singlskv 0 14 июня, 2006 Опубликовано 14 июня, 2006 · Жалоба Время на весь процесс (снятие, реболлинг, установка) занимает где-точас на 10 мс (память флешовая 48 пин), на 256 пин порядка часа на 3 мс. Сегодня специально засек время процесса (снятие, отмывка флюса, установка) на 256 пин BGA, получилось 10 мин. скорее всего, при отпайке он не жалеет флюс-гель. Сначала действительно не жалел, но флюс-гель стоит прилично и поэтому родилась идея смешать его с более дешевым. В итоге я смешиваю в простом медицинским шприце на 20 кубов: 1 долю FLUX PLUS 6-412 3 доли X33-09 (это такой жиденький) соотношение приблизительное тщательно перемешать для получения однородной жидкости. Вот на мой взгляд плюсы такой смеси: 1. дешево 2. меньше остатков флюса на плате (X33 улетучивается почти весь). 3. пока улетучиваеться X33 все шарики равномерно находяться в контакте с флюсом что способствует более равномерному прогреву. минусы: 1. Примерно через 5-7 дней у смеси появляется осадок, хотя ей все еще можно паять но лучше уже не BGA. Скептикам которые тут же скажут что мешать флюсы нельзя сразу отвечу что каждый производитель этих флюсов утверждает что они совместимы с другими NC паяльными материалами. вероятность 100%. шарики останутся шариками и все на микросхеме, только размер шариков будет меньше, но вполне пригодный для повторной пайки... только хулиганство все это. Ну это несовсем так: шарики останутся шариками часть на плате часть на мс сколько будет на мс и сколько на плате зависит только от соотношения площадей контактных площадок на мс и на плате (работают силы поверхностного натяжения) размер шариков после перепайки не изменится т.к. на другой плате куда мы переставляем мс после снятия осталось соответствующее количество припоя. фото прилагаются Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
lazy 0 15 июня, 2006 Опубликовано 15 июня, 2006 · Жалоба вероятность 100%. шарики останутся шариками и все на микросхеме, только размер шариков будет меньше, но вполне пригодный для повторной пайки... только хулиганство все это. Это Ваш личный опыт? Чёй то у меня даже на 48-пин прцентов 30, и все равно, даже если шарики остались на микросхеме-снимали их и делали реболлинг. А что до хулиганства, абсолютно поддерживаю! да, это мой личный опыт. но все-же я всегда предпочитал делать реболлинг. :) Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
nicom 0 16 июня, 2006 Опубликовано 16 июня, 2006 · Жалоба ...уважаемый singlskv! Не поделитесь ли Вы - как Вы устанавливаете отпаянные микросхемы назад на плату... точнее интересует - как Вы их центруете... держите ли (и чем?)... Аккуратно припаять держа (придерживая )микросхему к ровной плате уже небольшая проблема, а тут и на плате неровность, и на микросхеме, она, мне кажется, будет соскальзывать со своего места пока не расплавится припой, а это черевато лишними замыканиями и прочее... чуть проясните технологию... для обмена опытом... Спасибо. Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
singlskv 0 16 июня, 2006 Опубликовано 16 июня, 2006 · Жалоба ...уважаемый singlskv! Не поделитесь ли Вы - как Вы устанавливаете отпаянные микросхемы назад на плату... точнее интересует - как Вы их центруете... держите ли (и чем?)... Аккуратно припаять держа (придерживая )микросхему к ровной плате уже небольшая проблема, а тут и на плате неровность, и на микросхеме, она, мне кажется, будет соскальзывать со своего места пока не расплавится припой, а это черевато лишними замыканиями и прочее... чуть проясните технологию... для обмена опытом... Спасибо. Как я уже говорил перед устанокой я "зашкуриваю" шарики (см.фото) с помощью дохлой микросхеммы памяти. Эта операция скорее не сошкуривает а просто делает плоскими посадочные места шариков (свинец то мягкий), нужно только подобрать микросхемму нужного размерчика, ну и делать это достаточно окуратно чтобы шарики не оторвать. Делать это нужно и с той и с другой стороны. Установить ровно микросхемму когда бугорки с двух сторон проще, т.к. можно визуально контролировать с торца (точнее с двух). Плюс к этому флюс все таки слега липкий. Ну и не дуть слишком сильно если паяешь сверху. Если снизу то все равно, только плату нужно подогревать равномерно и на чуть большей площади чем занимает чип. Во время пайки мс не держу. Будут еще вопросы, спрашивайте. ИМХО осталась еще одна часть технологии котороя достаточно важна но здесь не обсуждалась. Сам не раскажу но, на вопросы отвечу :ninja: Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
