[singlskv 0]

Читал я тут массу тем про реболинг, но остался вопрос

как часто вам нужно делать реболинг в соотношении к тому

когда вы можете обойтись без него ?

т.е. после снятия микросхеммы все шарики остались целыми и

Вы просто ставите ее(микруху) на новое место.

 

P.S. У меня вероятность обойтись без реболинга примерно 99%.

А у Вас ?

 

P.S.S. Это не подколка, а просто опрос... (т.е. спорить не буду)

[ZZmey 9]

Каким образом у Вас получается такой процент? Сама технология интересует. Ведь если микросхему пришлось снимать, то она либо нерабочая, либо неправильно установлена, что в любом случае требует реболлинга.

[elserge 0]

Очень часто есть необходимость переставить чип с одной платы на другую (ремонт материнских плат и видеокарт). Но каким образом в 99% случаев у вас все шарики остаются на чипе???!!! Может поделитесь технологией съема...

з.ы. Да про вероятность, с моей стороны она равна 0!!! Опыт крайне невелик, и еще ни разу не получилось снять со всеми шариками.

[ZZmey 9]

Согласен с elserge, что за ноу хау такое? Колитесь singlskv!!!

[singlskv 0]

Больше никто не не скажет по теме ?

Правда, интересно удается ли обходиться кому-нибудь без реболинга ?

[aaarrr 69]

У нас получилось, что проще и дешевле взять новый кристалл, чем заморачиваться с реболлингом. Кроме того, даже если все шарики остаются на месте, не будет никакой уверенности в качестве пайки, если нет рентген-контроля. Может быть для ремонта компьютеров это и приемлимо, но для промышленных устройств, по-моему, нет.

[singlskv 0]

У нас получилось, что проще и дешевле взять новый кристалл, чем заморачиваться с реболлингом. Кроме того, даже если все шарики остаются на месте, не будет никакой уверенности в качестве пайки, если нет рентген-контроля. Может быть для ремонта компьютеров это и приемлимо, но для промышленных устройств, по-моему, нет.

 

А если устройство стоит 100 енотов а кристалл(BGA) 50, ну или хотя бы 30 ?

 

Ренген-контроль нужен в равной степени для новых и перепаянных микросхемм

(если он конечно нужен в конкретном случае) ИМХО

 

А если не секрет, то на каком оборудовании и какими материалами перепаивали ?

[aaarrr 69]

А если устройство стоит 100 енотов а кристалл(BGA) 50, ну или хотя бы 30 ?

Примерно так оно и есть.

 

А если не секрет, то на каком оборудовании и какими материалами перепаивали ?

Дык не перепаивали. Подсчет показал, что изготовление трафарета и оснастки, покупка шариков и т.п. выйдет гораздо дороже, чем стоимость испорченных кристаллов. Не говорю уже о времени, которое жаль на это тратить.

Правда, мы занимаемся разработкой, а не производством.

[похметолог 0]

А не пробовали такую "непрореболенную" микросхему после перепайки погонять в температурной камере несколько часов?

И посмотреть сколько от ваших 99% останется..

[Magnum 0]

чепуха

IMHO припаивать BGA без новых шариков/пасты все равно что припаивать чип резисторы на припой которым залужены их контанты.

[SergeyTD 0]

Согласен с aaarrr, что это годиться только для ремонта офисной техники. Или в случае цейтнота, когда чипы надо заказывать в европе или америке, и сроки поставки за несколько недель.

А вот для ремонта тех же мобильников, имхо, надо обязательно делать ребоулинг. Как сказал похметолог, термоциклирование быстро выявит косяки пайки. Хотя для ремонта лучше ничего не делать, через пару месяцев отремонтированный девайс сломается, и они обратно на ремонт принесут, и снова деньги заплатят :)))

 

Кстати правда, singlskv, как у Вас получается такой процент? Может маленькие чипы с малым числом ножек. У меня в плате, которую сейчас разрабатываю, самый большой чип в 567-ball FCBGA package. Как такой выпаять чтобы не оторвать шарики?

 

PS: aaarrr, не подскажете где шарики для BGA покупаете? ;) И как они продаются: поштучно или на разновес, килограммами? :) :)

[singlskv 0]

чепуха

IMHO припаивать BGA без новых шариков/пасты все равно что припаивать чип резисторы на припой которым залужены их контанты.

 

Вы будете долго смеяться, но в 90% случаев все детали можно перепаять

с одной платы на другую не используя пасту/шарики/припой.

Это касается и чип резисторов и всех других SMD элементов( в том числе PLCC,

TQFP, BGA и т.д.) .

 

P.S. это конечно не касаеться новых плат с новыми деталями, на них

просто недостаточно припоя.

 

 

А не пробовали такую "непрореболенную" микросхему после перепайки погонять в температурной камере несколько часов?

И посмотреть сколько от ваших 99% останется..

 

Не пробовал.

Но те микросхеммы которые я пересаживал работают годами, причем в серверах

Ни одного случая брака по вине пайки небыло.

 

А Вы серьезно думаете что например при реболинге пастой Вы получите более

ровные шарики ?

 

У меня разброс в размере шариков редко превышает 10-15%.

[aaarrr 69]

PS: aaarrr, не подскажете где шарики для BGA покупаете? ;) И как они продаются: поштучно или на разновес, килограммами? :) :)

Не покупали, но выясняли: продаются в бешеных количествах, примерно $100 минимум получается.

 

Вы будете долго смеяться, но в 90% случаев все детали можно перепаять

с одной платы на другую не используя пасту/шарики/припой.

Это касается и чип резисторов и всех других SMD элементов( в том числе PLCC,

TQFP, BGA и т.д.) .

90%, 99% - это все больше похоже на недобросовестную рекламу, развод и т.п. Народ требует ответов или крови автора :)

[singlskv 0]

Может маленькие чипы с малым числом ножек. У меня в плате, которую сейчас разрабатываю, самый большой чип в 567-ball FCBGA package. Как такой выпаять чтобы не оторвать шарики?

 

В основном 256-ball BGA, но и 540-ball FCBGA тоже пересаживал.

[singlskv 0]

90%, 99% - это все больше похоже на недобросовестную рекламу, развод и т.п. Народ требует ответов или крови автора :)

 

Ответы будут и это не реклама (разьве что самого себя).

 

Просто сначала хочеться услышать мнения других людей.

Вроде здесь происходит ОБМЕН опытом и мнениями ?

 

Или Вы считаете что первый свой пост я должен был начать так:

 

Але, пацаны, слухай меня сюда, есть тут такая технология

......... далее описание технологии .......

всем пользовать

Пока.