dimay 0 19 июня, 2007 Опубликовано 19 июня, 2007 · Жалоба Прошу помощи. Разрабатывается плата цифровой обработки и регулирования (управление параметрами лазера – перестройка по частоте, стабилизация и тд.) На плате есть области, выделенные под аналоговую часть и под цифровую (Альтера и память). Плата втыкается в корзину, где стоят другие прецизионные аналоговые устройства и общий блок питания (+/- 15В). С помощью DC/DC (гальванически не развязан) я делаю нужные мне напряжения из +15В. Этот DC/DC соединён с основным источником +15В через синфазный фильтр, т.е. земли корзины и цифровой части не соединены напрямую. С другой стороны, плата обменивается аналоговыми сигналами с внешними устройствами (разъёмы на передней панели) и с остальными устройствами корзины (размах сигналов до +/- 6,554В, полоса до 10 кГц) через врубной разъём сзади, для чего используются 16 разрядные АЦП и ЦАП. Вся обработка делается в Альтере. Задача – сделать как можно менее шумящее устройство, в идеале < 0,5 мВ. Вопрос в том, что АЦП и ЦАПы управляются от Альтеры, а в рекомендациях по включению пишут, что лучше соединить цифровую и аналоговую земли (см.рис), но тогда неправильно будет работать синфазный фильтр по питанию. А если учесть, что этих микросхем АЦП и ЦАП у меня штук 8 в разных местах, то вообще непонятно что как соединять. Я понимаю, что очень важна правильная разводка, но вот что с землями делать? Или ставить цифровые изоляторы на управлние, но места у меня очень мало. Я думаю что многие тут делали платы цифровой обработки, поделитесь секретами пожалуйста. Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
wodya 0 19 июня, 2007 Опубликовано 19 июня, 2007 · Жалоба У нас тоже используются, где напихано аналоговой и цифровой техники вперемежку. У АЦП от TI цифровые и аналоговые земли нужно соединять (иначе может спонтанно возникать эффект защелкивания и микросхема начинает сильно потреблять и дико греться). Мы делаем так. Разводим отдельно аналоговую и цифровую земли и питания. Стараемся отделить (по возможности) аналоговую часть от цифровой. Затем под АЦП соединяем цифровые и аналоговые земли, а ту область, где располагаются аналоговые элементы заливаем землей с двух сторон (заливка в сеточку). А дальше эмпирически :) Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
Dr_Crazy 0 22 июня, 2007 Опубликовано 22 июня, 2007 · Жалоба Если один AЦП то аналоговые и цифровые цемли лучше трассировать отдельно объединяя их в одной точке например у цепи земли источника опорного напряжения АЦП, или у ист. питания схемы или непосредственно под корпусом АЦП, важно чтобы не возникало замкнутых контуров по цепям земли по которым протекал бы паразитный ток. Если АЦП/ЦАП в системе много и так красиво развести ПП не удается рекомендовал бы использовать гальванические развязки по аналоговым входам/ выходам на основе импульсных трансформаторов (к примеру серия МИТ -ХХХ), попробовать использовать дифференциальные входы /выходы аналоговой части, цифровую же часть можно изолировать оптронами. Вариантов много , все зависит от конкретики. Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться