[nanorobot 5]

Имееттся в виду возможность загрузки с нее приложения, и, соответственно поддержка sunxi-fel. В частности интересует возможность работы с Data-Flash AT45DBxxx. Привлекает небольшим размером страницы, и, надеюсь,как следствие возможностью  реализовать на ней же Chan FAT FS ...

Изменено 6 марта, 2023 пользователем nanorobot

[makc 215]

Цитата

For SPI NOR flash booting, the BROM sets up 6 MHz (OSC24M with divisor 4?) clock frequency for SPI0 and then issues a sequence of Read Data Bytes (03h) commands. Each of these commands is encoded in 4 bytes (1 byte for the command id and 3 bytes for the address). The first command reads 256 bytes from the address 0. If a valid eGON header is recognized, then a sequence of commands reading 2048 byte blocks is done next. The first 2048 byte block is read from the address 0, the second 2048 byte block is read from the address 2048 and this continues until the whole first stage bootloader is transferred.

Т.е. речь идёт о самых распространенных флешках 25й серии, типа W25Qxxx и ей подобных. AT45 поддерживает команду чтения 03h, но у них 3 байта адреса интерпретируются не как линейный адрес читаемых данных, а как номер, например, 528-байтовой страницы (размер страницы не 2**n), поэтому чтобы всё заработало (в теории), нужно переводить AT45 в режим 512-байтовых страниц (2**n).

[mantech 48]

14 часов назад, makc сказал:

Т.е. речь идёт о самых распространенных флешках 25й серии, типа W25Qxxx

Там от версий sunxi-fel зависит. У меня была какая-то, что только MXIC поддерживала,а Winbond в упор не хотела шить...

[nanorobot 5]

Вероятно правильнее сформулировать вопрос иначе. Можно ли используя одну единственную SPI FLASH иметь возможность загружать с нее приложение, и одновременно, на ней же реализовать файловую систему  FAT FS ? На серии 25  это невозможно из за большого размера страницы. Требования к объему диска FAT FS небольшие, десятки килобайт.

[mantech 48]

1 час назад, nanorobot сказал:

Можно ли используя одну единственную SPI FLASH иметь возможность загружать с нее приложение, и одновременно, на ней же реализовать файловую систему  FAT FS ?

Если ФС в режиме ридонли, то можно на любой флешке это сделать, если нужна запись, то лучше использовать ФС предназначенные для NAND флеш или делать свой нижний уровень для fatfs.

1 час назад, nanorobot сказал:

Требования к объему диска FAT FS небольшие, десятки килобайт.

Если такие требования, ну и используйте в странице только 512байт, в 4 или 8 мегабайтовой флешке неужели не хватит страниц на "десятки килобайт"?

[jcxz 232]

В 06.03.2023 в 07:16, makc сказал:

поэтому чтобы всё заработало (в теории), нужно переводить AT45 в режим 512-байтовых страниц (2**n).

По идее - любой вменяемый драйвер SPI-флешь должен при старте идентифицировать подключенный чип. Например: прочитав JEDEC ID. Даже команда чтения (код = 0x9F) JEDEC ID одинакова в разных типах флешек. Что облегчает задачу. И по уму - драйвер должен вообще отказаться работать с неподдерживаемыми типами идентификаторов. До страниц даже дело не должно доходить.

[makc 215]

2 минуты назад, jcxz сказал:

По идее - любой вменяемый драйвер SPI-флешь должен при старте идентифицировать подключенный чип. Например: прочитав JEDEC ID. Даже команда чтения (код = 0x9F) JEDEC ID одинакова в разных типах флешек. Что облегчает задачу. И по уму - драйвер должен вообще отказаться работать с неподдерживаемыми типами идентификаторов. До страниц даже дело не должно доходить.

Вшивать работу с определёнными JEDEC ID так себе идея, особенно глядя как на рынке появляются всё новые варианты привычных флешек 25й серии от Fudan, Zbit, GigaDevice и т.п. Поэтому обычно все ограничиваются необходимостью поддержки базовых команд чтения с дескриптором, который может настроить контроллер на более оптимальный по скорости режим выгрузки данных.

[jcxz 232]

6 минут назад, makc сказал:

Вшивать работу с определёнными JEDEC ID так себе идея

Нормальная идея. Уже больше 10 лет придерживаюсь этого правила. И это уже неоднократно уберегло мои устройства от впаянных левых чипов. Когда на производстве впаивает не понятно что, напутанное снабженцами.

А бывает, что к устройству наоборот предъявлялись требования к работе в разных аппаратных исполнениях (например - исполнения отличаются разным размером впаянной памяти; для поддержки доп.функцонала). Тогда при старте по JEDEC-ID определялся тип и размер памяти. А без этого не то что размер не узнать, но часто от идентификатора зависит также архитектура флеши: в тех же AT45DB в зависимости от объёма чипа меняются например размеры страниц/блоков/секторов, размеры регистров защиты и блокировки и т.п.) А кроме того - меняется и ещё и некоторый функционал, например между новыми AT45DBxxxE и старыми AT45DBxxxD от Atmel (в новых можно менять страницу 256<->264; 512<->528; 1024<->сколько_то в обе стороны, а в старых Atmel-овских - только в одну).

Как вы всё это будете определять, не прочитав идентификатор?

[makc 215]

1 минуту назад, jcxz сказал:

Нормальная идея. Уже больше 10 лет придерживаюсь этого правила. И это уже неоднократно уберегло мои устройства от впаянных левых чипов. Когда на производстве впаивает не понятно что, напутанное снабженцами.

Это вполне себе решается тестами для обеспечения выходного контроля после производства, а тащить константы подобного типа в прошивках себе дороже. Вот купил Micron "малоизвестную" фирму Numonyx и идентификаторы поплыли, хотя память та же самая. Править прошивки, пересобирать и заново их тестировать? Нет уж, увольте. Я себе такого позволить не могу, мне жалко своё время. А вот тесты поправить - совершенно небольшая беда, которая стоит копейки с точки зрения трудоёмкости и внедрения.

4 минуты назад, jcxz сказал:

А бывает, что к устройству наоборот предъявлялись требования к работе в разных аппаратных исполнениях (например - исполнения отличаются разным размером впаянной памяти; для поддержки доп.функцонала). Тогда при старте по JEDEC-ID определялся тип и размер памяти. А без этого не то что размер не узнать, но часто от идентификатора зависит также архитектура флеши: в тех же AT45DB в зависимости от объёма чипа меняются например размеры страниц/блоков/секторов, размеры регистров защиты и блокировки и т.п.) А кроме того - меняется и ещё и некоторый функционал, например между новыми AT45DBxxxE и старыми AT45DBxxxD от Atmel (в новых можно менять страницу 256<->264; 512<->528; 1024<->сколько_то в обе стороны, а в старых Atmel-овских - только в одну).

Как вы всё это будете определять, не прочитав идентификатор?

В требованиях к поддерживаемым флешкам обычно есть базовое - поддержка команды read, которая позволяет считать первые (условно) 256 байт, в которых производитель зашивает всё необходимое для идентификации параметров флешки, модели, алгоритма, команд и т.п. при производстве устройства. При этом технологический софт для прошивки, действительно, далеко не всегда может поддержать все флешки, т.к. в него вшивают чтение JEDEC ID. Но технологический софт - не прошивка и его ограничения вполне легко обходятся с помощью прищепки или программатора с кроваткой.

[jcxz 232]

13 минут назад, makc сказал:

и идентификаторы поплыли, хотя память та же самая

Почему же они поплывут? JEDEC ID - вроде вещь стандартная. О его поддержке в самом начале мануала чипа указывается. Если указано - поддерживается, значит никуда "поплыть" не может. Вы же читаете документацию на чип и не боитесь, что напряжения питания/сигналов чипа могут вдруг куда-то поплыть? 

А если следовать вашей логике, то можно на такие грабли наступить, что надолго запомнится. Вот например: не прочитали Вы идентификатор, и дали флешке команду, которую она восприняла как команду блокировки (перевода секторов в режим OTP).   Вот и приплыли...

13 минут назад, makc сказал:

технологический софт

Технологический софт - это в первую очередь удорожание производства и наладки. Весьма существенное. Которое для данного устройства может быть совершенно не нужным. Получается - на ровном месте увеличение себестоимости изделия и снижение прибыли (и зарплаты разработчика).

[makc 215]

Только что, jcxz сказал:

Почему же они поплывут? JEDEC ID - вроде вещь стандартная. О его поддержке в самом начале чипа указывается. Если указано - поддерживается, значит никуда "поплыть" не может. Вы же читаете документацию на чип, и не боитесь что напряжения питания/сигналов чипа могут вдруг поплыть? 