singlskv 0 18 июня, 2006 Опубликовано 18 июня, 2006 · Жалоба Кстати, очень интересно попробовал ли кто-нибудь данную технологию, целиком или по частям, и что из этого получилось ? Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
nicom 0 19 июня, 2006 Опубликовано 19 июня, 2006 · Жалоба ...уважаемый singlskv! ... Спасибо. ... Во время пайки мс не держу. Будут еще вопросы, спрашивайте. ...А в момент начала плавления... микросхема разве не начинает плыть в сторону, и при этом начинает съезжать с шариков [бугорков] на плате... у меня получается хорошая пайка с нормальными шариками [восстановленными и "приплюснутыми"], если хотя бы немного поддерживать микросхему... вообще то, наверное - это делаю для подстраховки... Надо попробовать... :) Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
singlskv 0 19 июня, 2006 Опубликовано 19 июня, 2006 · Жалоба ...А в момент начала плавления... микросхема разве не начинает плыть в сторону, и при этом начинает съезжать с шариков [бугорков] на плате... О..., Вы мне подсказали 4-й плюс моей смеси флюсов, я как раз забыл его сформулировать Итак: 4. К моменту начала плавления флюс X33-09 как раз практически весь улетучился и плыть(на флюсе уже не получиться, Флюс сделал свое дело и может уйти ). На самом деле когда начнется оплавление, первые несколько шариков ( а всегда кто-то первый) которые превратятся в "столбики" (от платы к чипу) будут удерживать микросхемму на месте (за счет сил поверхностного натяжения). Здесь конечно есть другая проблемма: Так как прогрев всегда неравномерен (даже на фирменных паялных станциях), то в силу того что на BGA чипах посередине находятся земляные контакты и их много (ну например на BGA256 это почти всегда так) они всегда плавятся позже и в момент начала плавления микросхемма слегка приподнимается с противоположной стороны (относительно первых зацепившихся контактов). Но по моему опыту, этого не нужно бояться, т.к. при дальнейшем прогреве все встанет на свои места. Ну и еще если греете сверху, то можете просто сдуть чип, но это уже дело тренировки. По моему опыту лучше греть снизу, если конечно позволяет текстолит(типа хороший) и с нижней стороны нет пластиковых деталей. Всякую мелочь конечно тоже можно сдуть, но это опять же дело тренировки. у меня получается хорошая пайка с нормальными шариками [восстановленными и "приплюснутыми"], если хотя бы немного поддерживать микросхему... вообще то, наверное - это делаю для подстраховки... Надо попробовать... :) ну Вы судя по всему действительно перестраховываетесь Хотя, с другой стороны, когда начинаешь делать много подряд и у тебя все получается, то в какой то момент начинаешь наглеть и делать все побыстрому, а это уже чревато :maniac: Так что не спешите, и пробовать пробовать прообовать (лучше конечно на "дохляке"). P.S. Кстати, для тех кто будет пробовать на "дохляке" в варианте "без реболинга". ИМХО самый простой вариант убедиться что у Вас все получилось это : 1. снять чип проверив что шарики более менее ровные 2. поставить чип на место, по возможности проконтролировать вид шариков с торца ( типа лупой или микроскопом) 3. снять чип снова, если шарики ровные, повторить пункты с 1 по 3 раз 5, а если неровные то раз 25 но уже на других чипах. Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
maxim21 0 2 октября, 2011 Опубликовано 2 октября, 2011 (изменено) · Жалоба Если при отпайке немного перегревать низом и не догревать верхом, то отлично снимаются BGA с шариками на теле. Только очень осторожно после снятия ! Подержите, пока не застынут и не остынет сам чип. При этом очень часто видны дефекты типа серых пятаков. Это говорит о отвале чипа в процессе эксплуатации или изначально плохой пайке. На моей ИК-650 термопро это очень легко сделать. Просто в ручном режиме (хотя можно и профиль подстроить, но я ленивый) добавляем градусов 20-30 низу и отнимаем 50 верху. Визуально смотрим, когда чип уже хорошо плавает, поднимаем строго вертикально вакуумным пинцетом. Точно также снимаю процессорные сокеты с доноров. Изменено 2 октября, 2011 пользователем maxim21 Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
