[fill 2]

В приложение описание нововведений на русском языке

[3.14 0]

Предположение наличия Удаленной Земли, когда нет Слоев Плэйн

Если вы используете двуслойные платы или гибкие платы, на которых не слоя плэйн, то вам не нужно больше создавать “фальшивый” слой базового отсчета в стеке слоев, чтобы осуществить моделирование. Расчетчик полей теперь предполагает, что существует удаленный слой плэйн, если в стеке слоев нет слоя плаэйн.

Интересно, насколько он считается удаленным, это можно будет настраивать?

[fill 2]

Предположение наличия Удаленной Земли, когда нет Слоев Плэйн

Если вы используете двуслойные платы или гибкие платы, на которых не слоя плэйн, то вам не нужно больше создавать “фальшивый” слой базового отсчета в стеке слоев, чтобы осуществить моделирование. Расчетчик полей теперь предполагает, что существует удаленный слой плэйн, если в стеке слоев нет слоя плаэйн.

Интересно, насколько он считается удаленным, это можно будет настраивать?

 

Настраивать можно только включение\выключение этой функции: Options>Preferences>Advanced>Assume distant ground if thereare no plane layer

 

расстояние скорее всего выбрано как раньше предлагали в application notes для решения отсутствия plane - 1 дюйм (2,54см) - с этого значения увеличение расстояние до слоя plane не оказывает какого-либо существенного влияния на результаты моделирования

[opyvovar 0]

Добрый день, спецы по платам!!!

 

В рамках темы и не только хотелось бы быть просвещенным в таком вопросе.

Какую реальную информацию можно получить из постанализа трасировки печатной платы в HyperLynx_7.7(или другие версии), при условии отсутствия IBIS (или других моделей) на компоненты?

Или не полного присутствия этих моделей?

 

Eще такой вопросик меня тревожит: зачем нужны модели на корпуса? Ведь вроде , в IBIS моделях учитываются парамтры выводов компонет?

 

А также, как учитывать разные размеры контактных площадок посадочного места разных проектов для одного типа чипа???

 

Заранее благдарен...может кто и ссылочку залепит, а ?

[fill 2]

Добрый день, спецы по платам!!!

 

В рамках темы и не только хотелось бы быть просвещенным в таком вопросе.

Какую реальную информацию можно получить из постанализа трасировки печатной платы в HyperLynx_7.7(или другие версии), при условии отсутствия IBIS (или других моделей) на компоненты?

Или не полного присутствия этих моделей?

 

Eще такой вопросик меня тревожит: зачем нужны модели на корпуса? Ведь вроде , в IBIS моделях учитываются парамтры выводов компонет?

 

А также, как учитывать разные размеры контактных площадок посадочного места разных проектов для одного типа чипа???

 

Заранее благдарен...может кто и ссылочку залепит, а ?

 

Читайте раздел посвященный созданию моделей.

www.megratec.ru\data\ftp\megratec_trainings\hyp_lab_раздел8.pdf

[opyvovar 0]

Прошу прощения. Если эта ссылка соответствует:

www.megratec.ru\data\ftp\megratec_trainings\HyperLynx\hyp_lab_wkb_a1_rus1.pdf

то там нету ответов на мои вопросы...жалко...

[fill 2]

Прошу прощения. Если эта ссылка соответствует:

www.megratec.ru\data\ftp\megratec_trainings\HyperLynx\hyp_lab_wkb_a1_rus1.pdf

то там нету ответов на мои вопросы...жалко...

 

Если бы внимательно почитали, то поняли, что:

1. без IBIS (и\или SPICE) никакой РЕАЛЬНОЙ информации не получить, все остальные модели служат только для прикидки.

2. что за "модели корпуса" вы имеете в виду? модели бывают "технологические" и "компонентные" (разница в указанных документах)

3. параметры КП автоматом не учитываются

[opyvovar 0]

Большое спасибо за разъяснения, честно говоря, я и сам так думал...

Буду надеятся на дальнейшее взаимопонимание.

Изменено 17 октября, 2006 пользователем opyvovar