razob 0 28 июня Опубликовано 28 июня · Жалоба Регулярно требуются услуги пайки на изделиях единичного производства. Компоненты могут быть достаточно сложными, типа BGA 0.8 мм, LGA 0.4 мм, а платы большими. Можем работать и по договору (предпочтительно), и без. Конкретно сейчас нужно выполнить замену микросхем в таком корпусе на четырёх платах размером около 450*430 мм, толщиной 2,36 мм. Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