Потому что производитель был куплен и вместо старых микросхемы выпущены новые, точно такие же, только лучше и другие по ID. Примеров последнего времени вполне достаточно Cypress/Spansion, Micron/Nymonyx и просто появление новых аналогов W25Q от китайцев. Я про это уже два раза написал выше, но вы как будто бы старательно не замечаете написанного. Ваше право, только это уже не диалог, а монолог из которого я автоматически устраняюсь.

2 минуты назад, jcxz сказал:

А если следовать вашей логике, то можно на такие грабли наступить, что надолго запомнится. Вот например: не прочитали Вы идентификатор, и дали флешке команду, которую она восприняла как команду блокировки (перевода секторов в режим OTP).   Вот и приплыли...

Придумать можно много чего, только если вы обратите внимание, то заметите, что флешки обсуждаемых серий поддерживают практически одни и те же команды, но отличается набор регистров статуса и ряд других сервисных операций типа перевода в режим Quad SPI и т.п. Поэтому представить в реальной жизни реализацию вашей фантазии (да да, мы ведь начинаем со стандартной команды чтения, которая у всех одна и та же) лично я не могу. Но пусть даже и так, реализовалось ваше страшное предвидение и что? Выйдет из строя неподдерживаемая разработчиком флешка, которую по ошибке запаяли на производстве вместо правильной? В чём проблема?

Да, кстати, моей логике следуют многие производители и это далеко не моя придумка. Из примеров точно могу привести NXP (ранее Freescale) в линейке iMX и Xilinx. И, что характерно, никто пока описываемых вами гипотетических проблем не испытал.

7 минут назад, jcxz сказал:

Технологический софт - это в первую очередь удорожание производства и наладки. Весьма существенное. Которое для данного устройства может быть совершенно не нужным. Получается - на ровном месте увеличение себестоимости изделия и снижение прибыли (и зарплаты разработчика).

Да, переделывать прошивки и тестировать после добавления альтернатив в перечень поддерживаемых микросхем это гораздо более лучшее решение. Зато разработчик всегда при деле, никогда не будет скучать. 😉
В общем случае вы не знаете стоимости и сложности этого технологического софта, поэтому приводить это как аргумент как минимум некорректно. Зато проблемы с номенклатурой я вам привёл и обосновал, но вы их упорно стараетесь не замечать. Этот подход мне знаком, крайней при таком подходе оказывается служба закупок или производство, которое в итоге просто не может закупить и произвести необходимые микросхемы, т.к. сейчас их попросту нет на рынке (дефицит или EOL).

[jcxz 232]

21 минуту назад, makc сказал:

точно такие же, только лучше и другие по ID

"другие ID" - ну так в чём проблема? Прописываете новый ID в программе и программа теперь про него знает.

21 минуту назад, makc сказал:

Поэтому представить в реальной жизни реализацию вашей фантазии (да да, мы ведь начинаем со стандартной команды чтения, которая у всех одна и та же) лично я не могу. Но пусть даже и так, реализовалось ваше страшное предвидение и что?

Вы не можете, потому что ещё не наступали на эти грабли. В реальной практике (давно) был случай, когда код не читал идентификатор флешки, соответственно - записывал регистр защиты левого размера. Результат - часть флешки оказывалась заблокированной от записи.

21 минуту назад, makc сказал:

Выйдет из строя неподдерживаемая разработчиком флешка, которую по ошибке запаяли на производстве вместо правильной? В чём проблема?

Выход из строя устройства, работающего у заказчика, это что - не проблема для вас??? Тогда да - больше говорить не о чем. У нас видимо совершенно разные критерии оценки качества изделий... 

21 минуту назад, makc сказал:

начинаем со стандартной команды чтения, которая у всех одна и та же

Это что за команда чтения, которая "одна и та же у всех"? Это какая же команда??? Код команды в студию!

21 минуту назад, makc сказал:

переделывать прошивки и тестировать после добавления альтернатив в перечень поддерживаемых микросхем это гораздо более лучшее решение

Появление новых производителей флешек, о которых вы всё твердите, это что - прям каждый день они новые появляются? Что это прям такая вселенская проблема добавить новый тип флешки - типа каждый день просто конторы производящие чипы растут как грибы и разработчики сбились с ног новые ID поддерживать?  

21 минуту назад, makc сказал:

описываемых вами гипотетических проблем

Уж куда мне до вас, по части гипотетических проблем с размножающими как грибы производителями флешек.  

