш ASIC, который надо было разварить непосредственно на плату золотой проволокой.

0402barbetta.pdf

[Mike 0]

Подобная тема подробно обсуждалась на pcad.ru. Покрытие платы золотом не допустимо если плата работает в жёстких условаях, перепады температур или вибрация, связано это с образованием очень хрупкой эвтеклики олово-золото. По крайней мере MIL стандартах(номер не помню надо искать) предписывается смывка золота с площадок и выводов перед пайкой. С имерсионным (или белым) оловом работаю постоянно. Из опыта работы вытекает следующее: имеются (покрайней мере я встречал) два вида покрытий, нанесённое на медь иммерсионное олово (достоинство низкая стоимость не дороже чем HAL, недостаток "одноразовая" паяемость, т.е. если но плате только SMD и только с одной стороны и пайка идёт в один проход всё нормально, если потом нодо допаивать выводные элементы то только с высокоактивными флюсами), иммерсионное олово на органическом подслое (недостаток дороже предыдущего варианта на 20%, достоинство отличная паяемость во всех видах и последовательностях). Сохранение паяемости у обеих видов покрытия примерно одинаковая т.е., в нормальных условиях обычно гарантируют месяц (реально прововали до 3 месяцев качественноя пайка), если хранить в вакумированной плёнке то гарантируют до года.

[Сергей Шабанов 0]

Самым надёжным вариантом покрытия для пайки BGA на сегодня считается OSP (Органическая защита поверхности).

Практически все производители мобильных телефонов используют двойные (комбинированные)покрытия ПП. OSP для мест пайки BGA и других компонентов, и химическое или гальваническое золото для мест контактов с кнопками и батареями.

По прочности OSP приблизительно на 20% чем традиционный HAL, который в свою очередь на 20% лучше чем золотое покрятие под пайку (см график во вложенном файле)

SIT_info.ppt

[B-52 0]

Ну вот! Пришли с монтажа платы с хвалённым покрытием OMIKRON!

Из 20-ти 9 уже отбраковали. Смачиваемость жуткая: это видно невооруженным глазом прямо на площадках. Нет растекаемости припоя. Что творится под BGA - даже представить себе трудно!

ЧТО СКАЖУТ ГОСПОДА ПРОФЕССИОНАЛЫ ПО ЭТОМУ ПОВОДУ?

 

..При монтаже использовалась паста NC293+ (AIM, Canada)