Jul 0 10 сентября, 2007 Опубликовано 10 сентября, 2007 · Жалоба Говорят, что для плат с BGA рекомендуется покрытие химический никель + иммерсионное золото. Так ли это ? Какими другими покрытиями может быть заменено данное покрытие ? Спасибо. Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
ZZmey 8 11 сентября, 2007 Опубликовано 11 сентября, 2007 · Жалоба Да в принципе и HALS подходит, мы паяем, все нормально. Но, конечно, для BGA (и не только) с мелким шагом предпочтительно золото, особенно если МС бессвинцовая. Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
Jul 0 11 сентября, 2007 Опубликовано 11 сентября, 2007 · Жалоба По каким причинам следует, что предпочтительней золото ? Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
ZZmey 8 11 сентября, 2007 Опубликовано 11 сентября, 2007 · Жалоба 1 - полскостность и шероховатость поверхности. 2 - при бессвинцовой технологии смачиваемость золоченой КП лучше. 3 - меньшее окисление КП при бессвинцовой технологии. Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
Jul 0 11 сентября, 2007 Опубликовано 11 сентября, 2007 · Жалоба Да, спасибо, а где можно посмотреть официальные рекомендации изготовителей BGA-корпусов, производителей ПП или специализированных сборочных производств ? Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
ZZmey 8 11 сентября, 2007 Опубликовано 11 сентября, 2007 (изменено) · Жалоба На сайтах производителей ПП, в даташитах на микросхемы, например здесь, здесь или здесь, Изменено 11 сентября, 2007 пользователем ZZmey Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
Jul 0 12 сентября, 2007 Опубликовано 12 сентября, 2007 · Жалоба А есть ли у кого-нибудь опыт работы с покрытием контактных площадок "иммерсионное олово" ? Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