21 минуту назад, makc сказал:

вы не знаете стоимости и сложности этого технологического софта

Достаточно только одного его наличия. А значит: наличия такой технологической операции как "настройка", зарплаты персонала, её выполняющего, рабочих мест и оборудования.

[makc 215]

1 час назад, jcxz сказал:

"другие ID" - ну так в чём проблема? Прописываете новый ID в программе и программа теперь про него знает.

Повторю третий раз: это будет другая сборка прошивок. Значит для обеспечения качества необходимо выполнить тестирование. С каких пор этот процесс стал простым и бесплатным? Аргумент "эти модули совершенно независимы" на практике работает далеко не всегда.

1 час назад, jcxz сказал:

Вы не можете, потому что ещё не наступали на эти грабли. В реальной практике (давно) был случай, когда код не читал идентификатор флешки, соответственно - записывал регистр защиты левого размера. Результат - часть флешки оказывалась заблокированной от записи.

В реальной практике (по крайней мере моей) есть дескриптор, дальше которого правильно написанный код не пойдет, если не сможет правильно определить свойства используемой флешки. Поэтому приводить в пример подобного рода код - так себе аргумент. И да, видимо мне стабильно везёт на протяжении последних 20 лет при использовании простого подхода с дескриптором. 😉

1 час назад, jcxz сказал:

Выход из строя устройства, работающего у заказчика, это что - не проблема для вас??? Тогда да - больше говорить не о чем. У нас видимо совершенно разные критерии оценки качества изделий... 

Простите, но мне кажется вы подменяете понятия. Раньше я говорил про отказ теста при производстве. И вы раньше говорили, что будут проблемы с производством. Заказчики сами не монтируют микросхемы, а получают для эксплуатации готовые протестированные и запрограммированные изделия с правильными микросхемами. И да, при использовании вашего подхода придётся очень аккуратно заменять микросхемы в случае их отказа, т.к. аналогов может и не быть. При использовании аппаратно-независимого дескриптора достаточно лишь залить образ на программаторе и впаять прошитую микросхему, ровно так, как делают все сервисные центры со слетевшими прошивками BIOS.

1 час назад, jcxz сказал:

Это что за команда чтения, которая "одна и та же у всех"? Это какая же команда??? Код команды в студию!

Полагаю вы внимательно читали тему с самого начала и поэтому видели следующее сообщение?

Так вот в этом сообщении как раз описана та самая команда, так что ваш пассаж неактуален. Се ля ви. 🙂

1 час назад, jcxz сказал:

Появление новых производителей флешек, о которых вы всё твердите, это что - прям каждый день они новые появляются? Что это прям такая вселенская проблема добавить новый тип флешки - типа каждый день просто конторы производящие чипы растут как грибы и разработчики сбились с ног новые ID поддерживать?  

Как ни странно, но раз в 3-4 года происходят подобные изменения и приходится корректировать перечни элементов и технологическое ПО для тестирования. Сейчас из-за "импортозамещения импортом" процесс немного ускорился вне устоявшегося расписания. Часто это или нет - решать вам. Однако ваши слова лишь подтверждают мой тезис - жестко заданные поддерживаемые JEDEC ID это скорее минус, чем плюс с точки зрения минимизации усилий на протяжении жизни продукта с длительным жизненным циклом (8-10 лет). Если же подход "хренак, хренак и в продакшен", то тогда о чём мы вообще с вами говорим? 😉

1 час назад, jcxz сказал:

Достаточно только одного его наличия. А значит: наличия такой технологической операции как "настройка", зарплаты персонала, её выполняющего, рабочих мест и оборудования.

Ок, всё так. А теперь расскажите, как без технологического софта можно изготовить какое-либо устройство с программируемой энергонезависимой памятью (не OTP с производства)? Или условный OpenOCD уже не является технологическим средством? И да, про "настройку" я не говорил, поэтому прошу не передергивать. Я говорил про выходное тестирование (ОТК или вроде того).

 

[jcxz 232]

1 час назад, makc сказал:

Так вот в этом сообщении как раз описана та самая команда, так что ваш пассаж неактуален. Се ля ви. 🙂

Так вот именно эта самая команда она не "одна и та же у всех". Так как даже внутри одного и того же чипа AT45DBxxx её поведение может быть разным (в зависимости от режима расширенные_страницы/страницы_2_в_степени). Так что просто использовать только её, не идентифицируя тип памяти - никак не получится. такая се ля ви 

1 час назад, makc сказал:

Если же подход "хренак, хренак и в продакшен", то тогда о чём мы вообще с вами говорим?

