[RobFPGA 27]

20 hours ago, Stepanov said:

И как ни странно, но по данным из специальной литературы советской 80х годов и американской 70х...90х микропроволочные схемные платы надежнее печатных.

...  надежнее печатных плат технологий 40-летней давности?  А за эти 40 лет с тех  времен технологии PCB многократно выросли. 
 

20 hours ago, Stepanov said:

И в принципе по этому пути можно получить шибко-жесткую плату на которой практически 100% поверхности заставлено элементами (т.е. полное замощение)

 На "обычных" PCB тоже можно получить почти 100% заполнения.  И при желании даже более 100%  ...
Только вот для большинства применений этого не требуется. 
 

[Stepanov 8]

1 hour ago, RobFPGA said:

...  надежнее печатных плат технологий 40-летней давности?  А за эти 40 лет с тех  времен технологии PCB многократно выросли. 
 

 На "обычных" PCB тоже можно получить почти 100% заполнения.  И при желании даже более 100%  ...
Только вот для большинства применений этого не требуется. 
 

А вы хорошо знаете как технология за это время изменилась, какие параметры процесса поменялись, материалы и реактивы раньше не использовались, а сейчас используются? Тогда как вы оцените количественно изменение показателей надежности МПП?

[blackfin 16]

On 7/12/2023 at 4:17 PM, Stepanov said:

... по данным из специальной литературы советской 80х годов и американской 70х...90х микропроволочные схемные платы надежнее печатных.

Как раз 40 лет статье из SCIENTIFIC AMERICAN:

Quote

Microelectronic Packaging

Methods of housing, cooling and interconnecting the sllicon chips in a digital computer have an important bearing on the machine's performance. The aim is to fit the most chips in the least volume

By Albert J. Blodgett

В статье используют многослойные керамические печатные платы и BGA микросхемы.. И никаких проводов.. 😉

[Stepanov 8]

Керамические платы это другая технология, совсем другая.

[blackfin 16]

On 7/13/2023 at 4:12 PM, Stepanov said:

Керамические платы это другая технология, совсем другая.

Вы не указывали материал подложки ПП. Вы же сравнивали "микропроволочные схемные платы" с "печатными платами" на основе литографии. Материал подложки вы не указали ни для первой, ни для второй технологии монтажа..

[Stepanov 8]

Подложка фольгированный стеклотекстолит. Выдержка из какой-то статьи на эту тему. Чьи то мемуары. Фоток там не было.

«

Всё верно. Наше. Но не это. На этих фото, как Вы и заметили, именно монтаж накруткой. На наших предприятиях не прижился. На военке потому, что работали не с DIP-ом, а почти исключительно с планаром. На гражданке - да просто не было таких объёмов производства, а полумакетного изготовления для продажи просто не существовало.
А вот НАШЕ - это сварка-пайка. Так, как Вы и говорите, проводом "самолудом" ПЭВТЛК. Для подобного монтажа был разработан целый комплекс всего. Специальные платы, у которых на одной стороне размещались контактные площадки для монтажа радиоэлементов. И то не как попало, а строго в определённой сетке. А с другой стороны специальное поле контактных площадок под автоматизированный монтаж. Автомат, который соединял, по заданной разработчиком программе эти площадки, называется "Курс". В этом же комплексе был и установщик элементов. Вот не знаю, как какие, но по моему он устанавливал только планарные корпуса. И, в общем во многом, поэтому была разработана целая серия радиоэлементов ( не микросхем) резисторов (Б19-хх), конденсаторов (Б18-хх) даже индуктивностей и трансформаторов в планарных корпусах. Именно для автоматизированной установки и пайки на плату радиоэлементов.
Та вот, этот "Курс" состоял из подвижного двухкоординатного стола, на котором устанавливалась монтируемая плата и паечной головки, которая могла опускаться в заданное место и припаивать участок провода к контактной площадке. Запас провода находился в специальной шпуле на шасси автомата. Припаяв последнюю точку в заданной цепи, автомат обрывал провод и переходил к начальной точке следующей цепи. И так до самой последней. Программа автомата работала так, что трассировка цепей минимизировалась по длине соединений, оптимизировалась по слоям запайки, чтобы ранее припаянный провод не попадал под паечную головку на следующем проходе. Ну и при этом учитывались также заданные условия по электромагнитной и емкостной связи цепей.
Вид такой платы, после монтажа, мало отличался от валенка, если соединений много. И чтобы не повредить монтаж случайно эта сторона закрывалась специальным листом стеклотекстолита, по форме платы. В результате вес и объём такого "изделия" значительно превышали аналогичные для стандартной, даже 12-слойной платы.
Но тем не менее эта технология широко применялась даже для боевых изделий, не только для макетных. преимущество перед обычной платой в скорости изготовления, на одну плату с примерно 80-тью 14-16 ногими корпусами уходило около 2-5 часов с монтажом самих корпусов. А автоматы могли паять круглосуточно без остановок.
Никаким другим способом совершить подобное было невозможно.
Ну вот как то так вот.»

 

[blackfin 16]

On 7/13/2023 at 5:36 PM, Stepanov said:

Чьи-то мемуары. Фоток там не было.

Сдуру можно и пенис стеклянный сломать.. Ну, вы сами знаете.. 🙂

[RobFPGA 27]

3 hours ago, Stepanov said:

Тогда как вы оцените количественно изменение показателей надежности МПП?

Для этого не обязательно  проводить химико-физический анализ материалов и реактивов ...
Достаточно просто сравнить сложность PCB для обычного современного PC, или мобильного телефона, а потом попытается найти аналог таких плат 80-х годов, выпускавшихся миллионными тиражами и стоящих "копейки".  
А ведь такое не возможно без радикального развития технологий для увеличения надежности PCB в процессе эксплуатации. И это ведь обычные коммерческие PCB.      

 

12 minutes ago, Stepanov said:

Вид такой платы, после монтажа, мало отличался от валенка, если соединений много. И чтобы не повредить монтаж случайно эта сторона закрывалась специальным листом стеклотекстолита, по форме платы. В результате вес и объём такого "изделия" значительно превышали аналогичные для стандартной, даже 12-слойной платы.
Но тем не менее эта технология широко применялась даже для боевых изделий, не только для макетных. преимущество перед обычной платой в скорости изготовления, на одну плату с примерно 80-тью 14-16 ногими корпусами уходило около 2-5 часов с монтажом самих корпусов. А автоматы могли паять круглосуточно без остановок.
Никаким другим способом совершить подобное было невозможно.

То есть неспособность создать нормальную технологию многослойных печаток,  групповой пайки, корпусирования чипов,  ...  оправдывается возможностью "... автоматы могли паять круглосуточно"
И это при том что сама печатная плата с переходными отверстиями и всеми ее проблемами никуда не девалась! 

[blackfin 16]

On 7/13/2023 at 6:16 PM, RobFPGA said:

То есть неспособность создать нормальную технологию многослойных печаток,  групповой пайки, корпусирования чипов,  ... 

Да все это уже было в 80-х. Просто Stepanov'у об этом забыли по форме доложить.. 🙂

[krux 8]

че-то навеяно 80-ми годами прошлого века.

В штатах одно время вместо PCB были такие PWB - Printed Wire Board. Одна контора там яростно доказывала их более высокую надежность.

 

Вопрос-то в другом. А нахрена надежность в той технике которая устаревает за 5 лет??