Перейти к содержанию
    

Трассировка SDRAM нужна консультация

Выглядит так, что растояние между слоями у вас составляет 10 mil. Ориентировочно, разводку придется выполнять дорожками по 10 mil или немного шире - могут быть проблемы при плотной упаковке корпусов на плате. Еще, такой дорожкой вы вряд ли пройдете между ногами TQFP корпуса - могут быть сложности с трассировкой.

Поделиться сообщением


Ссылка на сообщение
Поделиться на другие сайты

Дорожки использую 0,22мм плотнасть низкая достаточно так как это чтото типа отладочной платы ! Как развиду выложу посмотреть

 

И еще вопрос к бывалым нужно ли делать управляющие линии (RAS,CAS,SDCLKE,SDWE,DQM1,DQM2) и клок SDCLK более длинными чем линии данных и адреса и на сколько ?

Поделиться сообщением


Ссылка на сообщение
Поделиться на другие сайты

ну судя по тому топу из ссылки сделать можно в виде звезды может найдется тот который покажет как это реализовано на плате ?

Тот самый "топ" затевал я и собственно сам и разрулил. Теперь активно использую топологию типа "звезда". Очень удобно. А что собственно интересует?

Поделиться сообщением


Ссылка на сообщение
Поделиться на другие сайты

Дорожки использую 0,22мм плотнасть низкая достаточно так как это чтото типа отладочной платы ! Как развиду выложу посмотреть

 

И еще вопрос к бывалым нужно ли делать управляющие линии (RAS,CAS,SDCLKE,SDWE,DQM1,DQM2) и клок SDCLK более длинными чем линии данных и адреса и на сколько ?

Этого делать не нужно. Просто необходимости в этом нет. Ну увеличите вы сетап на адреса/данные на сотню пикосекунд, но при окне семплирования в 3-4 наносекунды это существенно никак не отразится. О прецезионном выравнивании дорожек необходимо начинать заботиться для DDR памяти при рабочих частотах порядка 266MHz и выше - там это реально необходимо, поскольку там окно семплирования сужается до 1.5-2 наносекунд и задержка в 100 пикоскунд становится уже заметной, особенно в пределах одной группы.

Поделиться сообщением


Ссылка на сообщение
Поделиться на другие сайты

Тот самый "топ" затевал я и собственно сам и разрулил. Теперь активно использую топологию типа "звезда". Очень удобно. А что собственно интересует?

 

меня интересует собственно реализатция самой звезды ну и терминаторов на сдрам как это красиво зделать на 4 слоях

Поделиться сообщением


Ссылка на сообщение
Поделиться на другие сайты

4-х сигнальных? Или 4 слоя всего? Если всего и отбросить 2 слоя на питания - задача не из легких.

Поделиться сообщением


Ссылка на сообщение
Поделиться на другие сайты

Тот самый "топ" затевал я и собственно сам и разрулил. Теперь активно использую топологию типа "звезда". Очень удобно. А что собственно интересует?

 

меня интересует собственно реализатция самой звезды ну и терминаторов на сдрам как это красиво зделать на 4 слоях

Это делается в 2-х сигнальных слоях. Для 4-х девайсов на шине ветки размещаются диагонально. Кстати неплохие результаты дает размещение одного из девайсов в центре звезды. В любом случае надо выполнять предварительную оценку целостности сигналов. Необходимо также помнить о том, что звезда очень чувствительна к разнице длины лучей. См. High-Speed Signal Propagation Howard Johnson гл. 12.9.1.

Поделиться сообщением


Ссылка на сообщение
Поделиться на другие сайты

наверника все это базируется на на том что отражение волны от конца каждого из лучей придет через одинаковое время и погасит друг друга там еще с фазами волн помница какието должны быть замуты

Поделиться сообщением


Ссылка на сообщение
Поделиться на другие сайты

наверника все это базируется на на том что отражение волны от конца каждого из лучей придет через одинаковое время и погасит друг друга там еще с фазами волн помница какието должны быть замуты

Именно так. При наличии хорошего выравнивания длин лучей, согласование в виде параллельных терминаторов не требуется. Максимум, что может понадобиться - последовательное согласование при наличии мощного драйвера на конце луча. Обычно хватает 10 - 33 Ом. Точность выравнивания зависит от частоты сигнала. Для 50 Мбит хватает точности 0,5 - 1 нс. При более высокой частоте, точность должна быть выше.

Поделиться сообщением


Ссылка на сообщение
Поделиться на другие сайты

2 asen:

Немного не по теме вопрос: зачем к EP9302 прикручивать по два корпуса SDRAM и Flash?

Поделиться сообщением


Ссылка на сообщение
Поделиться на другие сайты

Flash 8 с организацией 8х4М а SDRAM разные корпуса на разных CS висят на случай если одного корпуса не хватит

Поделиться сообщением


Ссылка на сообщение
Поделиться на другие сайты

Flash 8 с организацией 8х4М а SDRAM разные корпуса на разных CS висят на случай если одного корпуса не хватит

Так Flash, получается, одна?

SDRAM можно поставить и 64Мбайт одним корпусом - больше, по-моему, незачем.

Поделиться сообщением


Ссылка на сообщение
Поделиться на другие сайты

А чем 16 бит не устраивает?

Просто кажется несколько странным такой подход - сначала до предела нагрузить шину, а потом мучаться с разводкой :blink:

Поделиться сообщением


Ссылка на сообщение
Поделиться на другие сайты

Просто кажется несколько странным такой подход - сначала до предела нагрузить шину, а потом мучаться с разводкой :blink:

Извиняюсь что не по теме...

А это уже "предел" шины? Я то хотел на EP9315 нагрузить 4 SDRAM (8 битных), Flash 16 бит и ISP1581..

Неужели не взлетит? :blink:

Поделиться сообщением


Ссылка на сообщение
Поделиться на другие сайты

Присоединяйтесь к обсуждению

Вы можете написать сейчас и зарегистрироваться позже. Если у вас есть аккаунт, авторизуйтесь, чтобы опубликовать от имени своего аккаунта.

Гость
К сожалению, ваш контент содержит запрещённые слова. Пожалуйста, отредактируйте контент, чтобы удалить выделенные ниже слова.
Ответить в этой теме...

×   Вставлено с форматированием.   Вставить как обычный текст

  Разрешено использовать не более 75 эмодзи.

×   Ваша ссылка была автоматически встроена.   Отображать как обычную ссылку

×   Ваш предыдущий контент был восстановлен.   Очистить редактор

×   Вы не можете вставлять изображения напрямую. Загружайте или вставляйте изображения по ссылке.

×
×
  • Создать...