Вот именно - о чём? Судя по вашим словам, вы предлагаете заменить определение типа флешки через JEDEC-ID (и подобные ей команды), определением типа по некоей инфе, записанной при  производстве устройства в первой странице? Т.е. - совсем без определения типа флешки - никак не обойтись. С этим согласны надеюсь?

Получается общий порядок работы устройства остаётся таким-же: Сначала определяем тип флешки, потом работаем с ней. Только в моём случае я это делаю по JEDEC_ID, а в вашем случае нужно после производства выполнить ещё этап начального конфигурирования (или как его называть). Тогда чем же поможет такой подход от описанной вами ситуации: "впаяли какой-то новый тип флеши и нужно корректировать прошивку"? Только в моём случае: корректировать только рабочую прошивку, а в вашем: технологическую прошивку + технологическое ПО на ПК (если есть) + рабочую прошивку (опциально, но вполне возможно).

1 час назад, makc сказал:

Значит для обеспечения качества необходимо выполнить тестирование.

А что - заменяя один компонент устройства другим, не вполне с ним совместимым, вы даже не протестируете работу устройства с этим компонентом??? Если простестируете - тогда в чём же выигрыш в вашем методе?

1 час назад, makc сказал:

Ок, всё так. А теперь расскажите, как без технологического софта можно изготовить какое-либо устройство с программируемой энергонезависимой памятью (не OTP с производства)?

Так же как и всегда - взять и изготовить. Не понимаю - в чём именно видится вам проблема? Вот как раз сейчас разрабатываю такое устройство (как и множество подобных ранее). Далее это устройство заберёт пользователь и будет пользоваться. Что не так?  

1 час назад, makc сказал:

Я говорил про выходное тестирование (ОТК или вроде того).

"Выходное тестирование" в моём случае - это просто включил, и устройство при старте само себя протестировало. А в вашем - нужен специально обученный человек, который должен выполнить некие манипуляции с устройством.

 

PS: Вспоминается прям аналогия с магазинами электроники из советского прошлого.   Помнится в таких магазинах обычно имелась задняя комната, в которую шли покупатели, только что отоваривавшиеся в торговом зале, несли туда свои телевизоры (и прочие электронные девайсы). И там мастер включал сии девайсы, и сразу же ремонтировал и менял что-то в них.  Тоже такая своего рода калибровка/настройка. Помню - я так свой первый комп покупал. Тогда ещё не понимая насущной необходимости этих настроечных манипуляций.

А сейчас почему-то никому не приходит в голову, что новый телевизор нужно вскрыть и чего-то в нём доработать.  

[makc 215]

2 минуты назад, jcxz сказал:

Так вот именно эта самая команда она не "одна и та же у всех". Так как даже внутри одного и того же чипа AT45DBxxx её поведение может быть разным (в зависимости от режима расширенные_страницы/страницы_2_в_степени). Так что просто использовать только её, не идентифицируя тип памяти - никак не получится. такая се ля ви 

Если вы обратите внимание, то в моём сообщении ровно про это уже было написано много сообщений назад. Но тем не менее, несмотря на различие в поведении, считать дескриптор это позволит, равно как и позволит прошивке сделать выводы о том, что с этим делать/не делать дальше. Теперь ваш черёд - приведите, пожалуйста, пример флешки, где бы команда чтения (03h) привела к выводу флешки из строя, например, за счёт программирования области OTP. Нет примера - значит аргумент был высосан из пальца и по сути дело не во флешках, а в кривом коде, который шьёт OTP без разбора. В моём случае этим должно вообще заниматься технологическое ПО, которое, как ни странно, таки содержит в себе информацию о поддерживаемых JEDEC ID. Но это не рабочая прошивка, она одна, всегда и везде.

5 минут назад, jcxz сказал:

Вот именно - о чём? Судя по вашим словам, вы предлагаете заменить определение типа флешки через JEDEC-ID (и подобные ей команды), определением типа по некоей инфе, записанной при  производстве устройства в первой странице? Т.е. - совсем без определения типа флешки - никак не обойтись. С этим согласны надеюсь?

Совершенно верно, более того, были ведь попытки добавить во флешки типа SPI NOR расширенную информацию для идентификации параметров и особенностей работы, но широкого распространения эта возможность не получила. Соответственно приходится делать то же самое, но практически независимым от модели флешки способом - с помощью нулевой страницы с дескриптором. И да, это не я предлагаю - так уже сделано много где (см. ссылки выше). Я лишь взял этот подход на вооружение и вполне успешно его использую много лет.

