Перейти к содержанию
    

Нужен совет по соединению аналоговой и цифровой земель

Прошу помощи. Разрабатывается плата цифровой обработки и регулирования (управление параметрами лазера – перестройка по частоте, стабилизация и тд.)

На плате есть области, выделенные под аналоговую часть и под цифровую (Альтера и память). Плата втыкается в корзину, где стоят другие прецизионные аналоговые устройства и общий блок питания (+/- 15В). С помощью DC/DC (гальванически не развязан) я делаю нужные мне напряжения из +15В. Этот DC/DC соединён с основным источником +15В через синфазный фильтр, т.е. земли корзины и цифровой части не соединены напрямую.

С другой стороны, плата обменивается аналоговыми сигналами с внешними устройствами (разъёмы на передней панели) и с остальными устройствами корзины (размах сигналов до +/- 6,554В, полоса до 10 кГц) через врубной разъём сзади, для чего используются 16 разрядные АЦП и ЦАП. Вся обработка делается в Альтере. Задача – сделать как можно менее шумящее устройство, в идеале < 0,5 мВ. Вопрос в том, что АЦП и ЦАПы управляются от Альтеры, а в рекомендациях по включению пишут, что лучше соединить цифровую и аналоговую земли (см.рис), но тогда неправильно будет работать синфазный фильтр по питанию. А если учесть, что этих микросхем АЦП и ЦАП у меня штук 8 в разных местах, то вообще непонятно что как соединять. Я понимаю, что очень важна правильная разводка, но вот что с землями делать? Или ставить цифровые изоляторы на управлние, но места у меня очень мало.

Я думаю что многие тут делали платы цифровой обработки, поделитесь секретами пожалуйста.

post-461-1182264343_thumb.jpg

Поделиться сообщением


Ссылка на сообщение
Поделиться на другие сайты

У нас тоже используются, где напихано аналоговой и цифровой техники вперемежку. У АЦП от TI цифровые и аналоговые земли нужно соединять (иначе может спонтанно возникать эффект защелкивания и микросхема начинает сильно потреблять и дико греться). Мы делаем так. Разводим отдельно аналоговую и цифровую земли и питания. Стараемся отделить (по возможности) аналоговую часть от цифровой. Затем под АЦП соединяем цифровые и аналоговые земли, а ту область, где располагаются аналоговые элементы заливаем землей с двух сторон (заливка в сеточку). А дальше эмпирически :)

Поделиться сообщением


Ссылка на сообщение
Поделиться на другие сайты

Если один AЦП то аналоговые и цифровые цемли лучше трассировать отдельно объединяя их в одной точке например у цепи земли источника опорного напряжения АЦП, или у ист. питания схемы или непосредственно под корпусом АЦП, важно чтобы не возникало замкнутых контуров по цепям земли по которым протекал бы паразитный ток. Если АЦП/ЦАП в системе много и так красиво развести ПП не удается рекомендовал бы использовать гальванические развязки по аналоговым входам/ выходам на основе импульсных трансформаторов (к примеру серия МИТ -ХХХ), попробовать использовать дифференциальные входы /выходы аналоговой части, цифровую же часть можно изолировать оптронами. Вариантов много , все зависит от конкретики.

Поделиться сообщением


Ссылка на сообщение
Поделиться на другие сайты

Присоединяйтесь к обсуждению

Вы можете написать сейчас и зарегистрироваться позже. Если у вас есть аккаунт, авторизуйтесь, чтобы опубликовать от имени своего аккаунта.

Гость
Ответить в этой теме...

×   Вставлено с форматированием.   Вставить как обычный текст

  Разрешено использовать не более 75 эмодзи.

×   Ваша ссылка была автоматически встроена.   Отображать как обычную ссылку

×   Ваш предыдущий контент был восстановлен.   Очистить редактор

×   Вы не можете вставлять изображения напрямую. Загружайте или вставляйте изображения по ссылке.

×
×
  • Создать...