8 минут назад, jcxz сказал:

Получается общий порядок работы устройства остаётся таким-же: Сначала определяем тип флешки, потом работаем с ней.

Так точно. Работать непойми с кем и как нельзя, должна быть определённость. И иначе может получиться кирпич.

9 минут назад, jcxz сказал:

Только в моём случае я это делаю по JEDEC_ID, а в вашем случае нужно после производства выполнить ещё этап начального конфигурирования (или как его называть). Тогда чем же поможет такой подход от описанной вами ситуации: "впаяли какой-то новый тип флеши и нужно корректировать прошивку"? Только в моём случае: корректировать только рабочую прошивку, а в вашем: технологическую прошивку + технологическое ПО на ПК (если есть) + рабочую прошивку (опциально, но вполне возможно).

В который раз повторюсь: в моём случае корректируется только технологическое ПО (или берётся его свежая версия из репозитория разработчика). Рабочую и технологическую прошивки править не нужно, т.к. в них живёт интерпретатор заголовка с дескриптором, который позволяет прошивке понять что и как нужно делать, чтобы ничего не сломать в процессе работы. Править рабочую прошивку нужно при вашем подходе (а может быть ещё и технологическую, если таковая есть).

11 минут назад, jcxz сказал:

А что - заменяя один компонент устройства другим, не вполне с ним совместимым, вы даже не протестируете работу устройства с этим компонентом??? Если простестируете - тогда в чём же выигрыш в вашем методе?

Как минимум в объёме тестирования, т.к. нужно убедиться в работоспособности физики (интерфейса (Quad) SPI), а не логики (поведения прошивки после пересборки). В принципе в большинстве случаев для уверенности в работоспособности достаточно сверить характеристики по даташитам (чтобы не было хуже или придётся снизить частоту интерфейса) и получить несколько раз успешный запуск устройства на новой микросхеме памяти.

13 минут назад, jcxz сказал:

Так же как и всегда - взять и изготовить. Не понимаю - в чём именно видится вам проблема? Вот как раз сейчас разрабатываю такое устройство (как и множество подобных ранее). Далее это устройство заберёт пользователь и будет пользоваться. Что не так?  

Изготовление == заливка прошивки == использование технологического ПО. Т.е. для выполнения технологической операции "загрузка прошивки" или "программирование" от технологического ПО уйти не получится от слова совсем. Но вы этот момент предпочитаете упорно незамечать. 😉

15 минут назад, jcxz сказал:

"Выходное тестриование" в моём случае - это просто включил, и устройство при старте само себя протестировало.

"Устройство само себя протестировало" этот то же самый код для проверки железа, только в другом месте. Я его предпочитаю вынести в технологическое ПО, т.к. флеша всё время не хватает и тратить его такого рода вещи попросту жалко. Хотя, конечно, не всегда и не везде. Но как в вашем варианте, так и в моём этот код должен быть написан, т.е. должно быть затрачено время на его разработку и поэтому хорошо бы вы объяснили, в чём же разница? 😉

17 минут назад, jcxz сказал:

А в вашем - нужен специально обученный человек, который должен выполнить некие манипуляции с устройством.

Как ни странно, но при производстве всё равно нужен техник-оператор, который способен понять, что зашитое устройство почему-то не работает и отложить его в правильную кучку. Так что +/- разницы в технологии нет, есть разница в средствах и последствиях их применения в контексте длительного жизненного цикла изделия на конвейере.

19 минут назад, jcxz сказал:

PS: Вспоминается прям аналогия с магазинами электроники из советского прошлого.   Помнится в таких магазинах обычно имелась задняя комната, в которую шли покупатели, только что отоваривавшиеся в торговом зале, несли туда свои телевизоры (и прочие электронные девайсы). И там мастер включал сии девайсы, и сразу же ремонтировал и менял что-то в них.  Тоже такая своего рода калибровка/настройка. Помню - так свой первый комп покупал. Тогда ещё не понимая насущной необходимости этих настроечных манипуляций.

А сейчас почему-то никому не приходит в голову, что новый телевизор нужно вскрыть и чего-то в нём доработать.  

С электронной техникой стало проще, а вот с автомобилями по сути ничего не изменилось - те же отзывные компании, когда у нового авто могут тут же что-то поменять, чтобы на нём можно было безопасно ездить.  Так что всё новое это хорошо забытое старое. 😄